空腔印刷电路板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种空腔印刷电路板的制作方法，利用叫做树脂涂布膜(resin coated film)的阻焊剂(solder resist)类型的绝缘层材料，在内层电路上层叠绝缘层，通过适用浮石粉处理(pumice)工序或者湿式喷砂(wet blast)工序，对层叠在内层电路上的绝缘层进行蚀刻，从而制作空腔。

Method for manufacturing hollow printed circuit board

The present invention provides a method for making a hollow printed circuit board, using resin coated film (called resin coated film (solder) solder resist resist) insulation material type, in the inner circuit of laminated insulating layer, through the application of pumice powder (pumice) process or wet sand (wet blast) process for etching stacked in the inner circuit on the insulating layer, thereby making the cavity.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及空腔印刷电路板(CavityPrintedCircuitBoard；CavityPCB)，尤其涉及使用了树脂涂布膜(ResinCoatedFilm)材料的空腔印刷电路板的制作方法。
技术介绍
为了克服芯片(chip)以从印刷电路板上突出的方式安装在表面的现有技术，需要如下技术，即，在印刷电路板的表面制作空腔，来将芯片安装在空腔内表面，从而对印刷电路板的总厚度进行薄膜化。在制作空腔时，通常适用激光钻孔(LaserDrill)方法，但是，激光钻孔方法存在以下缺点：根据要制作的空腔空间的大小，镭射烧孔(laserablation)的加工时间变长，能够利用激光烧的空腔的深度有限制，生产率低。此外，存在如下缺点，即，底面需要不会因激光束而受损的金属，并且要由铜箔电路或者其他物质形成才能制作成所希望的深度，在这种情况下，不能在底面形成电路。此外，作为其它现有技术，还使用填挖(fill-cut)法，该填挖法是指如下工序，即，在覆盖脱模薄膜(releasefilm)之后，利用激光切割(cutting)，然后剥离来制作空腔。但是该工序要求脱模薄膜的准确的位置匹配，需要多次反复进行半自动或者手动操作，脱模薄膜的厚度存在限制，在层叠时可能产生推移，在进行激光加工时，空腔底面的两末端可能产生损坏。现有技术文献专利文献1.韩国专利公开第10-2015-0107348号；2.韩国专利公开第10-2013-0032529号；3.PCT国际专利公开WO2011/099820A2；4.美国专利公开US2008/0117608A1。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于，提供在印刷电路板上制作空腔的方法。本专利技术的第二目的在于，提供一种印刷电路板的制作方法，在所述第一目的的基础上，能够在不使内层电路损坏的情况下，精密地制作空腔。为了达到所述目的，本专利技术的特征在于，利用叫做树脂涂布膜(resincoatedfilm)的阻焊剂(solderresist)类型的绝缘层材料，在内层电路上层叠绝缘层，通过适用浮石粉处理(pumice)工序或者湿式喷砂(wetblast)工序，对层叠在内层电路上的绝缘层进行蚀刻，从而制作空腔。本专利技术的特征在于，利用真空贴合机，将辊式(rolltype)的树脂涂布膜(resincoatedfilm)材料层叠并紧贴于内层电路上。此时，在辊式的树脂涂布膜上紧贴片式(sheettype)的铜箔，来确保外层铜箔。在本专利技术中，利用烘烤(bake)设备，对紧贴于内层芯上的树脂涂布膜和铜箔进行固化(cure)，从而形成阻焊剂类型(SolderResisttype)的绝缘层。然后，在规定位置上加工导通孔(viahole)，并进行镀铜，然后选择性地进行蚀刻，从而形成外层电路。在外层电路上涂敷干膜，以仅使要形成空腔的部位露出的方式，选择性地对干膜进行蚀刻，从而形成掩模。通过进行浮石粉处理工序或者湿式喷砂(wetblast)处理，对因掩模开口部而露出表面的树脂涂布膜进行蚀刻，从而制作空腔。然后，剥离并除去干膜掩模，对树脂涂布膜进行第二次固化(cure)。最终，通过印刷阻焊剂来保护外层的表面电路，根据需要，对铜箔表面进行OSP处理或者镀金处理等加工处理。本专利技术通过浮石粉处理法制作空腔，因此具有缩短加工时间、降低工序费用的效果。此外，本专利技术具有如下优点，即，不仅不损坏下部内层电路面，而且能够在下部面形成电路。本专利技术的空腔的制作方法能够在底面形成电路，因此设计自由度(designfreedom)高，空腔高度的自由度也提高。附图说明图1A至图1H是示出本专利技术的印刷电路板的制作方法的图。具体实施方式本专利技术提供一种印刷电路板的制作方法，包括：步骤a，在绝缘层上形成有铜箔电路的内层芯上，利用真空贴合机紧贴树脂涂布膜和铜箔，利用烘烤设备进行第一次固化；步骤b，加工导通孔且进行镀铜来将铜填充于导通孔，利用铜覆盖所述铜箔的表面；步骤c，在由所述铜覆盖的铜箔上，以仅使与要制作空腔的部位相对应的树脂涂布膜的表面露出的方式，形成掩模；步骤d，通过进行浮石粉处理工序或者湿式喷砂工序，对露出表面的树脂涂布膜进行蚀刻，从而形成空腔；以及，步骤e，剥离并除去掩模，进行第二次固化。以下，参照图1A至图1H，详细说明本专利技术的印刷电路板的制作方法。图1A至图1H是示出本专利技术的印刷电路板的制作方法的图。首先，在内层芯(core)形成电路。参照图1A，根据本专利技术的优选的实施例，在绝缘层10的一面形成有转印了选定的电路图案的铜箔20。参照图1B，本专利技术的特征在于，在形成有电路的内层芯上紧贴树脂涂布膜(resincoatedfilm)材料。本专利技术的特征在于，使用辊式(rolltype)的树脂涂布膜，来代替原来在现有技术中通常使用的片式的树脂涂布铜皮(resincoatedcopper)或者预浸材料(prepreg)、树脂(resin)等。作为本专利技术的优选的实施例，可利用真空贴合机将辊式的树脂涂布膜30紧贴在内层电路上，在该树脂涂布膜30上紧贴片式的铜箔40。本专利技术的特征在于，树脂涂布膜是阻焊剂(solderresist)类型的绝缘体。在紧贴之后，利用烘烤设备(BakingDevice)进行预固化(pre-cure)。为了便于说明，将预固化称为第一次固化。参照图1C，按照规定的电路图案，利用激光对外层的铜箔40进行蚀刻，来加工导通孔(viahole)，通过进行镀铜来将铜(Cu)填充于导通孔。应当注意的是，在图1C中，并没有对在图1B的步骤中紧贴的铜箔和因镀铜而覆盖的铜(Cu)进行区别，而利用了相同的附图标记40。参照图1D，按照规定的电路图案，对覆盖在外层的铜箔40进行蚀刻，从而在外层形成电路。然后，在基板的外层电路上覆盖干膜(dryfilm)50，以仅使要制作空腔的部位开口的方式，选择性地对干膜50进行蚀刻，来制作掩模。参照图1E，仅露出要制作空腔的部位的树脂涂布膜30的表面的干膜50，以蚀刻掩模的方式进行覆盖。参照图1F，将干膜50作为蚀刻掩模进行浮石粉处理(pumice)工序(石粉处理工序)或者湿式喷砂(wetblast)工序，来对露出表面的树脂涂布膜30进行蚀刻，从而形成空腔。参照图1G，剥离并除去曾经用作掩模的干膜50，并且进行第二次固化(PostCure)。参照图1H，通过印刷阻焊剂60来保护表面，根据需要，对露出的铜箔进行OSP或者镀金等表面加工(surfacefinish)处理。最终，在空腔安装芯片，进行引线键合(wirebonding)或者倒装芯片键和(flipchipbonding)。为了能够更好地理解本专利技术的权利要求书的范围，上述内容对本专利技术的特征和技术优点进行了一些改进。对于用于构成本专利技术的权利要求的范围的附加技术特征和优点，会在下面进行表述。本领域技术人员应当清楚，所公开的本专利技术的概念和特定实施例，可以在用于执行与本专利技术相似的目的的其他结构的设计或修改中立即使用。为了执行与本专利技术相同的目的，本领域技术人员可以将本专利技术所公开的专利技术的概念和实施例，用在变更或设计为其他结构的过程中。此外，本领域技术人员可以在不脱离本专利技术的权利要求书的思想或范围的情况下，进行多种改进、置换及变更。本专利技术通过浮石粉处理法制作空腔，因此具有缩短加工时间、降低工序费用的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：步骤a，在绝缘层上形成有铜箔电路的内层芯上，利用真空贴合机紧贴树脂涂布膜和铜箔，利用烘烤设备进行第一次固化；步骤b，加工导通孔且进行镀铜来将铜填充于导通孔，利用铜覆盖所述铜箔的表面；步骤c，在由所述铜覆盖的铜箔上，以仅使与要制作空腔的部位相对应的树脂涂布膜的表面露出的方式，形成掩模；步骤d，通过进行浮石粉处理工序或者湿式喷砂工序，对露出表面的树脂涂布膜进行蚀刻，从而形成空腔；以及步骤e，剥离并除去掩模，进行第二次固化。

【技术特征摘要】
2015.10.14 KR 10-2015-01431741.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：步骤a，在绝缘层上形成有铜箔电路的内层芯上，利用真空贴合机紧贴树脂涂布膜和铜箔，利用烘烤设备进行第一次固化；步骤b，加工导通孔且...

【专利技术属性】
技术研发人员：安俊泰，赵诚受，
申请(专利权)人：大德电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR