用于在电机中将SMD部件安装至接触弹簧上的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于在电机中将SMD部件安装至接触弹簧上的方法。在第一种方法变型中，将SMD部件(2)安装在电机的支承件的底板上，其已经安装有伸入到空腔(1)中的接触弹簧(3)。在此在装入SMD部件时反向推压接触弹簧，从而在装入时不会产生摩擦接触或滑动接触。在第二种方法变型中，首先安装SMD部件，之后利用挤压工具使接触弹簧插入。在插入接触弹簧时首先反向抑制弹簧，从而同样不会与已经装入的SMD部件产生摩擦接触或滑动接触。以这种方式避免在装入时SMD部件由于接触弹簧造成的损坏。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于在电机中将SMD部件安装至接触弹簧上的方法。
技术介绍
SMD部件(SMD：SurfaceMountedDevice表面装配器件)与布线的电子部件相比具有结构紧凑、装配简单的特点。其被标准化地安装到电路板或陶瓷基质上并与印制导线/导体道路或电路板焊接。印制导线于是必须本身与其他电接线端连接，尤其是通过接线电缆或连接导线。在此情况下涉及到这类SMD部件在电机中在接触弹簧上的安装。这类SMD部件在此优选布置在空腔中，空腔设计在用于SMD部件的相应支承件中并且接触弹簧从电机的侧面触点伸入到空腔中。由于SMD部件是例如由陶瓷构成的非常敏感的部件，所以这些部件在安装时通过与接触弹簧的接触由于摩擦作用或附着效应而造成SMD部件损坏的风险很大。
技术实现思路
本专利技术的目的是，提供开头所述类型的方法，其使得能够在SMD部件安装时实现特别和缓的操作。按照第一种备选方案，该目的根据本专利技术通过具有下述步骤的方法实现：a.利用抓取和安装工具抓取待安装在电机支承件底板上的SMD部件；b.将SMD部件移动至支承件上的安装位置的上方；c.利用压力器反向推压伸入到空腔中的接触弹簧；d.将SMD部件布置在支承件的底板上；e.移除抓取和安装工具；和f.移除压力器。根据本专利技术的方法的第一种备选方案涉及一种方法变型，其中SMD部件布置在电机支承件的底板上，其已经设有安装好的接触弹簧。因而已经先于SMD部件的安装布置了该接触弹簧。因而在安装SMD部件时如果没有根据本专利技术的措施的话，则SMD部件将会接触到接触弹簧(侧向接触)，从而导致之前所述的损坏。而根据本专利技术则利用压力器反向推压突出的接触弹簧，使得SMD部件能够完全无接触地或以减小了的力或减小了的挤压力的方式安装到支承件底板上。该SMD部件优选与侧面触点的接触弹簧无任何机械接触地安装。在安装SMD部件后，移除用于SMD部件的抓取和安装工具以及压力器。如果移除了压力器，则接触弹簧运动至其松弛状态，其在该状态下利用侧向压力接触SMD部件并且产生相应的电接触。在根据本专利技术的方法的第二种备选方案中，在将SMD部件安装到支承件底板上之后，才安装接触弹簧。该备选方案特征在于下述方法步骤：a.利用抓取和安装工具抓取要安装在电机支承件底板上的SMD部件；b.将SMD部件布置在支承件的底板上；c.利用挤压工具将接纳接触弹簧的装置压到电机的结构件上并且同时利用压力器反向抑制接触弹簧；d.移除挤压工具和压力器；e.移除抓取和安装工具。在该方法变型中，因此在将SMD部件安装至支承件底板上之后安装接触弹簧。这利用挤压工具实现，该挤压工具将接纳接触弹簧的装置压在电机的一结构件上、例如握刷器上。在该挤压过程中利用压力器反向抑制接触弹簧，从而在安装弹簧时根本不会出现与已经安装好的SMD部件的机械接触或仅以较小的力与其出现接触。理想的是根本不会出现侧向接触。在安装接触弹簧之后移除挤压工具和压力器，从而接触弹簧能够运动到其松弛状态中与SMD部件压力接触。然后移除抓取和安装工具。当然还可以在移除挤压工具以及压力器之前移除抓取和安装工具。在根据本专利技术的方法的上述两种备选方案中，因此在安装SMD部件时根本不会在部件和接触弹簧之间产生滑动接触或仅以减小了的挤压力接触，从而减小了SMD部件损伤的风险。优选将SMD部件布置在支承件的空腔(接触弹簧伸入该空腔中)中。无论是在根据本专利技术的方法的第一备选方案中还是在第二备选方案中都不会与接触弹簧发生接触或仅以减小了的挤压力接触。在根据本专利技术的方法的第二中备选方案中，优选使用其上布置有压力器的挤压工具。在该变型方案中挤压工具和压力器因而构成一个单元，从而操作单一构件而不必操作两个分开的装置。在将具有接触弹簧的装置压向电机的相应结构件时因此同时由压力器反向推压和反向抑制接触弹簧，从而能够实现所述无侧向接触的安装。此外，在安装SMD部件时，优选使其一直运动至与固定的引线框架-触点接触。这种“引线框架”例如是冲压格栅部件，其固定在支承件上。该引线框架用于产生与相应组件/结构组合件的其他功能元件的电连接，所述其他功能元件例如是组件的其他电子构件或机电组成部件。无论怎样，SMD部件在此都尤其如此向空腔中运动，直至其与相应的引线框架-触点接触。压力器在根据本专利技术的方法中优选使用压力销。其在此是狭长的工具，该工具并不妨碍SMD部件的装入。根据本专利技术的方法可以相继实施用于电机上的大量SMD部件或全部SMD部件。在一优选实施方案中，同时利用大量待安装的SMD部件实施所述方法。因而在此进行具有之前所述的各方法步骤的一个单一过程。附图说明下面借助实施例结合附图详细说明本专利技术。附图示出：图1示出根据本专利技术的第一实施方案安装SMD部件的示意图；和图2示出根据本专利技术的第二种实施方案安装SMD部件的示意图。具体实施方式图1示意性示出电机的由塑料制成的握刷器作为支承件5，其具有向上敞开的空腔1，SMD部件2要安装在其中。早已安装在支承件5上的接触弹簧3伸入到空腔1中，通过接触弹簧3应与待装入的SMD部件2建立压力接触。利用抓取和安装工具抓取所述SMD部件2并且将其布置到空腔1上方。利用被构造为压力器4的销以如下程度将之前已经装入的接触弹簧3反向推压，使得在将SMD部件2插入至空腔1中时不会出现与接触弹簧3的摩擦接触或滑动接触。图1中示出：压力器4处于在反向推压压力弹簧3之前不久的位置上。在SMD部件2到达其终点位置后，再次移除抓取和安装工具(未示出)和压力器4。接触弹簧3因此运动至图1中示出的松弛位置，在此该接触弹簧与装入的SMD部件2压力接触。在示意性地在图2中示出的方法变型中，首先将SMD部件2布置在支承件5的空腔1中，然后安装接触弹簧3。在此，同样利用抓取和安装工具将所述SMD部件2移动至空腔1中并且在图中水平向左移动，直至SMD部件2接触到固定的引线框架-触点(未示出)。然后利用挤压工具6将接纳接触弹簧3的装置8(仅示意性示出)压在电机的握刷器的区段7上。在该过程中同时利用以布置在挤压工具6上的销的形式的压力器4反向推压和反向抑制接触弹簧3，使得在安装弹簧时不会与之前已经装入的SMD部件2出现摩擦接触或滑动接触。在移除挤压工具6时同时使压力器4一同向上运动，从而接触弹簧3能够占据其松弛的终点位置，在该终点位置上，接触弹簧与装入的SMD部件2压力接触。因而在这两种方法变型的情况下，在装入时进行SMD部件2的柔和的安装。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在电机中将SMD部件(2)安装至接触弹簧(3)上的方法，该方法具有以下步骤：a.利用抓取和安装工具抓取待安装在电机的支承件(5)的底板上的SMD部件(2)；b.将SMD部件(2)移动至在支承件(5)上的安装位置的上方；c.利用压力器(4)反向推压突出的接触弹簧(3)；d.将SMD部件(2)布置在支承件(5)的底板上；e.移除抓取和安装工具；和f.移除压力器(4)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.08 DE 102014217924.61.一种用于在电机中将SMD部件(2)安装至接触弹簧(3)上的方法，该方法具有以下步骤：a.利用抓取和安装工具抓取待安装在电机的支承件(5)的底板上的SMD部件(2)；b.将SMD部件(2)移动至在支承件(5)上的安装位置的上方；c.利用压力器(4)反向推压突出的接触弹簧(3)；d.将SMD部件(2)布置在支承件(5)的底板上；e.移除抓取和安装工具；和f.移除压力器(4)。2.一种用于在电机中将SMD部件(2)安装至接触弹簧(3)上的方法，该方法具有以下步骤：a.利用抓取安装工具抓取待安装在电机的支承件(5)的底板上的SMD部件(2)；b.将SMD部件(2)布置在支承件(5)的底板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：W·瓦尔拉芬，D·穆雷桑，
申请(专利权)人：大陆汽车有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE