投光灯制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种投光灯。
技术介绍
传统投光灯的散热器呈片状垂直设置于底壳上，该散热器的加工成本较高，而且散热面积相对较小。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术所要解决的技术问题是提供散热结构的成本更低且散热效果更好的投光灯。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：投光灯，包括壳体，壳体包括底壳，底壳内设置有铝基板，铝基板上设置有发光芯片，所述底壳底部固定有散热主板，散热主板向下凸出有与所述散热主板一体成型的波浪状散热带。本技术的技术效果：该投光灯的散热主板采用波浪状一体成型的结构，更加便于一次成型加工，而且波浪状底部形成了散热通道，增加了散热主板的散热面积，有利于提升散热效果。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1本技术第一种实施例提供的投光灯的背面的结构示意图。图2为图1中的散热主板的侧视示意图。图3为本技术第二种实施例提供的投光灯的散热主板的侧视示意图。具体实施方式参照图1、图2所示，为本技术第一种实施例提供的投光灯，包括壳体，壳体包括底壳1，底壳1内设置有铝基板，铝基板上设置有发光芯片，所述底壳底部固定有散热主板3，散热主板3向下凸出有与所述散热主板3一体成型的波浪状散热带4。参照图3所示，本技术第二种实施例与第一种实施例基本相同，区别仅在于散热主板的结构，其结构如下：所述波浪状散热带4的每个波浪形凸起两侧均向下弧形弯曲凸出形成散热凸板5，散热凸板5成排间隔分布。弧形弯曲的散热凸板5可进一步增加散热面积和散热通道，提升散热效果。
【技术保护点】
一种投光灯，包括壳体，壳体包括底壳，底壳内设置有铝基板，铝基板上设置有发光芯片，所述底壳底部固定有散热主板，散热主板向下凸出有与所述散热主板一体成型的波浪状散热带。
【技术特征摘要】
1.一种投光灯，包括壳体，壳体包括底壳，底壳内设置有铝基板，铝基板上设置有发光芯片，所述底壳底部固定有散热主板，散热主板向下凸出有与所述散热主板一体成...
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