The invention provides a method and device for synchronous laser mask welding package flexible OLED screen, the method includes: the laser light emitted from the laser light path through the whole beam shaping technique to form consistent with the track geometry profile package, then use the mask method will be required to control the beam profile to track package width set the the size, then the laser through the upper transparent material to lower light absorbing material, the lower of the packaging material contact surface melting on flexible OLED. Simple process, good consistency, high packaging efficiency.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光加工方法，尤其涉及到柔性OLED屏的激光焊接封装方法。
技术介绍
由于激光塑料焊接的优点是树脂降解少、产生碎屑少、焊接过程非接触性不会产生污染以及所产生的机械应力和热应力小，所以现在塑料焊接已广泛采用激光焊接的方式。目前热塑性塑料的激光焊接均采用透射焊接原理，即待焊接的两零件重叠放置在一起，两零件之一能够透过激光而另一个零件必须吸收激光，然后在两零件接触面，即焊接区域，形成热作用区；通过激光的作用，使得在热作用区中的塑料被熔化，热熔状态下的塑料大分子在压力的作用下互相扩散，产生范德华力，从而紧密地连接在一起。如此，已熔化的材料形成接头，使得待焊接的两个零件得以连接起来。由于OLED(OrganicLight-EmittingDiode,有机发光二极管)器件的有机薄膜及金属薄膜与水和空气接触会立即氧化变坏,所以对于OLED器件来说，是否能保护OLED器件避免其与空气接触，影响着OLED器件质量的好与坏。因此，OLED的封装技术至关重要，直接决定OLED器件的成与败。目前柔性OLED屏普遍采用塑料材料为基底，采用热压式的封装方式，这种封装方式虽然可以有效保护柔性OLED避免其与水气空气等接触，但是存在一些问题：1.需要制作热压工具，成本较高；2.接触式熔接封装，有污染和机械应力等方面因素的影响；3.热压的方式会产生一定的热应力；4.一次性四周热压的方式会对内部的元件造成很大的热影响。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提出一种激光同步掩膜焊接封装柔性OLED屏的方法，工艺简单，一致性好，封装效率高。本专利技术...
【技术保护点】
一种激光同步掩膜焊接封装柔性OLED屏的方法，其特征在于，包括：将激光器发出的激光通过光路整形技术整形成与封装轨迹几何形状一致的仿形光束，再利用掩膜的方法将仿形光束的线宽控制到设定的封装轨迹所需的尺寸，然后使激光透过上层透光材料达到下层吸光材料，熔化柔性OLED上下层封装材料的接触面。
【技术特征摘要】
1.一种激光同步掩膜焊接封装柔性OLED屏的方法，其特征在于，包括：将激光器发出的激光通过光路整形技术整形成与封装轨迹几何形状一致的仿形光束，再利用掩膜的方法将仿形光束的线宽控制到设定的封装轨迹所需的尺寸，然后使激光透过上层透光材料达到下层吸光材料，熔化柔性OLED上下层封装材料的接触面。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：还包括：在激光作用之前，使柔性OLED屏的上下层封装材料紧密贴合，保持设定压力。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：还包括：在激光作用之后，保持设定压力，直至冷却到设定温度，完成柔性OLED屏的上下层封装材料连接的实现。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：使该设定的封装轨迹为环绕在该OLED屏四周的一个矩形，该矩形的边具有一定的宽度。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：该柔性OL...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘维波，苏长鹏，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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