一种电路板的制作方法及移动终端技术

本发明专利技术提供一种电路板的制作方法及移动终端，通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板；使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜；在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置；使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜。这样，不仅制程单间，操作方便，而且可以降低不同表面处理的焊盘间距要求，利于提高布板密度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及材料加工领域，尤其涉及一种电路板的制作方法及移动终端。
技术介绍
电路板又称印刷线路板或印刷电路板，通过在其焊盘上焊接器件，实现不同元器件之间的电气互联。因其可实现复杂布线、批量化生产成本低等优点，在电子产品内有着广泛的应用。电路板上的焊盘保护膜，根据用途不同，一般采用化学镍金、电镀镍金或有机保焊膜(OrganicSolderabilityPreservatives，简称OSP)等表面处理方式对焊盘表面进行处理以得到保护焊盘的焊盘保护膜。且同一张电路板上，可能存在采用不同的表面处理工艺得到的焊盘保护膜。当一张电路板上同时需要使用化镍金(化学镍金或电镀镍金等)和OSP工艺制作焊盘保护膜时，一般的是先使用抗镀膜或选镀干膜将化镍金工艺制作的焊盘保护膜覆盖起来以保护，再使用OSP工艺制作另一部分焊盘保护膜。但因抗镀膜或选镀干膜的贴装精度较低，并且抗镀膜和选镀干膜边缘存在的渗镀问题，要求其他表面处理工艺(如OSP工艺)的焊盘保护膜与化镍金的焊盘保护膜的距离在0.5mm以上，无法满足目前电子产品高器件密集度的要求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板的制作方法及移动终端，以解决在一张电路板上同时需要使用化镍金(化学镍金或电镀镍金等)和OSP工艺制作焊盘保护膜时，现有的抗镀膜或选镀干膜贴装精度低，边缘存在的渗镀，且无法满足器件密集度要求的问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种电路板的制作方法，包括：通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板；使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜；在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置；使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜。第二方面，本专利技术实施例还提供一种移动终端，所述移动终端包括电路板，所述电路板通过下述方法制作而成：通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板；使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜；在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置；使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜。本专利技术实施例提供的电路板的制作方法及移动终端，通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板；使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜；在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置；使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜。这样，在制作完部分导电线路焊盘的第一保护膜之后，形成一油墨保护层，再制作其余导电线路焊盘的第二保护膜，不仅制程单间，操作方便，而且可以降低不同表面处理的焊盘间距要求，利于提高布板密度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术第一实施例提供的电路板的制作方法的流程图；图2为本专利技术第二实施例提供的电路板的制作方法的流程图；图3是本专利技术第三实施例提供的移动终端的结构图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。第一实施例请参阅图1，图1为本专利技术第一实施例提供的电路板的制作方法的流程图。如图1所示，本专利技术实施例提供的电路板的制作方法，包括如下步骤：步骤101、通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板。该步骤中，可以是通过常规的电路板前制程，如开料→钻孔→黑孔→电镀铜→干膜前处理→贴线路干膜→线路曝光→DES→盖膜前处理→盖膜贴合→盖膜压合→固化→打孔→表面处理等工艺制程，得到一个初始电路板，所述初始电路板上包括设置在基底上的各种导电线路以及覆盖在导线线路上面的保护层，并且，在所述初始电路板上，暴露出导电线路的连接部分，也就是每条导电线路需要用于与电子器件连接的导电线路的焊盘。步骤102、使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜。该步骤中，当通过电路板前制程得到所述初始电路板之后，可以使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上为导电线路的焊盘制作保护膜，并且，按照设计，可以只是在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜。其中，所述第一镀膜方法可以为电镀镍金和/或化学镍金的镀膜方法。举例来讲，比如所述第一镀膜方法为化学镍金的时候，可以对所述初始电路板进行酸性除油，即使用酸洗除油剂将拼板的铜面进行清洁，清除油污、指印等污染物，以便于上镀层；然后进行水洗，即采用自来水或纯水清洗，将上一道反应残留在板面的药水清洗掉，避免与下一道反应的药水产生交差污染；接着对所述初始电路板进行微蚀，可以使用浓度为2％-4％的硫酸与浓度为0.5％-1％的双氧水的混合酸的微蚀液对所述初始电路板上的焊盘铜表面进行咬蚀，以增加焊盘铜表面的微观粗糙度，使焊盘铜表面的微观粗糙度达到0.5微米至1微米，增强后续化镍层与焊盘铜表面的结合；然后使用浓度为8％-10％的硫酸溶液对焊盘铜进行清洁，清洁在焊盘铜表面沉积一层钯体，其中钯体可以为金属钯，接着通过化学反应在焊盘铜上沉积一定厚度的镍层，再在镍层上通过氧化还原反应沉积一层化学金，用于保护镍层不被氧化，从而得到部分导电线路焊盘的第一保护膜。其中，所述导电线路的材质可以为铜等导电金属。本实施方式中，以铜为例进行说明，因此，上述焊盘铜即意为焊盘的材质为铜。步骤103、在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置。该步骤中，当在所述初始电路板上通过第一镀膜方法制作完所述第一保护膜之后，为了在制作其他导电线路焊盘的保护膜的时候，不影响所述第一保护膜，需要在所述初始电路板上形成一层油墨保护层。其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜，以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置。所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置，可以是指所述初始电路板上没有导电线路焊盘的位置，也就是所述初始电路板上导线铺设以及其他的空白的位置。总的来说，形成所述油墨保护层的时候，所述油墨保护层必须覆盖所述第一保护膜，并且必须暴露出所述初始电路板上除所述部分导电线路以外的其他导电线路的焊盘，此外，所述初始电路板上的其他位置，所述油墨保护层可以覆盖也可以不覆盖，可以根据需要进行设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板；使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜；在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置；使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板；使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜；在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置；使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜。2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板的步骤，包括：通过开料将原始基材切割成需要使用大小的基材，并在基材上钻孔；在基材上铺设导电线路；在导电线路上形成保护膜，并在导电线路对应的端部打孔，以裸露出导电线路的连接部分，得到初始电路板。3.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述在基材上铺设导电线路的步骤，包括：在通过钻孔制程得到的通孔上沉积一层碳粉，并在通孔的孔壁上形成一层金属层；使用硫酸和双氧水配置的混合溶剂对基材表面的金属铜层表面进行处理，增加金属铜层表面的微观粗糙度；在金属铜层上铺设一层感光膜，并通过曝光、显影、蚀刻和去除感光膜处理，形成导电线路。4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置的步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：程宝佳，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44