Thermal conductive electromagnetic interference EMI absorber. According to various aspects, an exemplary embodiment of a thermally conductive EMI absorber is disclosed. In an exemplary embodiment, a thermally conductive EMI absorber includes one or more portions disposed between the plate level shield and the heat sink / de thermal structure. The thermally conductive EMI absorber can be operated for EMI attenuation in a portion of the thermally conductive EMI absorber between the plate level shield and the heat sink / de thermal structure.
【技术实现步骤摘要】
本公开一般地涉及导热EMI吸收器,该导热EMI吸收器可以定位在或者被定位在板级屏蔽件(BLS)与散热器或底盘(广义地,散热/除热结构)之间。
技术介绍
这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。电子部件(诸如半导体、集成电路组件、晶体管等)通常具有预先设计的温度,在这一温度,电子部件以最优状态运行。理想条件下,预先设计的温度接近周围空气的温度。然而,电子部件的工作产生热。如果不去除热,则电子部件可能以显著高于其正常或期望的工作温度的温度运行。这样过高的温度会对电子部件的工作特性和所关联的设备的运行带来不利影响。为避免或至少减少由于生热带来的不利的工作特性,应去除热,例如通过将热从工作的电子部件传导到散热片。随后可以通过传统的对流和/或辐射技术使散热片冷却。在传导过程中,热可通过电子部件与散热片之间的直接表面接触和/或电子部件与散热片隔着中间介质或热界面材料(TIM)的接触而从工作中的电子部件传导到散热片。热界面材料可以用来填充传热表面之间的间隙,以便与以空气(相对不良的导热体)填充的间隙相比提高传热效率。另外,电子设备操作时常见的问题是设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI),这可能干扰一定距离内的其他电子设备的操作。在没有充分屏蔽的情况下,EMI/RFI干扰可能引起重要信号的衰减或完全丢失,从而致使电子设备低效或无法操作。减轻EMI/RFI影响的常见解决方案是借助使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI位于其源内,并且用于隔离EMI/RFI源附近的 ...
【技术保护点】
一种组件,该组件包括:板级屏蔽件,该板级屏蔽件包括开口;导热电磁干扰EMI吸收器,该导热EMI吸收器被配置用于使在所述导热EMI吸收器内传播的EMI衰减;以及结构,该结构相对于所述板级屏蔽件和所述导热EMI吸收器进行定位,使得通过所述开口的EMI被所述结构阻挡并重定向,以在所述板级屏蔽件与所述结构之间在所述导热EMI吸收器内进行传播。
【技术特征摘要】
2015.10.16 US 62/242,595;2016.09.16 US PCT/US2016/1.一种组件,该组件包括:板级屏蔽件,该板级屏蔽件包括开口;导热电磁干扰EMI吸收器,该导热EMI吸收器被配置用于使在所述导热EMI吸收器内传播的EMI衰减;以及结构,该结构相对于所述板级屏蔽件和所述导热EMI吸收器进行定位,使得通过所述开口的EMI被所述结构阻挡并重定向,以在所述板级屏蔽件与所述结构之间在所述导热EMI吸收器内进行传播。2.根据权利要求1所述的组件,其中,所述导热EMI吸收器被配置为在所述EMI能够从所述导热EMI吸收器中出现之前,使经过所述开口并且在所述导热EMI吸收器内进行传播的所述EMI衰减。3.根据权利要求1所述的组件,其中,所述导热EMI吸收器的至少一部分位于所述板级屏蔽件的上表面与所述结构的下表面之间,并且被配置为能够进行操作用于使在所述板级屏蔽件的所述上表面与所述结构的所述下表面之间在所述导热EMI吸收器的所述至少一部分内进行传播的EMI衰减。4.根据权利要求3所述的组件,其中,在所述板级屏蔽件的所述上表面与所述结构的所述下表面之间的所述导热EMI吸收器的所述至少一部分与所述板级屏蔽件的所述上表面和所述结构的所述下表面直接接触。5.根据权利要求1到4中任一项所述的组件,其中,所述导热EMI吸收器的至少一部分位于所述板级屏蔽件的所述开口内,并且被配置为能够进行操作以通过所述开口将EMI能量引导到所述板级屏蔽件之外。6.根据权利要求1到4中任一项所述的组件,其中:所述结构包括除热/散热结构;并且所述导热EMI吸收器限定到所述除热/散热结构的导热热量路径的至少一部分。7.一种电子设备,该电子设备包括在其上具有热源的印刷电路板和根据权利要求1到4中任一项所述的组件,其中:所述板级屏蔽件被安装到所述印刷电路板,使得所述开口在所述热源上方;所述导热EMI吸收器限定从所述热源到所述结构的导热热量路径的至少一部分;并且所述板级屏蔽件和所述导热EMI吸收器能够进行操作用于提供针对所述热源的EMI屏蔽。8.根据权利要求7所述的电子设备,其中:所述结构是所述电子设备的散热器或底盘;所述热源是所述印刷电路板上的芯片;所述导热EMI吸收器包括:抵靠所述芯片的第一部分;位于所述板级屏蔽件中的开口内的第二部分;以及在所述板级屏蔽件与所述散热器或所述底盘之间延伸的第三部分。9.根据权利要求1到4中任一项所述的组件,所述组件还包括热界面材料,该热界面材料被定位在所述板级屏蔽件的所述开口内,并且其中,所述导热EMI吸收器的至少一部分位于所述热界面材料与所述结构之间。10.一种电子设备,该电子设备包括在其上具有热源的印刷电路板和根据权利要求9所述的组件,其中:所述板级屏蔽件被安装到所述印刷电路板,使得所述开口在所述热源上方;所述热界面材料和所述导热EMI吸收器进行合作以限定从所述热源到所述除热/散热结构的导热热量路径的至少一部分;并且所述板级屏蔽件和所述导热EMI吸收器能够进行操作用于提供针对所述热源的EMI屏蔽。11.根据权利要求10所述的电子设备,其中:所述结构是所述电子设备的散热器或底盘;所述热源是所述印刷电路板上的芯片;并且所述热界面材料与所述导热EMI吸收器不同或相同。12.一种屏蔽件,该屏蔽件包括:其中具有开口的上表面;一个或更多个侧壁,该一个或更多个侧壁从所述上表面下垂并且被配置用于总体上围绕基板上的一个或更多个部件而安装到所...
【专利技术属性】
技术研发人员:M·霍拉米,P·F·狄克逊,
申请(专利权)人:莱尔德电子材料深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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