一种IC测试座连接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种IC测试座连接装置，包括基板和圆柱形通孔柱，基板为厚度在3~10mm的“十”字形酚醛塑料板；圆柱形通孔柱固定在基板上，其一端与基板呈水平面，另一端超出基板2~4mm，用于焊接外部电路测试板；圆柱形通孔柱内部设置呈“十”形空心结构的弹片装置，用于连接外部测试座插座插针；基板还能够依照测试座的触点尺寸参数来固定圆柱形通孔柱的位置。本实用新型专利技术既能够使得测试座快速无损更换，仅需外拔插座即可，避免了更换过程中传统通孔受损造成电路测试板报废，大大节省了测试成本，又能够实现为同一产品测试板兼容自身多种封装形式的成测提供了一个桥接中转方案，避免重复设计制造昂贵的测试板。

Connecting device for IC test bench

The utility model discloses a IC test socket connection device, which comprises a base plate and a cylindrical hole, the substrate is 3~10mm in thickness of the \ten\ shaped phenolic plastic plate; cylindrical hole column is fixed on the substrate, the substrate at one end and a horizontal plane, the other end beyond the substrate 2~4mm, the external circuit board test for welding a cylindrical hole is arranged; a \ten\ shaped shrapnel device of hollow structure, for connecting external test socket socket pin; substrate can also contact seat size in accordance with test parameters to fixed cylindrical through Kong Zhu's position. The utility model not only can make the test a rapid nondestructive replacement, only the outer pull socket, to avoid the traditional hole in the process of replacement of damaged caused by circuit board scrap, saving the test cost, and can realize their own variety of packaging type test provides a bridge transfer schemes for the same product test board compatible, avoid duplication of design and manufacture of expensive test board.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及IC测试
，尤其涉及一种IC测试座连接装置。
技术介绍
IC芯片有SOP、DIP、TQFP、QFN、BGA等众多封装形式，通常一个产品也会有多种封装形式以满足不同应用场景。因此IC的生产测试中需要众多的定制电路板、测试座来组建测试环境。现有通用IC（IntegratedChip）芯片都有固定且通用的尺寸规格，生产测试、评估过程中，主要是通过测试座来实现无损更换IC芯片，具体为将其对应型号测试座直接焊接在PCB（PrintedCircuitBoard）电路测试板上，IC芯片的触点与测试座接触后通过按压实现良好接触，从而实现IC芯片与PCB电路测试板的电气连接，参见图1，为现有技术中PCB电路测试板100与Socket测试座200连接的正面俯视图；图2，为现有技术中PCB电路测试板100与Socket测试座200连接的背面俯视图，其中201为焊接Socket测试座的通孔。现有技术中，PCB电路测试板100与Socket测试座200的连接，Socket测试座200通过外延的插针接触点，经过PCB电路测试板上的通孔201与PCB电路测试板100完全焊接在一起。其工作原理是：测试座与PCB电路测试板焊接后实现了完整电气连接，芯片放置在测试座里面，通过按压与测试座触点实现良好接触，进而实现芯片与PCB电路测试板的连接。目前现有技术的IC芯片测试装置结构本身存在两个弊端：一方面是测试座具有固有的有限机械寿命，在长期使用后，触点弹片会变形,弹性会降低，从而导致IC芯片接触不良，因此在测试座寿命耗尽或者损坏时需要对其进行更换，而传统的PCB电路测试板的通孔是电镀形成，比较薄，存在拆卸困难的问题，拆卸过程需要对焊点局部进行高温加热,在外力的作用下与PCB强制分离，期间中会造成通孔或内部连线的损坏，使其失去电气连接特性，导致整个PCB电路测试板报废；另一方面是连接测试座的PCB电路测试板不通用，同款芯片其它封装形式，一种封装体一套测试板或系统，互不兼容，增加了维护和使用成本。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的不足，本技术的目的是，设计了一种IC测试座连接装置，通过酚醛塑料板材加工，使其具备高硬度、抗高温、耐磨损、抗腐蚀、绝缘、电气连接良好等特性，实现了测试座的无损插拔使用。为了达到上述技术目的，本技术所采用的技术方案是：一种IC测试座连接装置，包括基板和圆柱形通孔柱，其特征在于，基板为厚度在3~10mm的“十”字形酚醛塑料板；圆柱形通孔柱固定在基板上，其一端与基板呈水平面，另一端超出基板2~4mm，用于焊接外部电路测试板；圆柱形通孔柱内部设置呈“十”形空心结构的弹片装置，用于连接外部测试座插座插针。优选地，所述IC测试座连接装置中，基板依照测试座的触点尺寸参数来固定圆柱形通孔柱的位置。本技术由于改进了传统的测试座连接方式，所获得的有益效果是，一方面，在保障测试座与电路测试板与传统方式一致的良好电气连接环境下，测试座能够快速无损更换，仅需外拔插座即可，无需传统方式的拆卸操作，避免了更换过程中传统通孔受损造成电路测试板报废，大大节省了测试成本；另一方面，还能够实现为同一产品电路测试板兼容自身多种封装形式的成测提供了一个桥接中转方案，避免重复设计制造昂贵的测试板。下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步说明。附图说明图1是现有的Socket测试座与PCB电路测试板连接正面俯视图。图2是现有的Socket测试座与PCB电路测试板连接背面俯视图。图3是本技术IC测试座连接装置的正面俯视图。图4是本技术的测试座插座插针正面俯视图。具体实施方式参看图3，是本技术IC测试座连接装置的正面俯视图，其中，300为本技术IC测试座连接装置，310为IC测试座连接装置的基板，320为IC测试座连接装置的圆柱形通孔柱，321为圆柱形通孔柱的“十”形空心结构弹片装置；基板310呈“十”字形，采用特定的酚醛塑料板，基板310的厚度控制在3~10mm，以便其具备良好硬度、平整度，通孔位置参考标准的测试座触点尺寸参数。圆柱形通孔柱320固定在“十”字形基板310上，保持一端与基板310呈水平面，另一端超出基板（310）2~4mm。圆柱形通孔柱320内部有“十”字形的弹片装置321，用于连接外部测试座插座插针。超出基板310的另一端圆柱形通孔柱320用于焊接外部的电路测试板，以实现良好电气连接。参看图4，是本技术的IC测试座插针正面俯视图，其中400为测试座，401为测试座插座插针；圆柱形通孔柱320内部的“十”字形弹片装置321，用于连接外部测试座插座插针401，实现与外部测试座插座插针401的良好接触，更换测试座时，只需外拔测试座即可，无需焊接。因为高强度圆柱形通孔柱所具备的良好机械特性，所以有效避免了更换过程中传统方式中因通孔受损造成测试板报废，从而大大节省了测试成本。本技术的IC测试座连接装置的实现方式并不限于上文讨论的实施方式。基于本技术启示的显而易见的变换或替代也应当被认为落入本技术的保护范围。以上的具体实施方式用来揭示本技术的最佳实施方法，以使得本领域的普通技术人员能够应用本技术的多种实施方式以及多种替代方式来达到本技术的目的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IC测试座连接装置，包括基板和圆柱形通孔柱，其特征在于，基板为厚度在3~10mm的“十”字形酚醛塑料板； 圆柱形通孔柱固定在基板上，其一端与基板呈水平面，另一端超出基板2~4mm，用于焊接外部电路测试板；圆柱形通孔柱内部设置呈“十”形空心结构的弹片装置，用于连接外部测试座插座插针。

【技术特征摘要】
1.一种IC测试座连接装置，包括基板和圆柱形通孔柱，其特征在于，基板为厚度在3~10mm的“十”字形酚醛塑料板；圆柱形通孔柱固定在基板上，其一端与基板呈水平面，另一端超出基板2~4mm，用于焊接外部...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳睿，肖金磊，王国兵，陈凝，解辰，许秋林，陆小勇，
申请(专利权)人：北京同方微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11