RFID电子标签包装盒制造技术

本实用新型专利技术属于信息技术领域，具体涉及一种RFID电子标签包装盒。所述的RFID电子标签包装盒，包括STRAP和能接收到STRAP信号的烫印天线层，其中，STRAP包括依次相连的STRAP粘贴胶层、STRAP天线层、导电胶层和芯片层。本实用新型专利技术将STRAP复合到包装盒上，使得电子标签与包装盒成为一个智能化包装整体，一方面与包装制造工艺有效融合；另一方面可以为用户提供包装产品的防伪功能。

RFID electronic label packaging box

The utility model belongs to the field of information technology, in particular to a RFID electronic label packaging box. The RFID electronic label packaging box comprises a STRAP and a hot stamping antenna layer which can receive the STRAP signal, wherein, the STRAP comprises a STRAP adhesive layer, a STRAP antenna layer, a conductive adhesive layer and a chip layer which are sequentially connected. The utility model STRAP compound to the packing box, the electronic label and packing box into a whole intelligent packaging, effective integration of hand and packaging manufacturing process; on the other hand can provide function of anti-counterfeiting packaging products for users.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于信息
，具体涉及一种RFID电子标签包装盒。
技术介绍
RFID的英文全称是RadioFrequencyIdentificationRFID射频识别，简单地讲就是一种非接触式的自动识别技术，它是通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，整个识别工作无须人工干预，可以工作于各种恶劣环境。由于它采用无线电射频，可以透过外部材料读取数据，而且可以同时对多个物体进行识别，所以，更方便快捷，除了这些，还有一个最大的特点是存储信息量非常大。当前，由于RFID电子标签具备快速识别、非可视化识别、多个目标同时识别、移动目标可以识别以及信息的加载和存储功能，市场上对于电子标签的需求数量非常巨大。但是RFID电子标签由于生产制造成本是普通标签的十倍甚至几十倍，又让广大客户望而却步。要想大量推广和应用电子标签，必须在制造成本上取得突破。采用天线小型化技术，对超高频芯片设计出小尺寸的天线，通过倒贴片绑定设备，用导电胶将芯片绑定到STRAP天线上，做成小型inlay，即称为STRAP。但是，现有技术中，STRAP一般单独使用，STRAP天线越小，接收信号的能力越差，因此天线往往需要做的很大，难以应用到标签上。另外，如何实现包装的远距离识别，如何将电子标签的STRAP技术与传统的电化铝烫印技术结合起来，降低电子标签在包装产品上应用的生产成本，如何实现智慧包装，能够同时解决上述技术问题是防伪
亟待解决的主要课题。
技术实现思路
针对以上现有技术的不足，本技术所要解决的技术问题是：提供一种RFID电子标签包装盒，将STRAP复合到包装盒上，使得电子标签与包装盒成为一个智能化包装整体，一方面与包装制造工艺有效融合；另一方面可以为用户提供包装产品的防伪功能。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：所述的RFID电子标签包装盒，包括STRAP和能接收到STRAP信号的烫印天线层，其中，STRAP包括依次相连的STRAP粘贴胶层、STRAP天线层、导电胶层和芯片层。所述的RFID电子标签包装盒优选为采用如下两种方案：方案一：所述的RFID电子标签包装盒，包括从下到上依次设置的包装盒层、烫印胶层、烫印天线层、STRAP粘贴胶层、STRAP天线层、导电胶层和芯片层。其中，所述的包装盒层上方设置覆盖层，覆盖层将烫印胶层、烫印天线层、STRAP粘贴胶层、STRAP天线层、导电胶层和芯片层包覆在包装盒层与覆盖层之间。方案二：所述的RFID电子标签包装盒，包括从下到上依次设置的芯片层、导电胶层、STRAP天线层、STRAP粘贴胶层、包装盒层、烫印胶层和烫印天线层。其中，所述的包装盒层下方设置覆盖层，覆盖层将芯片层、导电胶层、STRAP天线层和STRAP粘贴胶层包覆在包装盒层与覆盖层之间。所述的芯片层为超高频芯片。所述的烫印天线层采用的材料为可供烫印使用的镀铝膜材料。所述的烫印天线层为利用超高频天线工作原理，通过电磁波反射和增益效应，制作出的与STRAP参数匹配的天线。将STRAP贴合到烫印天线的中间位置后，会明显改变超高频电子标签的载波频率、灵敏度和前后向读取距离等参数，达到普通标签的应用性能。STRAP天线制作：用30-50微米的PET膜复合10微米的铝箔，采用凹印工艺印刷STRAP天线。加工过程采用业内常用的蚀刻工艺，材料方便可取，成本可控，工艺成熟可靠稳定。STRAP粘贴胶可以是不干胶性质的胶水，也可以是UV固化胶或者可加热固化的结构胶。覆盖层的设置，一方面对STRAP起到保护作用，另一方面将STRAP隐藏起来，外观上更加隐蔽，不会影响包装外观形式，看上去与普通包装无异，在包装使用过程中可以赋予防伪的功能。使用时，包装盒进入读写器发射电磁波的磁场后，接受无线射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的数据信息，读写器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行相关数据处理。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术将STRAP贴合到烫印天线的中间位置，能明显提高超高频电子标签的载波频率、灵敏度，扩展前后向读取距离，成功将其应用到包装盒上，实现远距离识别。2、本技术将STRAP复合到包装盒上，使得电子标签与包装盒成为一个智能化包装整体，一方面与包装制造工艺有效融合；另一方面可以为用户提供包装产品的防伪功能。3、本技术涉及的RFID电子标签基于电磁发射原理，即通过振荡电路的电场和磁场的转换，将电磁波发射出去或接收，而不需要STRAP与烫印天线直接导通。所以STRAP贴合时，只是用普通胶水将其固定到共轭天线的中间位置即可。附图说明图1是本技术实施例1所述的RFID电子标签包装盒的结构示意图；图2是本技术中烫印天线的结构示意图；图3是本技术实施例2所述的RFID电子标签包装盒的结构示意图；图中：1、包装盒层；2、烫印胶层；3、烫印天线层；4、STRAP粘贴胶层；5、STRAP天线层；6、导电胶层；7、芯片层；8、覆盖层。具体实施方式下面结合附图对本技术的实施例做进一步描述。实施例1如图1所示，所述的RFID电子标签包装盒，包括从下到上依次设置的包装盒层1、烫印胶层2、烫印天线层3、STRAP粘贴胶层4、STRAP天线层5、导电胶层6和芯片层7。其中，所述的包装盒层1上方设置覆盖层8，覆盖层8将烫印胶层2、烫印天线层3、STRAP粘贴胶层4、STRAP天线层5、导电胶层6和芯片层7包覆在包装盒层1与覆盖层8之间。所述的芯片层7为超高频芯片。所述的烫印天线层3采用的材料为可供烫印使用的镀铝膜材料。使用时，包装盒进入读写器发射电磁波的磁场后，接受无线射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的数据信息，读写器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行相关数据处理。实施例2如图2所示，所述的RFID电子标签包装盒，包括从下到上依次设置的芯片层7、导电胶层6、STRAP天线层5、STRAP粘贴胶层4、包装盒层1、烫印胶层2和烫印天线层3。其中，所述的包装盒层1下方设置覆盖层8，覆盖层8将芯片层7、导电胶层6、STRAP天线层5和STRAP粘贴胶层4包覆在包装盒层1与覆盖层8之间。所述的芯片层7为超高频芯片。所述的烫印天线层3采用的材料为可供烫印使用的镀铝膜材料。使用时，包装盒进入读写器发射电磁波的磁场后，接受无线射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的数据信息，读写器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行相关数据处理。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RFID电子标签包装盒，其特征在于：包括STRAP和能接收到STRAP信号的烫印天线层(3)，其中，STRAP包括依次相连的STRAP粘贴胶层(4)、STRAP天线层(5)、导电胶层(6)和芯片层(7)。

【技术特征摘要】
1.一种RFID电子标签包装盒，其特征在于：包括STRAP和能接收到STRAP信号的烫印天线层(3)，其中，STRAP包括依次相连的STRAP粘贴胶层(4)、STRAP天线层(5)、导电胶层(6)和芯片层(7)。2.根据权利要求1所述的RFID电子标签包装盒，其特征在于：包括从下到上依次设置的包装盒层(1)、烫印胶层(2)、烫印天线层(3)、STRAP粘贴胶层(4)、STRAP天线层(5)、导电胶层(6)和芯片层(7)。3.根据权利要求2所述的RFID电子标签包装盒，其特征在于：所述的包装盒层(1)上方设置覆盖层(8)，覆盖层(8)将烫印胶层(2)、烫印天线层(3)、STRAP粘贴胶层(4)、STRAP天线层(5)、导电胶层(6)和芯片层(7)包覆在包装盒层(1)与覆盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟彦军，刘扬，王涛，巩忠鑫，宋明超，
申请(专利权)人：山东泰宝防伪技术产品有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37