The utility model provides a light emitting module, the light emitting module comprises a heat conducting substrate, printed circuit board and the heat conducting electrical connection, several LED flip chip welding in the heat-conducting substrate and the flip chip LED electric power, and pre connected with the front power supply with quick disconnect connector plug. The luminous module and the lamp with the light emitting module, can prevent heat accumulation, slow aging and easy replacement of parts supply front light module and the shell, the lamp has the advantages of convenient use, long service life and low cost.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种发光模块及具有该发光模块的灯具。
技术介绍
现有灯具在壳体内设置有用以将交流电转换为直流电的前置电源,将带有LED芯片的导热基板直接与前置电源的电极进行焊接即可实现对LED芯片的供电。然而这样的前置电源热量难以散发,从而使得前置电源加速老化。另外,现有灯具最容易损坏的部分即前置电源,前置电源损坏往往造成灯具的整体报废,从而造成灯具的壳体浪费。有鉴于此,有必要对现有的发光模块及灯具予以改进,以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种发光模块及具有该发光模块的灯具,以解决现有灯具内前置电源热量难以散发从而加速前置电源老化的问题。为实现上述目的,本技术提供了一种发光模块,所述发光模块包括印刷有电路的导热基板、与所述导热基板电性连接的若干倒装LED芯片、焊接在所述导热基板上并与所述倒装LED芯片电性连接的前置电源、以及与所述前置电源电性连接的快拆接连接器插头。作为本技术的进一步改进,所述导热基板的两侧涂覆有绝缘层。作为本技术的进一步改进,所述前置电源包括晶片式电容、晶片式电阻、恒流驱动芯片、桥式整流器及正温热敏电阻。作为本技术的进一步改进,若干所述倒装LED芯片设置在所述导热基板的同一侧,所述晶片式电容、晶片式电阻、恒流驱动芯片、桥式整流器及正温热敏电阻选择性设置在所述导热基板的任意一侧。作为本技术的进一步改进,若干所述倒装LED芯片设置在所述导热基板的一侧,所述晶片式电容、晶片式电阻、恒流驱动芯片、桥式整流器及正温热敏电阻均设置在所述导热基板的另一侧。本技术还提供一种灯具,所述灯具包括壳体和上述的发光模块,所述壳体上设有用以与所述快拆接连接 ...
【技术保护点】
一种发光模块,其特征在于:所述发光模块包括印刷有电路的导热基板、与所述导热基板电性连接的若干倒装LED芯片、焊接在所述导热基板上并与所述倒装LED芯片电性连接的前置电源、以及与所述前置电源电性连接的快拆接连接器插头。
【技术特征摘要】
1.一种发光模块,其特征在于:所述发光模块包括印刷有电路的导热基板、与所述导热基板电性连接的若干倒装LED芯片、焊接在所述导热基板上并与所述倒装LED芯片电性连接的前置电源、以及与所述前置电源电性连接的快拆接连接器插头。2.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于:所述导热基板的两侧涂覆有绝缘层。3.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于:所述前置电源包括晶片式电容、晶片式电阻、恒流驱动芯片、桥式整流器及正温热敏电阻。4.根据权利要求3所述的发光模块,其特征在于:若干所述倒装LED芯片设置在所...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑旭哲,蔡筱珊,
申请(专利权)人:苏州圣咏电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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