一种新型墙体自保温砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型墙体自保温砖，包括方形体的砖本体，砖本体内开设有多个孔洞，孔洞从砖本体的前侧面贯穿到砖本体的后侧面；砖本体的四个侧面的均设置有凹凸不平的凹陷纹路；孔洞的排布为间错隔开，孔洞内浇注有保温材料；砖本体由混凝土制成，砖本体内设置有玻化微珠保湿颗粒。本实用新型专利技术的外墙使用普通砂浆，降低工程成本，施工周期短；外墙无需保温，无开裂，渗水等质量问题，无二次维修，节约成本；外墙无需保温，无开裂，渗水等质量问题，免于维护。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种墙体保温砖，尤其涉及一种适用于建筑物外墙砌体的新型墙体自保温砖。
技术介绍
现有的传统建筑的外墙砖，外墙需做外墙保温，外墙保温成本高，并且传统外墙容易出现开裂渗水脱落，等质量问题，因此外墙保温容易脱落，开裂，渗水，需二次维修，造成资源浪费；此外传统外墙保温层的施工周期长，工期受自然因素制约大。
技术实现思路
为了解决上述技术问题中的不足之处，本技术提供了一种新型墙体自保温砖。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种新型墙体自保温砖，包括方形体的砖本体，砖本体内开设有多个孔洞，孔洞从砖本体的前侧面贯穿到砖本体的后侧面；砖本体的四个侧面的均设置有凹凸不平的凹陷纹路；孔洞的排布为间错隔开，孔洞内浇注有保温材料；砖本体由混凝土制成，砖本体内设置有玻化微珠保湿颗粒。砖本体的孔洞率大于30％，孔洞的壁厚大于15mm。砖本体的长、宽、高分别为240mm、90mm、190mm。保温材料为EPS或岩棉。凹陷纹路分为设置在砖本体上侧面的第一凹陷纹路、设置在砖本体下侧面的第二凹陷纹路、设置在砖本体左侧面的第三凹陷纹路、设置在砖本体右侧面的第四凹陷纹路；第一凹陷纹路、第二凹陷纹路按垂直于砖本体的长度方向设置，其左、右两侧设置有留白平整区A；第三凹陷纹路、第四凹陷纹路按垂直于砖本体的高度方向设置，其上、下两侧设置有留白平整区B。本技术的外墙使用普通砂浆，降低工程成本，施工周期短；外墙无需保温，无开裂，渗水等质量问题，无二次维修，节约成本；外墙无需保温，无开裂，渗水等质量问题，免于维护。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。图1是本技术的整体结构示意图。图2是图1的正面视图。图中：1、砖本体；2、孔洞；3、第一凹陷纹路；4、第四凹陷纹路。具体实施方式如图1～图2所示，本技术包括方形体的砖本体1，砖本体1内开设有多个孔洞2，孔洞2从砖本体1的前侧面贯穿到砖本体1的后侧面；砖本体1的四个侧面的均设置有凹凸不平的凹陷纹路；孔洞2的排布为间错隔开，可以有效的阻热，降低导热性能；孔洞2内浇注有保温材料；砖本体1由混凝土制成，砖本体1内设置有玻化微珠保湿颗粒。砖本体1的孔洞率大于30％，孔洞2的壁厚大于15mm，即每一个相邻的孔洞2之间或者侧边的孔洞与边缘之间的间距均大于15mm，保证孔洞2给予填充的保温材料足够的支持力，同时也保证砖本体1的良好支持应力。保温材料为EPS或岩棉或者其他保温材料，保温性能良好。即一块砖本体1达到30％以上保温材料的填充率。砖本体1的长、宽、高分别为240mm、90mm、190mm，也可以采用215*105*90、200*95*90等常用规格；具体规则可在使用中按照设计值，进行具体设置尺寸。本技术的凹陷纹路分为设置在砖本体上侧面的第一凹陷纹路3、设置在砖本体下侧面的第二凹陷纹路、设置在砖本体左侧面的第三凹陷纹路、设置在砖本体右侧面的第四凹陷纹路4；其中，第一凹陷纹路3、第二凹陷纹路按垂直于砖本体的长度方向设置，其左、右两侧设置有留白平整区A；第三凹陷纹路、第四凹陷纹路4按垂直于砖本体的高度方向设置，其上、下两侧设置有留白平整区B。参考图1，留白平整区A是为了方便砖本体1的上下对齐，便于堆砌，留白平整区B是为了方便砖本体1的左、右对齐；其中，凹陷纹路的设置是为了增加两个相邻砖本体1的接触面积，这样进行堆砌粘接的时候粘接体会产生不同高度和方向的接触应力，增大粘接度，使得砖本体1连接稳固。技术参数说明：经省建材检测中心检测，本技术的砖本体1导热系数：0.268，热阻：0.794，蓄热系数：6.74，该技术参数满足热工节能计算要求。本技术包括按照顺丁相间的方式砌筑墙体，是多顺一丁或多顺多丁形式，砌筑方式与传统方式相同。砖本体1的主体材料是混凝土和玻化微珠保温颗粒制作而成，玻化微珠保温颗粒嵌设在混凝土内，材料本身有保温颗粒，可增加保温性能。此外，混凝土原料可采用水泥，黄沙，米砂，玻化微珠等，混合制成。上述实施方式并非是对本技术的限制，本技术也并不仅限于上述举例，本
的技术人员在本技术的技术方案范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型墙体自保温砖，包括方形体的砖本体(1)，其特征在于：所述砖本体(1)内开设有多个孔洞(2)，所述孔洞(2)从砖本体(1)的前侧面贯穿到砖本体(1)的后侧面；所述砖本体(1)的四个侧面的均设置有凹凸不平的凹陷纹路；所述孔洞(2)的排布为间错隔开，孔洞(2)内浇注有保温材料；所述砖本体(1)由混凝土制成，砖本体(1)内设置有玻化微珠保湿颗粒。

【技术特征摘要】
1.一种新型墙体自保温砖，包括方形体的砖本体(1)，其特征在于：所述砖本体(1)内开设有多个孔洞(2)，所述孔洞(2)从砖本体(1)的前侧面贯穿到砖本体(1)的后侧面；所述砖本体(1)的四个侧面的均设置有凹凸不平的凹陷纹路；所述孔洞(2)的排布为间错隔开，孔洞(2)内浇注有保温材料；所述砖本体(1)由混凝土制成，砖本体(1)内设置有玻化微珠保湿颗粒。2.根据权利要求1所述的新型墙体自保温砖，其特征在于：所述砖本体(1)的孔洞率大于30％，孔洞(2)的壁厚大于15mm。3.根据权利要求1或2所述的新型墙体自保温砖，其特征在于：所述砖本体(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王培忠，
申请(专利权)人：王培忠，
类型：新型
国别省市：江苏;32