一种CCD的散热及温度均衡装置制造方法及图纸

技术编号:15245012 阅读:116 留言:0更新日期:2017-05-01 19:25
一种CCD的散热及温度均衡装置,它由CCD导热块和芯片导热块组成;其特征在于所述CCD导热块和芯片导热块的材质均为铝,所述CCD导热块上有一长方形凹槽其上涂有导热硅胶,芯片导热块固定端嵌入贴合于CCD导热块长方形凹槽。

Heat radiation and temperature equalizing device for CCD

The heat and temperature balance device of CCD, which is composed of CCD chip and thermal conduction block block; which is characterized in that the CCD chip and the heat conducting block heat conduction block are made of aluminum, the CCD heat conduction block is provided with a rectangular groove which is coated with silicone chip, heat conduction block embedded fixed end fitting in the CCD conduction block is a rectangular groove.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光学设备,尤其涉及光学设备中一种CCD的散热及温度均衡装置
技术介绍
CCD是一种半导体器件,能够把光学影像转化为电信号。CCD广泛应用在光学仪器设备中如(光谱仪),在实际应用当中由于集成电路板上复杂的线路分布或者主要发热芯片集中分布在CCD的某一端导致ccd表面各个pixel之间温差过大,而无法以相同的敏感度接收光信号,从而导致仪器设备精度降低。因此特设计CCD的温度均衡装置,使CCD各个pixel之间的温差控制在合理范围。
技术实现思路
为实现上述目的,本技术所提供的技术方案是:一种CCD的散热及温度均衡装置,它由CCD导热块和芯片导热块组成;其特征在于所述CCD导热块和芯片导热块的材质均为铝;所述CCD导热块上有一长方形凹槽其上涂有导热硅胶,芯片导热块固定端嵌入贴合于CCD导热块长方形凹槽。所述的CCD导热块表面刻有分布均匀的凹槽。本技术的有益效果:体积小,热传导面积大,结构简单,安装方便;可使CCD各个pixel之间的温差控制在2℃以内。附图说明图1为本技术的总体结构示意图。图2为本技术的CCD导热块示意图。图3为本技术的芯片导热块示意图。1.CCD导热块;2.芯片导热块。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明,本技术较佳实施例为:参见附图1、图2和图3。本实例所述的一种CCD的散热及温度均衡装置,它由CCD导热块1和芯片导热块2组成。所述所述CCD导热块1和芯片导热块2的材质均为铝,所述CCD导热块1上有一长方形凹槽其上涂有导热硅胶,芯片导热块2固定端嵌入贴合于CCD导热块1长方形凹槽。所述的CCD导热块1表面刻有分布均匀的凹槽。其工作原理是:CCD控制电路板上的发热芯片所产生的热量经由芯片导热块2传递到CCD导热块1上;热量经由CCD导热块1分散到CCD四个边角,从而实现散热并使CCD周边温度均匀分布的作用。以上所述实例只为本技术之较佳实例,并非以此限制本技术的实施范围。故凡依本技术的形状、原理所做的变化,均应涵盖在本技术保护范围内。本文档来自技高网...
一种CCD的散热及温度均衡装置

【技术保护点】
一种CCD的散热及温度均衡装置,它由CCD导热块和芯片导热块组成;其特征在于所述CCD导热块和芯片导热块的材质均为铝,所述CCD导热块上有一长方形凹槽其上涂有导热硅胶,芯片导热块固定端嵌入贴合于CCD导热块长方形凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种CCD的散热及温度均衡装置,它由CCD导热块和芯片导热块组成;其特征在于所述CCD导热块和芯片导热块的材质均为铝,所述CCD导热块上有一长方形凹槽其上涂...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘旭亮
申请(专利权)人:上海陛通半导体能源科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1