一种散热装置和电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种散热装置和电子设备。所述散热装置包括：热电发生器、散热器和第一元件；所述散热器包括冷端和热端；所述热电发生器的第一端与所述散热器的热端贴合连接，用于吸收所述散热器的热端的热量；所述热电发生器的第二端与所述散热器的冷端贴合，以使所述第二端与所述第一端形成温度差；所述热电发生器，用于将所述第一端和所述第二端形成的温度差转换为电压，输出所述电压至所述第一元件，以使所述第一元件基于所述电压运行。

Heat radiation device and electronic equipment

The embodiment of the invention discloses a radiating device and an electronic device. The radiating device comprises a thermoelectric generator, the radiator and the first element; the radiator comprises a cold end and a hot end; the hot end attached to the first end of the thermoelectric generator and the radiators are connected, for the hot end of the heat absorbing radiator; the cold end of the thermoelectric generator is attached to the second end of the the radiator, so that the second end of the first end and the forming temperature difference; the thermoelectric generator, for the first end and the second end of the formation of the temperature difference is converted to voltage, the output voltage to the first element, so that the first element based on the voltage operation.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术散热技术，具体涉及一种散热装置和电子设备。
技术介绍
现有的电子设备中的中央处理器(CPU，CentralProcessingUnit)的散热方式，通常都是利用流体(例如空气或者液体)吸收以及携带CPU产生的热量排向电子设备外部。这种方式并未对CPU产生的热量进行回收利用。如果有这样一种处理方案，回收CPU产生的热量，基于回收的热量进行发电，产生的电能驱动风扇用于对热源进行冷却。然而，现有技术中，并未相关技术方案。
技术实现思路
为解决现有存在的技术问题，本专利技术实施例提供了一种散热装置和电子设备。为达到上述目的，本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：本专利技术实施例提供了一种散热装置；所述散热装置包括：热电发生器、散热器和第一元件；所述散热器包括冷端和热端；所述热电发生器的第一端与所述散热器的热端贴合连接，用于吸收所述散热器的热端的热量；所述热电发生器的第二端与所述散热器的冷端贴合，以使所述第二端与所述第一端形成温度差；所述热电发生器，用于将所述第一端和所述第二端形成的温度差转换为电压，输出所述电压至所述第一元件，以使所述第一元件基于所述电压运行。上述方案中，所述热电发生器的材料为温差电优值系数达到预设阈值的材料。上述方案中，所述温差电优值系数达到预设阈值的材料为以下材料的至少之一：半导体材料、纳米复合材料、生化材料。上述方案中，所述第一元件为风扇；所述热电发生器输出电压至所述风扇，以驱动所述风扇转动。上述方案中，所述风扇包括驱动马达；所述热电发生器的电压输出端与所述驱动马达的电压输入端电连接，以使所述驱动马达基于获得的电压驱动风扇转动。上述方案中，所述风扇朝向下游元件。本专利技术实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括本专利技术实施例所述的散热装置；所述电子设备中还包括中央处理器(CPU)；所述散热装置中的散热器的热端与所述CPU贴合；所述散热器的冷端远离所述CPU。上述方案中，所述电子设备的第一位置还包括第二元件，所述第二元件在运行过程中产生热量；所述风扇设置在所述电子设备中的第二位置，以使所述风扇朝向所述第二元件。上述方案中，所述散热器的热端和冷端分别为第一散热器和第二散热器；所述第一散热器为热管散热器；所述热管散热器的第一端与CPU贴合，以吸收CPU的热量；所述热管散热器的第一位置与所述热电发生器的第一端贴合连接；所述热管散热器的第二端设置散热翅片；其中，所述第一位置靠近所述热管散热器的第一端。上述方案中，所述电子设备还包括基板层；所述第二散热器的第一面与所述热电发生器中与第二端相对应的第二面贴合连接；所述热电发生器中与第一端相对应的第一面与所述基板层的第一面贴合连接；所述基板层的第二面与CPU贴合连接；所述第二散热器的第二面设置散热翅片。本专利技术实施例提供的散热装置和电子设备，所述散热装置包括：热电发生器、散热器和第一元件；所述散热器包括冷端和热端；所述热电发生器的第一端与所述散热器的热端贴合连接，用于吸收所述散热器的热端的热量；所述热电发生器的第二端与所述散热器的冷端贴合，以使所述第二端与所述第一端形成温度差；所述热电发生器，用于将所述第一端和所述第二端形成的温度差转换为电压，输出所述电压至所述第一元件，以使所述第一元件基于所述电压运行。如此，采用本专利技术实施例的技术方案，通过设置的热电发生器利用散热器吸收的热量产生温度差，利用温度差产生的电压为第一元件供电，实现了热量回收，有效的提高了散热效率。附图说明图1为本专利技术实施例中热电发生器的工作原理示意图一；图2为本专利技术实施例中热电发生器的工作原理示意图二；图3为本专利技术实施例的散热装置的第一种组成结构示意图；图4为本专利技术实施例的散热装置的第二种组成结构示意图；图5为本专利技术实施例的电子设备的第一种组成结构示意图；图6为本专利技术实施例的电子设备的第二种组成结构示意图。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进一步详细的说明。由于电子设备中某些元件(例如CPU)会发热，通常采用散热装置进行散热，将热量直接排到电子设备外部，而没有对热量进行回收利用。基于此，在本专利技术各实施例中，通过在电子设备中设置热电发生器(TEG，ThermoelectricGenerator)，利用热电发生器能够利用温差产生电动势的功能，对电子设备中发热元件产生的热量进行回收，从而可以为其他元件供电。图1和图2分别为本专利技术实施例中热电发生器的工作原理示意图一和图二如图1所示，在两种不同的材料(例如金属材料A和金属材料B)构成的回路中，在两种材料的结点处温度分别为T1和T2，如果T1和T2不同，则在回路中会产生一个电动势，这种效应可用来测量温差。再如图2所示，当多个温差电偶连接时，可产生更大的电压，从而成为热电发生器，为元件供电。基于图1和图2所示的热电发生器的原理，提出本专利技术以下各实施例。实施例一本专利技术实施例提供了一种散热装置。图3为本专利技术实施例的散热装置的第一种组成结构示意图；如图3所示，所述散热装置包括：热电发生器11、散热器和第一元件14；所述散热器包括冷端13和热端12；所述热电发生器11的第一端与所述散热器的热端12贴合连接，用于吸收所述散热器的热端12的热量；所述热电发生器11的第二端与所述散热器的冷端13贴合，以使所述第二端与所述第一端形成温度差；所述热电发生器11，用于将所述第一端和所述第二端形成的温度差转换为电压，输出所述电压至所述第一元件14，以使所述第一元件14基于所述电压运行。本实施例中，所述散热器包括冷端和热端，即冷端散热器和热端散热器；当所述散热器为风冷散热器时，所述散热器的热端12可以为与散热元件贴合或靠近的一端；所述散热器的冷端13可以为散热片的末端或者原理散热元件的一端；当所述散热器为也冷散热器时，所述散热器的热端12可以为吸热部分等用于吸收热量的一端；所述散热器的冷端13可以为液体循环冷却后所在一端；当然，本专利技术实施例中的散热器不限于风冷散热器或液冷散热器，其他散热器的类型也在本专利技术实施例的保护范围。其中，所述散热器的热端12与热源(所述热源例如CPU等各种发热元件)贴合，使得所述散热器的热端12保持一定的高温；相应的，所述热电发生器11的第一端与所述散热器的热端12贴合，使得所述热电发生器11的第一端保持一定的高温。而所述散热器的冷端13与所述热电发生器11的第二端贴合，使得所述热电发生器11的第二端保持一定的低温，从而使所述热电发生器11的第一端和第二端分别作为两个结点并且具有一定的温度差。本实施例中，所述热电发生器11基于所述第一端和所述第二端形成的温度差，将所述温度差转换为电压；所述热电发生器11的电压输出的正负极分别与第一元件14的正负极电连接，将生成的电压输出至所述第一元件14以使所述第一元件14基于所述电压运行。本实施例中，所述热电发生器11的材料为温差电优值系数达到预设阈值的材料。其中，所述温差电优值系数达到预设阈值的材料为以下材料的至少之一：半导体材料、纳米复合材料、生化材料。具体的，所述热电发生器11的材料为温差电优值系数(Z＝α2σ/κ)较高的材料；其中，Z为温差电优值系数，α为赛贝克系数，σ为电导率，κ为热导率。作为一种示例，所述热电发生器11的材料可以为Bi2Te3-Sb2Te3、Bi2Te3-Bi2Se3等。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置；其特征在于，所述散热装置包括：热电发生器、散热器和第一元件；所述散热器包括冷端和热端；所述热电发生器的第一端与所述散热器的热端贴合连接，用于吸收所述散热器的热端的热量；所述热电发生器的第二端与所述散热器的冷端贴合，以使所述第二端与所述第一端形成温度差；所述热电发生器，用于将所述第一端和所述第二端形成的温度差转换为电压，输出所述电压至所述第一元件，以使所述第一元件基于所述电压运行。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置；其特征在于，所述散热装置包括：热电发生器、散热器和第一元件；所述散热器包括冷端和热端；所述热电发生器的第一端与所述散热器的热端贴合连接，用于吸收所述散热器的热端的热量；所述热电发生器的第二端与所述散热器的冷端贴合，以使所述第二端与所述第一端形成温度差；所述热电发生器，用于将所述第一端和所述第二端形成的温度差转换为电压，输出所述电压至所述第一元件，以使所述第一元件基于所述电压运行。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述热电发生器的材料为温差电优值系数达到预设阈值的材料。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述温差电优值系数达到预设阈值的材料为以下材料的至少之一：半导体材料、纳米复合材料、生化材料。4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一元件为风扇；所述热电发生器输出电压至所述风扇，以驱动所述风扇转动。5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述风扇包括驱动马达；所述热电发生器的电压输出端与所述驱动马达的电压输入端电连接，以使所述驱动马达基于获得的电压驱动风扇转动。6.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述风扇朝向下游元件。...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺潇，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11