一种无污染电子线路板制造工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种无污染电子线路板制造工艺，包括一下步骤：模板清洗：使用高频率超声波清洗机清洗模板；下模点胶：点胶机设置程序进行UV点胶；下模与固晶板对位压合：用设备机械手臂全自动抓取定位放板压合；UV光固：使用与UV胶波段相匹配的紫外灯进行光照；固晶板脱模：用机械手臂抓取模板固定进行脱模固晶板；下模真空溅镀：在真空溅镀设备中进行合金导电层溅镀；高精密线路镭雕：在导电层完成后进行线路雕刻，保留导电线路去除多余导电层；SMT：完成线路雕刻之后，贴片元器件进行焊接；线路测试：线路完成元器件焊接完成之后进行测试是否通电。本发明专利技术的无污染电子线路板制造工艺节省加工时间，能够降低能耗，符合环保要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无污染电子线路板制造工艺。
技术介绍
印制电路板{PCB线路板

【技术保护点】
一种无污染电子线路板制造工艺，其特征在于，包括一下步骤：1）模板清洗：使用高频率超声波清洗机清洗模板；2）下模点胶：点胶机设置程序进行UV点胶；3）下模与固晶板对位压合：用设备机械手臂全自动抓取定位放板压合；4）UV光固：使用与UV胶波段相匹配的紫外灯进行光照；5）固晶板脱模：用机械手臂抓取模板固定进行脱模固晶板；6）下模真空溅镀：在真空溅镀设备中进行合金导电层溅镀；7）高精密线路镭雕：在导电层完成后进行线路雕刻，保留导电线路去除多余导电层；8）SMT：完成线路雕刻之后，贴片元器件进行焊接；9）线路测试：线路完成 元器件焊接完成之后进行测试是否通电；10）多层线路板制作：根据客户需求可制作多层线路，循环步骤2）至步骤9）即可完成；11）上模点胶：在线路完成雕刻后，测试完毕进行点UV胶封装；12）上下模对位压合：使用机械手臂自动对位压合进行UV光固；13）镭射切割：在连板上用镭射切割成单个成品 进行包装。

【技术特征摘要】
1.一种无污染电子线路板制造工艺，其特征在于，包括一下步骤：1）模板清洗：使用高频率超声波清洗机清洗模板；2）下模点胶：点胶机设置程序进行UV点胶；3）下模与固晶板对位压合：用设备机械手臂全自动抓取定位放板压合；4）UV光固：使用与UV胶波段相匹配的紫外灯进行光照；5）固晶板脱模：用机械手臂抓取模板固定进行脱模固晶板；6）下模真空溅镀：在真空溅镀设备中进行合金导电层溅镀；7）高精密线路镭雕：在导电层完成后进行线路雕刻，保留导电线路去除多余导电层；8）SMT：完成线路雕刻之后，贴片元器件进行焊接；9）线路测试：线...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂波，
申请(专利权)人：涂波，
类型：发明
国别省市：四川;51