Including a portable electronic device of vacuum insulation structure: a front casing and a rear casing for a portable electronic device, and the front shell and the rear shell corresponding to a combined component, which is characterized in that the front shell and the rear shell component is provided with at least one closed vacuum region, forming a vacuum the insulation structure, so that the front shell and the rear shell corresponding to the formation of a thermal insulation system. When the portable electronic device is prevented from being used for a long time, the heat emitted by the heat source of the electronic component (such as a wafer or a battery) is passed through the shell scald user.
【技术实现步骤摘要】
本技术是有关一种可携带电子装置的真空隔热结构,其以真空隔热结构应用于可携带电子装置,使可携带电子装置实现隔热避免电子组件热源(例如晶片、电池)所散发的热量穿越壳体烫伤用户。
技术介绍
目前市售的可携带电子装置,当经由长时间使用后,则在局部出现过热现象,该现象不仅造成消费者触感温度过高甚至烫伤用户。次者,由于目前可携带电子装置的外观造型要求厚度过薄,并没有空间预留给传统热传递方法中的热对流(利用风扇获得对流),所以就只剩下热传导和热辐射两种方式可被应用,目前市售的可携带电子装置多是利用在热源附近贴附,例如石墨片、铜箔等高导热材料以达到散热降温目的,从市售魅族,小米,华为等品牌大屏手机来看,并无显著散热降温效果,局部温度仍居高不下,该现象不仅造成消费者触感温度过高甚至烫伤用户,消费者使用中多有抱怨。是以,本专利技术人有鉴于上揭问题点,构思一种可携带电子装置的真空隔热结构,为本技术所欲解决的课题。
技术实现思路
为解决可携带电子装置的电子组件热源(例如晶片、电池)在工作时所产生的主要热源的热穿越壳体烫伤用户,避免造成壳体局部过热的问题,本技术提供一种可携带电子装置的真空隔热结构,改善消费者的不良使用体验。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种可携带电子装置的真空隔热结构,包括:一适用于可携带电子装置的前壳及后壳,且该前壳与该后壳相对应结合成一组件,其特征在于:该组件的前壳与后壳上至少设有一封闭状的真空区域,形成一真空隔热结构,以使该前壳与该后壳相对应形成一隔热系统。依据前揭特征,该组件内设有一电路板,该电路板上至少设有一个晶片及屏蔽罩,该屏蔽罩罩住该晶片,且该屏 ...
【技术保护点】
一种可携带电子装置的真空隔热结构,包括:一适用于可携带电子装置的前壳及后壳,且该前壳与该后壳相对应结合成一组件,其特征在于:该组件的前壳与后壳上至少设有一封闭状的真空区域,形成一真空隔热结构,以使该前壳与该后壳相对应形成一隔热系统。
【技术特征摘要】
1.一种可携带电子装置的真空隔热结构,包括:一适用于可携带电子装置的前壳及后壳,且该前壳与该后壳相对应结合成一组件,其特征在于:该组件的前壳与后壳上至少设有一封闭状的真空区域,形成一真空隔热结构,以使该前壳与该后壳相对应形成一隔热系统。2.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空隔热结构,其特征在于,所述组件内设有一电路板,该电路板上至少设有一个晶片及屏蔽罩,该屏蔽罩罩住该晶片,且该屏蔽罩的罩面接触该组件位于该真空区域的一侧。3.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空隔热结构,其特征在于,所述组件内设有一电池,电池位于该真空区域的一侧。4.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空隔热结构,其特征在于,所述真空区域设成二个,并分别位于该组件的前壳及后壳且相对应呈平行。5.根据权利要求4所述的可携带电...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨翔宇,唐霖剑,陈宥嘉,周进义,
申请(专利权)人:东莞爵士先进电子应用材料有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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