一种复合电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合电路板，包括电路主板，所述电路主板的边角设有安装孔，所述电路主板包括金属基板，所述金属基板的上表面和下表面分别设有第一玻璃纤维板层和第二玻璃纤维板层，所述第二玻璃纤维板层的底端压合有导电散热板，所述第一玻璃纤维板层的顶端压合有铜板。该复合电路板，通过导电散热板、第一玻璃纤维板层和玻璃布的配合，第一玻璃纤维板层和第二玻璃纤维板层的配合提高了复合板内部的韧性，导电散热板提高了电路板内部的散热性能，铜板提高了电路板坚固度的同时进一步的提高了电路板的散热性能，整体性提高了电路板的坚固度和散热性能，满足了现代电脑对电路板的使用需求。

Composite circuit board

The utility model discloses a composite circuit board, including circuit board, the circuit board edge is provided with a mounting hole, wherein the circuit board includes a metal substrate, the metal substrate of the upper surface and the lower surface are respectively provided with a first layer of glass fiber board and second layer of glass fiber board, the second glass fiber board the bottom layer is pressed with a conductive cooling plate, the top of the first layer of glass fiber board pressing with copper. The composite circuit board through conductive cooling plate, the first layer of glass fiber board with glass cloth, glass fiber board first layer and the second layer of glass fiber board with improved composite plate internal toughness, heat conductive board to improve the cooling performance of the internal circuit board, circuit board copper improves firmness at the same time further improve the cooling performance of the circuit board, the circuit board to improve the overall strength and thermal performance, to meet the modern needs of computer circuit board for use.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，具体为一种复合电路板。
技术介绍
随着电脑的原来越普及和功能的增加，对其电路的抗干扰和抗静电的要求越来越高，不仅要求其接地良好，而且要求接地的电阻也不要太高，其中对带有IC的柔性电路板的背面接地更是严格，在现有的电路板中，例如申请号为201520509063.X的一种复合电路板，包括FPC、补强板及PCB，FPC设有第一露铜区，PCB设有第二露铜区，补强板的一面与FPC上设有第一露铜区的一侧连接，另一面与PCB上设有第二露铜区的一侧连接，补强板开设有通孔，该专利虽然提高FPC的抗静电能力和抗干扰能力，但在实际使用时，其电路板的坚固度和散热性能较低，不能满足现代电脑对电路板的使用需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种复合电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种复合电路板，包括电路主板，所述电路主板的边角设有安装孔，所述电路主板包括金属基板，所述金属基板的上表面和下表面分别设有第一玻璃纤维板层和第二玻璃纤维板层，所述第一玻璃纤维板层和第二玻璃纤维板层分别通过第一导电胶层和第二导电胶层与金属基板相连，所述第二玻璃纤维板层的底端压合有导电散热板，所述导电散热板与第二玻璃纤维板层的压合处设有树脂胶粘剂，所述第一玻璃纤维板层的顶端压合有铜板，所述铜板与第一玻璃纤维板层的压合处设有无毒粘合胶层，所述铜板的上表面压合有树脂板，所述树脂板的顶端压合有玻璃布，所述玻璃布与树脂板的压合处设有粘合胶层。优选的，所述安装孔的上表面圆周设有铜片。优选的，所述玻璃布的顶端压合有阻燃板。优选的，所述树脂板的底端设黏贴有树脂胶层。优选的，所述导电散热板的下表面涂有底保护层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该复合电路板，通过导电散热板、第一玻璃纤维板层和铜板的配合，第一玻璃纤维板层和第二玻璃纤维板层的配合提高了复合板内部的韧性，导电散热板提高了电路板内部的散热性能，铜板提高了电路板坚固度的同时进一步的提高了电路板的散热性能，玻璃布提高了电路板的抗拉伸性能和表面的韧性，整体性提高了电路板的坚固度和散热性能，满足了现代电脑对电路板的使用需求。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术的电路主板结构示意图。图中：1、电路主板，101、阻燃板，102、玻璃布，103、粘合胶层，104、树脂板，105、树脂胶层，106、铜板，107、无毒粘合胶层，108、第一玻璃纤维板层，109、第一导电胶层，110、金属基板，111、第二导电胶层，112、第二玻璃纤维板层，113、树脂胶粘剂，114、导电散热板，115、底保护层，2、安装孔，3、铜片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种复合电路板，包括电路主板1，电路主板1的边角设有安装孔2，安装孔2的上表面圆周设有铜片3，通过设置铜片3对于整机装配、驱动板与五金外壳等的接地效果会更好，且方便生产，降低治具制作难度，电路主板1包括金属基板110，金属基板110的上表面和下表面分别设有第一玻璃纤维板层108和第二玻璃纤维板层112，第一玻璃纤维板层108和第二玻璃纤维板层12的配合提高了复合板内部的韧性，第一玻璃纤维板层108和第二玻璃纤维板层112分别通过第一导电胶层109和第二导电胶层111与金属基板110相连，第二玻璃纤维板层112的底端压合有导电散热板114，导电散热板114提高了电路板内部的散热性能，导电散热板114与第二玻璃纤维板层112的压合处设有树脂胶粘剂113，导电散热板114的下表面涂有底保护层115，通过底保护层115对电路板的下表面进行保护，防止底部发生磕碰时而出现破损，第一玻璃纤维板层108的顶端压合有铜板106，通过设置铜板106提高了电路板坚固度的同时进一步的提高了电路板的散热性能，铜板106与第一玻璃纤维板层108的压合处设有无毒粘合胶层107，铜板106的上表面压合有树脂板104，树脂板104的底端设黏贴有树脂胶层105，树脂板104的顶端压合有玻璃布102，玻璃布102与树脂板104的压合处设有粘合胶层103，玻璃布102的顶端压合有阻燃板101。第一玻璃纤维板层8和第二玻璃纤维板层12的配合提高了复合板内部的韧性，导电散热板114提高了电路板内部的散热性能，铜板106提高了电路板坚固度的同时进一步的提高了电路板的散热性能，玻璃布2提高了电路板的抗拉伸性能和表面的韧性，提高了电路板的耐用度。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合电路板，包括电路主板(1)，所述电路主板(1)的边角设有安装孔(2)，其特征在于：所述电路主板(1)包括金属基板(110)，所述金属基板(110)的上表面和下表面分别设有第一玻璃纤维板层(108)和第二玻璃纤维板层(112)，所述第一玻璃纤维板层(108)和第二玻璃纤维板层(112)分别通过第一导电胶层(109)和第二导电胶层(111)与金属基板(110)相连，所述第二玻璃纤维板层(112)的底端压合有导电散热板(114)，所述导电散热板(114)与第二玻璃纤维板层(112)的压合处设有树脂胶粘剂(113)，所述第一玻璃纤维板层(108)的顶端压合有铜板(106)，所述铜板(106)与第一玻璃纤维板层(108)的压合处设有无毒粘合胶层(107)，所述铜板(106)的上表面压合有树脂板(104)，所述树脂板(104)的顶端压合有玻璃布(102)，所述玻璃布(102)与树脂板(104)的压合处设有粘合胶层(103)。

【技术特征摘要】
1.一种复合电路板，包括电路主板(1)，所述电路主板(1)的边角设有安装孔(2)，其特征在于：所述电路主板(1)包括金属基板(110)，所述金属基板(110)的上表面和下表面分别设有第一玻璃纤维板层(108)和第二玻璃纤维板层(112)，所述第一玻璃纤维板层(108)和第二玻璃纤维板层(112)分别通过第一导电胶层(109)和第二导电胶层(111)与金属基板(110)相连，所述第二玻璃纤维板层(112)的底端压合有导电散热板(114)，所述导电散热板(114)与第二玻璃纤维板层(112)的压合处设有树脂胶粘剂(113)，所述第一玻璃纤维板层(108)的顶端压合有铜板(106)，所述铜板(106)与第一玻璃纤维板层(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐超，
申请(专利权)人：广州昶视电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44