The invention discloses a method for forming solder ball sensor protection device, comprising: a first inlet pipe, an air inlet pipe, a sealing cover second, the first pressure relief tube, second pressure relief tube, protective cover. The piston is arranged between the first inlet pipe and the inlet pipe second, the probe and the exhaust pipe gas pressure sensor out of isolation, effectively protect the pressure sensor; the protective cover is arranged in the external pressure sensor, the pressure sensor can reduce the damage of waterproof sunscreen, through the establishment of pressure sensor; the first bump, the sensor protection device is fixed on the ball forming device, good stability. The invention has the advantages of simple structure, convenient operation, high reliability and good practicability.
【技术实现步骤摘要】
:本专利技术属于锡球制造设备
,具体是涉及一种用于锡球成型的传感器保护装置。
技术介绍
:BGA锡球是BGA焊接的重要部分,BGA锡球是用来替代IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件,其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院/卫星定位系统等消费性电子产品,BGA封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求。自动BGA锡球供料主要有裁剪重熔成型法和喷射成型法两种,前者是将不同直径的焊锡丝裁剪成质量一致的单元,再在甘油中进行熔化成球;后者是将焊料放在特定的容器(坩埚)中进行熔化,然后在坩埚中充气,增加压力使熔化后的焊料从坩埚底部特定的小孔中喷出,再使用高频振荡使之成球。当上述的两种成型有适用大批量生产,其需要设备复杂且成本较大;而对于一些小批量样品的制造成型,只需要一些结构简单,成本较低的装置来进行制造。现有技术中,对于一些小批量样品的制造成型,其一般采用一些结构简单的铸造设备进行操作,铸造设备的模具上一般设有排气孔,排气孔连通排气管,排气管上安设压力传感器,同时模具内的气体进入排气管压缩变化的压力值来控制锡液的输送,而目前排气管内的压力传感器探头直接与模具内排出的气体接触,其气体具有较高温度,容易造成压力传感器的损坏,或者气体内还带一些锡液的小液滴,亦容易造成压力传感器的损坏。
技术实现思路
:为此,本专利技术所要解决的技术问题在于现有技术中用于BGA锡球成型装置的压力传感器容易损坏,从而提出一种用于锡球 ...
【技术保护点】
一种用于锡球成型的传感器保护装置,其特征在于,包括:第一进气管(1),所述第一进气管(1)的下端连通锡球成型装置的排气管,所述第一进气管(1)下端的外侧壁上成型有第一凸块(101),所述第一凸块(101)上螺接有第一固定螺栓(102);第二进气管(2),所述第二进气管(2)的下端连通所述第一进气管(1)的上端,所述第二进气管(2)内插接有活塞(201),所述活塞(201)抵靠在所述第一进气管(1)的顶端;密封盖(3),所述密封盖(3)密封固定在所述第二进气管(2)的顶端,所述密封盖(3)上成型有探头进口(301);第一泄压管(4),所述第一泄压管(4)的一端与所述第一进气管(1)的内侧壁连通;第二泄压管(5),所述第二泄压管(5)的一端与所述第二进气管(2)的内侧壁连通;保护罩(6),所述保护罩(6)设置在所述密封盖(3)的上方,所述保护罩(6)内设置有压力传感器(7),所述压力传感器(7)的探头穿过所述保护罩(6)的下端和所述探头进口(301)后进入到第二进气管(2)中,所述保护罩(6)下端的外侧壁上成型有第二凸块(601),所述第二凸块(601)的下端抵靠在所述密封盖(3)的上表面 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于锡球成型的传感器保护装置,其特征在于,包括:第一进气管(1),所述第一进气管(1)的下端连通锡球成型装置的排气管,所述第一进气管(1)下端的外侧壁上成型有第一凸块(101),所述第一凸块(101)上螺接有第一固定螺栓(102);第二进气管(2),所述第二进气管(2)的下端连通所述第一进气管(1)的上端,所述第二进气管(2)内插接有活塞(201),所述活塞(201)抵靠在所述第一进气管(1)的顶端;密封盖(3),所述密封盖(3)密封固定在所述第二进气管(2)的顶端,所述密封盖(3)上成型有探头进口(301);第一泄压管(4),所述第一泄压管(4)的一端与所述第一进气管(1)的内侧壁连通;第二泄压管(5),所述第二泄压管(5)的一端与所述第二进气管(2)的内侧壁连通;保护罩(6),所述保护罩(6)设置在所述密封盖(3)的上方,所述保护罩(6)内设置有压力传感器(7),所述压力传感器(7)的探头穿过所述保护罩(6)的下端和所述探头进口(301)后进入到第二进气管(2)中,所述保护罩(6)下端的外侧壁上成型有第二凸块(601),所述第二凸块(601)的下端抵靠在所述密封盖(3)的上表面,所述第二凸块...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈玉燕,
申请(专利权)人:东莞市北扬工业设计有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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