The invention relates to a method for manufacturing an electronic module (10) method, which use assembly device (30) to the sensor element (18) arranged in the printed circuit board component (14) of the outer surface (16), wherein the sensor element (18) having a sensor area (22) and at least part of plasticity the base region (20). The characteristics of the method especially in the base area, plastic (20) until the plasticizing length (44): the plasticizing length from the sensor element (18) of the base (19) along the direction of Z (24) to measure; through the base region (20) and plasticizing components of the printed circuit board (14) of the outer surface (16) in the following manner: joined together makes the positioning precision specified relative to the reference point (36a) at the rated distance (50) to the sensor area layout (22), the reference point (36a) relative to the outer surface (16) fixed, and then curing the base area after plasticizing (20) wherein, the positioning accuracy is less than the length of plastic (44). This can be independent of the printed circuit board component (14) and / or the sensor element (18) component tolerances to the rated distance (50) following the precision of the sensor layout area (22): the precision only by the assembly (30) to determine.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于制造电子模块的方法,所述电子模块具有印刷电路板元件和安置在所述印刷电路板元件处的传感器元件,如所述传感器元件尤其能够用于机动车变速器控制设备那样。
技术介绍
电子模块通常用于构造电开关电路。所述电开关电路例如能够是控制设备的部分。在车辆构造中,电子模块尤其用于提供车辆控制设备、像例如变速器控制设备。在电子模块中,在此典型地在印刷电路板元件处设置多个电子元器件像例如传感器、插接器元件、电容器和/或其他元器件,所述多个电子元器件借助于导体电路以合适的方式相互电连接。传感器在此例如能够感知车辆内部的状态、例如变速器组件的位置并且将相应的信号传输给由其他元器件所组装的控制逻辑电路处。电子模块的电子元器件通常在功能上集成到复杂的塑料承载板中并且通过冲压栅格相互电连接。因此,元器件在所述塑料承载板上的布局的改变会需要:对塑料工具的完全的、复杂的、昂贵的和耗费时间的改变以及对冲压栅格和/或冲压工具的调整。这又会与昂贵的工具的生产以及与所述工具的长生产时间相关联。此外,就这种电子模块而言,多层的导体电路导引部和/或导体电路交叉部通常仅能够困难地实现。因此,用于变速器控制设备的电子模块通常构造为印刷电路板模块,在所述印刷电路板模块中,印刷电路板或者说印刷电路板元件用于所述元器件的布线。所述印刷电路板元件能够固定在承载板上并且与经过注塑包封的冲压栅格类似地直接处于变速器油中。这种模块例如在DE102012213917A1中得到描述。但是,将元器件安置和/或固定在这种印刷电路板元件上会是麻烦并且昂贵的。由于例如能够由铝制成的承载板与通常由玻璃纤维和环氧树 ...
【技术保护点】
用于制造电子模块(10)的方法,所述方法具有步骤:提供印刷电路板元件(14);并且利用装配装置(30)将传感器元件(18)安置在所述印刷电路板元件(14)的外表面(16)处,其中所述传感器元件(18)以基面(19)邻接在所述印刷电路板元件(14)的外表面(16)上,其中所述传感器元件(18)具有传感器区域(22)和至少部分区域可塑化的基部区域(20),其特征在于,安置所述传感器元件(18)的步骤具有以下子步骤:塑化所述基部区域(20)直到下述塑化长度(44):所述塑化长度从所述传感器元件(18)的基面(19)起沿z方向(24)来量取,所述z方向平行于所述印刷电路板元件(14)的外表面(16)的法向量;将经过塑化的基部区域(20)与所述印刷电路板元件(14)的外表面(16)以下述方式接合在一起:使得以规定的定位精度相对于参照点(36a)以额定间距(50)来布置所述传感器区域(22),其中所述参照点(36a)相对于所述外表面(16)固定,并且随后固化所述经过塑化的基部区域(20),其中所述定位精度小于所述塑化长度(44)。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.08 DE 102014217866.51.用于制造电子模块(10)的方法,所述方法具有步骤:提供印刷电路板元件(14);并且利用装配装置(30)将传感器元件(18)安置在所述印刷电路板元件(14)的外表面(16)处,其中所述传感器元件(18)以基面(19)邻接在所述印刷电路板元件(14)的外表面(16)上,其中所述传感器元件(18)具有传感器区域(22)和至少部分区域可塑化的基部区域(20),其特征在于,安置所述传感器元件(18)的步骤具有以下子步骤:塑化所述基部区域(20)直到下述塑化长度(44):所述塑化长度从所述传感器元件(18)的基面(19)起沿z方向(24)来量取,所述z方向平行于所述印刷电路板元件(14)的外表面(16)的法向量;将经过塑化的基部区域(20)与所述印刷电路板元件(14)的外表面(16)以下述方式接合在一起:使得以规定的定位精度相对于参照点(36a)以额定间距(50)来布置所述传感器区域(22),其中所述参照点(36a)相对于所述外表面(16)固定,并且随后固化所述经过塑化的基部区域(20),其中所述定位精度小于所述塑化长度(44)。2.按权利要求1所述的方法,其中所述定位精度仅由所述装配装置(30)的精度确定。3.按权利要求1或2所述的方法,其中所述定位精度独立于所述印刷电路板元件(14)沿z方向(24)的厚度和/或...
【专利技术属性】
技术研发人员:U利斯科夫,
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司,
类型:发明
国别省市:德国;DE
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