环保电路板的制备工艺制造技术

环保电路板的制备工艺，包括以下步骤：S1、制作电路板本体：准备基材，在所述基材的两侧面分别设置第一粘结层和第二粘结层，所述第一粘结层上设有第一线路层，所述第二粘结层上设有第二线路层；S2、将所述第一线路层和所述第二线路层之间的部分金属通过模具铆接从而实现所述第一线路层和所述第二线路层之间互相导通，获得所述的环保电路板，将环保电路板的第一线路层和第二线路层之间的部分金属铆接而直接接触实现导通，无需经过钻孔蚀刻、电镀流程，节能环保，缩短生产周期，成本低，该环保电路板广泛应用于LED灯带、灯泡、灯管等电子产品，质量可靠、性能稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，特别是涉及环保电路板的制备工艺。
技术介绍
现有电路板是通过蚀刻制作出上下两面线路，在线路表面钻孔后经过电镀使孔金属化连接两面线路，从而实现上下两面线路导通，该电路板的制备工艺需要经过蚀刻、电镀流程，污染环境、生产周期长，成本高。
技术实现思路
基于此，有必要提供环保电路板的制备工艺，第一线路层和第二线路层之间的部分金属铆接而直接接触实现导通，无需经过钻孔蚀刻、电镀流程，节能环保，缩短生产周期，成本低。环保电路板的制备工艺，包括以下步骤S1、制作电路板本体：准备基材，在所述基材的两侧面分别设置第一粘结层和第二粘结层，所述第一粘结层上设有第一线路层，所述第二粘结层上设有第二线路层；S2、将所述第一线路层和所述第二线路层之间的部分金属通过模具铆接从而实现所述第一线路层和所述第二线路层之间互相导通，获得所述的环保电路板。在其中一个实施例中，所述基材为聚酰亚胺薄膜、铁氟龙薄膜和PET薄膜中任意一种或者几种的组合。在其中一个实施例中，所述第一粘结层和所述第二粘结层为环氧树脂粘结层或者丙烯酸树脂粘结层。在其中一个实施例中，所述第一线路层由铝材激光加工而成或者模具压铸而成。在其中一个实施例中，所述第二线路层由铝材激光加工而成或者模具压铸而成。在其中一个实施例中，还包括S3，在所述第一线路层表面覆盖第一阻焊层，在所述第二线路层表面覆盖第二阻焊层。在其中一个实施例中，还包括S4，在所述线路层的需焊接区域覆盖第一可焊金属层，在所述第二线路层的需焊接区域覆盖第二可焊金属层。与现有技术相比，本专利技术的一种环保电路板的制备工艺具有以下有益效果：该环保电路板的第一线路层和第二线路层之间的部分金属铆接而直接接触实现导通，无需经过钻孔蚀刻、电镀流程，节能环保，缩短生产周期，成本低，该环保电路板广泛应用于LED灯带、灯泡、灯管等电子产品，质量可靠、性能稳定。附图说明图1为本专利技术制备的环保电路板的截面图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。实施例1请参阅图1，环保电路板的制备工艺，包括以下步骤：S1、制作电路板本体10：准备基材1，在所述基材1的两侧面分别设置第一粘结层2和第二粘结层3，所述第一粘结层2上设有第一线路层4，所述第二粘结层3上设有第二线路层5；S2、将所述第一线路层4和所述第二线路层5之间的部分金属通过模具铆接从而实现所述第一线路层4和所述第二线路层5之间互相导通，获得所述的环保电路板，,第一线路层4和第二线路层5的部分金属通过模具铆接，根据设置好的导通区域，然后采用相应的模具冲压即可实现铆接，进而实现直接导通，无需经过钻孔蚀刻、电镀流程，节能环保，缩短生产周期，成本低，而且连接牢固稳定，使用寿命长。在其中一个实施例中，所述基材1为聚酰亚胺薄膜，非常轻薄，而且耐弯折，绝缘性好，耐高温，柔韧性好，广泛用用作柔性印制电路板基材。在其中一个实施例中，所述第一粘结层2和所述第二粘结层3为环氧树脂粘结层，该环氧树脂粘结层耐高温，耐弯折且绝缘性好。在其中一个实施例中，所述第一线路层4由铝材激光加工而成,第一线路层4不经过蚀刻，节能环保，缩短生产周期，成本低。在其中一个实施例中，所述第二线路层5由铝材激光加工而成或，第一线路层5不经过蚀刻，节能环保，缩短生产周期，成本低。实施例2请参阅图1，环保电路板的制备工艺，包括以下步骤：S1、制作电路板本体10：准备基材1，在所述基材1的两侧面分别设置第一粘结层2和第二粘结层3，所述第一粘结层2上设有第一线路层4，所述第二粘结层3上设有第二线路层5；S2、将所述第一线路层4和所述第二线路层5之间的部分金属通过模具铆接从而实现所述第一线路层4和所述第二线路层5之间互相导通，获得所述的环保电路板，,第一线路层4和第二线路层5的部分金属通过模具铆接，根据设置好的导通区域，然后采用相应的模具冲压即可实现铆接，进而实现直接导通，无需经过钻孔蚀刻、电镀流程，节能环保，缩短生产周期，成本低，而且连接牢固稳定，使用寿命长。在其中一个实施例中，所述基材1为铁氟龙薄膜，非常轻薄，而且耐弯折，绝缘性好，耐高温，柔韧性好，广泛用用作柔性印制电路板基材。在其中一个实施例中，所述第一粘结层2和所述第二粘结层3为丙烯酸树脂粘结层，该丙烯酸树脂粘结层耐高温，耐弯折且绝缘性好。在其中一个实施例中，所述第一线路层4由模具压铸而成,第一线路层4不经过蚀刻，节能环保，缩短生产周期，成本低。在其中一个实施例中，所述第二线路层5由模具压铸而成或，第一线路层5不经过蚀刻，节能环保，缩短生产周期，成本低。在其中一个实施例中，所述第一线路层4上设有第一阻焊层6。在其中一个实施例中，所述第二线路层5上设有第二阻焊层7。在其中一个实施例中，还包括S3，在所述第一线路层4表面覆盖第一阻焊层6，在所述第二线路层5表面覆盖第二阻焊层7。在其中一个实施例中，还包括S4，在所述第一线路层4的需焊接区域覆盖第一可焊金属层8，在所述第二线路层5的需焊接区域覆盖第二可焊金属层9。由于在铝合金上难以直接焊接电子元器件，因此，在需焊接区域覆盖第一可焊金属层8和第二可焊金属层9，便于焊接电子元器件。实施例3请参阅图1，环保电路板的制备工艺，包括以下步骤：S1、制作电路板本体10：准备基材1，在所述基材1的两侧面分别设置第一粘结层2和第二粘结层3，所述第一粘结层2上设有第一线路层4，所述第二粘结层3上设有第二线路层5；S2、将所述第一线路层4和所述第二线路层5之间的部分金属通过模具铆接从而实现所述第一线路层4和所述第二线路层5之间互相导通，获得所述的环保电路板，,第一线路层4和第二线路层5的部分金属通过模具铆接，根据设置好的导通区域，然后采用相应的模具冲压即可实现铆接，进而实现直接导通，无需经过钻孔蚀刻、电镀流程，节能环保，缩短生产周期，成本低，而且连接牢固稳定，使用寿命长。在其中一个实施例中，所述基材1为PET薄膜，非常轻薄，而且耐弯折，绝缘性好，耐高温，柔韧性好，广泛用用作柔性印制电路板基材。在其中一个实施例中，所述第一粘结层2和所述第二粘结层3为环氧树脂粘结层，该环氧树脂粘结层耐高温，耐弯折且绝缘性好。在其中一个实施例中，所述第一线路层4由铝材激光加工而成,第一线路层4不经过蚀刻，节能环保，缩短生产周期，成本低。在其中一个实施例中，所述第二线路层5由铝材激光加本文档来自技高网...

【技术保护点】
环保电路板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤S1、制作电路板本体：准备基材，在所述基材的两侧面分别设置第一粘结层和第二粘结层，所述第一粘结层上设有第一线路层，所述第二粘结层上设有第二线路层；S2、将所述第一线路层和所述第二线路层之间的部分金属通过模具铆接从而实现所述第一线路层和所述第二线路层之间互相导通，获得所述的环保电路板。

【技术特征摘要】
1.环保电路板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤S1、制作电路板本体：准备基材，在所述基材的两侧面分别设置第一粘结层和第二粘结层，所述第一粘结层上设有第一线路层，所述第二粘结层上设有第二线路层；S2、将所述第一线路层和所述第二线路层之间的部分金属通过模具铆接从而实现所述第一线路层和所述第二线路层之间互相导通，获得所述的环保电路板。2.根据权利要求1所述的环保电路板的制备工艺，其特征在于，所述基材为聚酰亚胺薄膜、铁氟龙薄膜和PET薄膜中任意一种或者几种的组合。3.根据权利要求1所述的环保电路板的制备工艺，其特征在于，所述第一粘结层和所述第二粘结层为...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨小荣，
申请(专利权)人：杨小荣，
类型：发明
国别省市：湖南;43