一种横向双层散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种横向双层散热结构，散热结构包括PCB、发热元件、外壳和第一散热膜，PCB安装在外壳内，发热元件设置在PCB上，第一散热膜贴装在发热元件上，第一散热膜连接至外壳上。本实用新型专利技术采用石墨作为散热器件，利用石墨的横向结构，进行横向热传导，将热量快速散除，可减小产品体积。在机器充分薄的情况下，机器没有感受到局部很热，达到整机的热平衡。

Transverse double layer radiating structure

The utility model discloses a horizontal double cooling structure, heat dissipation structure including PCB, heating element, shell and the first radiating film, PCB is installed in the casing, a heating element arranged on the PCB, the first radiating film mounted on a heating element, a first radiation film is connected to the housing. The utility model adopts graphite as a heat radiating device, and utilizes the transverse structure of the graphite to carry out the transverse heat conduction, and the heat is quickly dispersed to reduce the volume of the product. In the case of the machine is thin, the machine does not feel the local heat, so as to achieve the heat balance of the whole machine.

【技术实现步骤摘要】

本技术公开一种散热结构，特别是一种横向双层散热结构，属于电子电器热力学

技术介绍
随着电子技术的不断发展，电子元器件的功率越来越大，发热量也越来越高，如：CPU、图形处理芯片、大功率IGBT等，因此，如何散热成了人们亟待解决的大问题。现有技术常用的散热技术手段通常为在发热元件上贴装有散热片，将电子元器件发出的热量传导给散热片，通过散热片增大散热面积，以达到快速散热的效果，此种结构无疑会增大电子设备自身的体积，当CPU等高发热量元器件仅通过散热片被动散热达不到要求时，需要通过外加风扇进行强制散热，如此则不但会增加产品体积，而且还会因为采用了风扇，而增大产品使用时的噪声。在超薄体积的情况下,如何防止机器局部温度过高，成了目前业界亟待解决的问题。
技术实现思路
针对上述提到的现有技术中的采用散热片散热的结构，造成产品体积过大的缺点，本技术提供一种新型横向双层散热结构，其采用石墨作为散热器件，进行横向热传导，可减小产品体积。本技术解决其技术问题采用的技术方案是：一种横向双层散热结构，散热结构包括PCB、发热元件、外壳和第一散热膜，PCB安装在外壳内，发热元件设置在PCB上，第一散热膜贴装在发热元件上，第一散热膜连接至外壳上。本技术解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：所述的第一散热膜采用石墨矽膜，石墨矽膜贴附在发热元件上。所述的第一散热膜采用石墨矽膜与铜箔复合薄膜，铜箔贴合在发热元件上，石墨矽膜贴附在铜箔上。所述的PCB背面贴装有第二散热膜，第二散热膜与连接至外壳上，第二散热膜采用石墨矽膜。所述的第二散热膜贴附在PCB1背面对应于发热元件位置处。所述的第一散热膜外侧贴附有隔热膜。本技术的有益效果是：本技术采用石墨作为散热器件，利用石墨的横向结构，进行横向热传导，将热量快速散除，可减小产品体积。在机器充分薄的情况下，机器没有感受到局部很热，达到整机的热平衡。下面将结合附图和具体实施方式对本技术做进一步说明。附图说明图1为本技术层间结构示意图。图中，1-PCB，2-发热元件，3-第一散热膜，4-第二散热膜，5-外壳，6-隔热膜。具体实施方式本实施例为本技术优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本技术保护范围之内。请参看附图1，本技术主要包括PCB1、发热元件2、外壳5和第一散热膜3，PCB1安装在外壳5内，发热元件2设置在PCB1上，本实施例中，将PCB1安装发热元件2的一面定义为正面，则另一面为背面，第一散热膜3贴装在发热元件2上，第一散热膜3连接至外壳5上，通过第一散热膜3可将发热元件2产生的热量快速传导至外壳5处，通过外壳5或设置在外壳5上的零部件将热量散除，加快热量的各方向传递。本实施例中，第一散热膜3采用石墨矽膜，将石墨矽膜贴附在发热元件2上，或者第一散热膜3也可以采用石墨矽膜与铜箔复合薄膜，铜箔贴合在发热元件2上，石墨矽膜贴附在铜箔上。多层横向导热结构，降低纵向的传热，使热量不向厚度方向扩散，而是向长度和宽度方向扩散。本实施例中，发热元件2可为CPU等SOC（即系统级芯片），也可为电源IC、图形处理芯片，IGBT等等大功率发热元件等器件。本实施例中，在PCB1背面贴装有第二散热膜4，第二散热膜4连接至外壳5上，第二散热膜4采用石墨矽膜，第二散热膜4贴附在PCB1背面对应于发热元件2位置处，石墨是一种2维结构，热传递在2D方向要远多于2D的垂直方向，可快速将热量传导至外壳5处。本实施例中，在第一散热膜3外侧贴附有隔热膜6，用于阻隔热量对垂直于第一散热膜3方向上的其它器件造成影响。本技术采用石墨作为散热器件，利用石墨的横向结构，进行横向热传导，将热量快速散除，可减小产品体积。在机器充分薄的情况下，机器没有感受到局部很热，达到整机的热平衡。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种横向双层散热结构，其特征是：所述的散热结构包括PCB、发热元件、外壳和第一散热膜，PCB安装在外壳内，发热元件设置在PCB上，第一散热膜贴装在发热元件上，第一散热膜连接至外壳上。

【技术特征摘要】
1.一种横向双层散热结构，其特征是：所述的散热结构包括PCB、发热元件、外壳和第一散热膜，PCB安装在外壳内，发热元件设置在PCB上，第一散热膜贴装在发热元件上，第一散热膜连接至外壳上。2.根据权利要求1所述的横向双层散热结构，其特征是：所述的第一散热膜采用石墨矽膜，石墨矽膜贴附在发热元件上。3.根据权利要求1所述的横向双层散热结构，其特征是：所述的第一散热膜采用石墨矽膜与铜箔复合薄膜，...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩茵，
申请(专利权)人：深圳市帝硕华弘科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44