载体衬底制造技术

技术编号:15238267 阅读:169 留言:0更新日期:2017-04-29 02:22
本发明专利技术提供一种载体衬底,包括绝缘密封体、第一导电图案、第二导电图案、至少一第一虚拟图案,和至少一第二虚拟图案。载体衬底具有第一布线区和第二布线区。第一导电图案和第一虚拟图案位于第一布线区中。第二导电图案和第二虚拟图案位于第二布线区中。第一和第二导电图案以及第一和第二虚拟图案嵌入于绝缘密封体中。绝缘密封体露出第一和第二导电图案以及第一和第二虚拟图案的顶表面。第一和第二虚拟图案与第一和第二导电图案绝缘。第一虚拟图案面向第二虚拟图案的边缘轮廓包括矩形锯齿形形状、V形锯齿形形状、半圆形锯齿形形状、波浪形状或其组合。本发明专利技术能够缓解组装过程中产生的断裂问题,改善半导体封装和电子产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种载体衬底(carriersubstrate),且尤其涉及一种具有具非线性边缘轮廓(edgeprofile)的虚拟图案(dummypattern)的载体衬底。
技术介绍
近年来,随着电子技术的快速进展以及高科技电子产业的繁荣发展,更多具有更好功能的用户友好电子产品出现并且朝向轻、薄、短和小的趋势演变。所述电子产品通常包括多个半导体封装结构。一般来说,可通过将多个芯片堆叠在载体衬底上而形成半导体封装结构。因此,半导体封装结构中的载体衬底的开发在增强电子产品的性能方面扮演重要的角色。
技术实现思路
本专利技术提供一种载体衬底,其能够缓解组装过程期间所产生的断裂问题,由此改善使用所述载体衬底的半导体封装(semiconductorpackage)和电子产品的可靠性。本专利技术提供一种载体衬底,其包括绝缘密封体、多个第一导电图案、多个第二导电图案、至少一个第一虚拟图案,和至少一个第二虚拟图案。所述载体衬底具有第一布线区和第二布线区。所述第一导电图案位于所述第一布线区中,且所述第二导电图案位于所述第二布线区中。所述第一导电图案和所述第二导电图案嵌入于所述绝缘密封体中。所述绝缘密封体露出所述第一导电图案和所述第二导电图案的顶表面。所述第一虚拟图案位于所述第一布线区中,且所述第二虚拟图案位于所述第二布线区中。所述第一虚拟图案和所述第二虚拟图案与所述第一导电图案和所述第二导电图案绝缘。所述第一虚拟图案和所述第二虚拟图案嵌入于所述绝缘密封体中。所述绝缘密封体露出所述第一虚拟图案和所述第二虚拟图案的顶表面。所述第一虚拟图案面向所述第二虚拟图案的边缘轮廓包括矩形锯齿形形状、V形锯齿形形状、半圆形锯齿形形状、波浪形状或其组合。基于以上内容,通过更改载体衬底中的虚拟图案的边缘轮廓,可充分地消除虚拟图案、导电图案与绝缘密封体之间的断裂,由此改善使用所述载体衬底的半导体封装和电子产品的可靠性。此外,通过增加虚拟图案的某些部分的厚度,可增大虚拟图案与绝缘密封体之间的接触面积。因此,可减少发生断裂的情形,并且可进一步确保半导体封装和电子产品的可靠性。为了使本专利技术的前述特征以及优点较可理解,下文详细描述实施例附图。附图说明包含附图以便进一步理解本专利技术,且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本专利技术的实施例,并与描述一起用于解释本专利技术的原理。图1为根据本专利技术的一些实施例的载体衬底的示意性俯视图;图2A到图2D分别为图1中的区域的示意性放大视图;图3为根据本专利技术的一些实施例的沿着图2A的剖线A-A'截取的示意性横截面图;图4为根据本专利技术的一些替代实施例的沿着图2A的剖线A-A'截取的示意性横截面图;图5为根据本专利技术的一些替代实施例的载体衬底的示意性俯视图。附图标记:10、10a:载体衬底;100、100a、100b、100c:区域;101:第一导电图案;102:绝缘密封体;103:第一虚拟图案;103a:第一主体部;103b:第一突起部;201:第二导电图案;203:第二虚拟图案;203a:第二主体部;203b:第二突起部;CR:核心区;PR:周边区;R1:第一布线区;R2:第二布线区;w1、w2:厚度。具体实施方式现将详细地参考本专利技术的示范性实施例,示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能,相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。图1是根据本专利技术的一些实施例的载体衬底(carriersubstrate)10的示意性俯视图。参考图1,载体衬底10包括第一布线区(layoutregion)R1和相邻于第一布线区R1的第二布线区R2。第一布线区R1与第二布线区R2分别包括核心区CR和周边区PR。如图1中所示出,在一些实施例中,周边区PR围绕核心区CR。第一布线区R1的核心区CR包括多个第一导电图案101,且第二布线区R2的核心区CR包括多个第二导电图案201。在一些实施例中,第一布线区R1的周边区PR包括第一虚拟图案103,且第二布线区R2的周边区PR包括第二虚拟图案203。在一些实施例中,由于周边区PR围绕核心区CR,因此第一虚拟图案103围绕第一导电图案101,且第二虚拟图案203围绕第二导电图案201。第一导电图案101和第二导电图案201是用于信号传输。举例来说,第一导电图案101和第二导电图案201可为由铜、铝、金、银、镍、钯或其组合制成的金属迹线(metallictrace)。部分的第一导电图案101可彼此互连。类似地,部分的第二导电图案201可彼此互连。由于位于核心区CR中的第一导电图案101和第二导电图案201是用于信号传输,因此核心区CR可称为有源区(activeregion)。第一虚拟图案103和第二虚拟图案203与第一导电图案101和第二导电图案201电绝缘。不同于第一导电图案101和第二导电图案201,第一虚拟图案103和第二虚拟图案203不用于信号传输。在一些实施例中,第一虚拟图案103和第二虚拟图案203可连接到接地(ground)或可连接到电源(未示出)。可施加接地偏压(groundbias)或电源偏压(powerbias)到第一虚拟图案103和第二虚拟图案203。换句话说,恒定电压施加到第一虚拟图案103和第二虚拟图案203。然而,本专利技术不限于此。第一虚拟图案103和第二虚拟图案203还可基于电路设计而具有其它功能。举例来说,在一些替代实施例中,第一虚拟图案103和第二虚拟图案203可以为电浮置。换句话说,并无电压施加到第一虚拟图案103和第二虚拟图案203。在一些实施例中,第一虚拟图案103和第二虚拟图案203为网孔结构(meshstructure),如图1所示出。在一些实施例中,第一导电图案101、第二导电图案201、第一虚拟图案103与第二虚拟图案203可通过相同工艺形成。举例来说,第一导电图案101、第二导电图案201、第一虚拟图案103和第二虚拟图案203可经由电镀工艺形成于不锈钢板(未示出)上,但本专利技术不限于此。其它合适方法可适于形成第一导电图案101、第二导电图案201、第一虚拟图案103和第二虚拟图案203。在载体衬底10的形成工艺完成之后,可移除不锈钢板。图2A为图1中的区域100的示意性放大视图。图3为根据本专利技术的一些实施例的沿着图2A的剖线A-A'截取的示意性横截面图。同时参考图2A和图3,载体衬底10包括绝缘密封体102,且第一导电图案101、第二导电图案201、第一虚拟图案103和第二虚拟图案203嵌入于绝缘密封体102中。绝缘密封体102露出第一导电图案101、第二导电图案201、第一虚拟图案103和第二虚拟图案203的顶表面,使得这些元件可经由其顶表面连接到其它电气组件(electricalcomponent)。尽管图3中所示出的第一导电图案101、第二导电图案201、第一虚拟图案103和第二虚拟图案203的顶表面低于绝缘密封体102的顶表面,但本专利技术不限于此。在一些替代实施例中,第一导电图案101、第二导电图案201、第一虚拟图案103和第二虚拟图案203的顶表面可与绝缘密封体102的顶表面共面(coplanar)。绝缘密封体102密封第一导电图案101、第二导电图案201、第一虚拟图案103和第二虚拟图案203以使第一导电图案101与第一虚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有第一布线区和第二布线区的载体衬底,其特征在于,包括:绝缘密封体;位于所述第一布线区中的多个第一导电图案和位于所述第二布线区中的多个第二导电图案,其中所述第一导电图案和所述第二导电图案嵌入于所述绝缘密封体中,且所述绝缘密封体露出所述第一导电图案和所述第二导电图案的顶表面;以及位于所述第一布线区中的至少一个第一虚拟图案和位于所述第二布线区中的至少一个第二虚拟图案,其中所述第一虚拟图案和所述第二虚拟图案与所述第一导电图案和所述第二导电图案绝缘,所述第一虚拟图案和所述第二虚拟图案嵌入于所述绝缘密封体中,所述绝缘密封体露出所述第一虚拟图案和所述第二虚拟图案的顶表面,且所述第一虚拟图案面向所述第二虚拟图案的边缘轮廓包括矩形锯齿形形状、V形锯齿形形状、半圆形锯齿形形状、波浪形状或其组合。

【技术特征摘要】
2015.10.20 CN 20151068308521.一种具有第一布线区和第二布线区的载体衬底,其特征在于,包括:绝缘密封体;位于所述第一布线区中的多个第一导电图案和位于所述第二布线区中的多个第二导电图案,其中所述第一导电图案和所述第二导电图案嵌入于所述绝缘密封体中,且所述绝缘密封体露出所述第一导电图案和所述第二导电图案的顶表面;以及位于所述第一布线区中的至少一个第一虚拟图案和位于所述第二布线区中的至少一个第二虚拟图案,其中所述第一虚拟图案和所述第二虚拟图案与所述第一导电图案和所述第二导电图案绝缘,所述第一虚拟图案和所述第二虚拟图案嵌入于所述绝缘密封体中,所述绝缘密封体露出所述第一虚拟图案和所述第二虚拟图案的顶表面,且所述第一虚拟图案面向所述第二虚拟图案的边缘轮廓包括矩形锯齿形形状、V形锯齿形形状、半圆形锯齿形形状、波浪形状或其组合。2.根据权利要求1所述的载体衬底,其中所述第一布线区与所述第二布线区分别包括周边区和核心区,所述第一虚拟图案和所述第二虚拟图案位于所述周边区中,所述第一虚拟图案围绕所述第一导电图案,且所述第二虚拟图案围绕所述第二导电图案。3...

【专利技术属性】
技术研发人员:蓝源富许献文
申请(专利权)人:力成科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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