一种投光灯制造技术
Projection lamp
The utility model discloses a projection lamp, which comprises a shell, shell comprises a bottom shell, the bottom shell is arranged inside the aluminum plate, aluminum plate is provided with a light emitting chip, wherein the bottom shell is provided with a groove, radiating motherboard surrounding is fixed on the groove, the radiating motherboard with the scattered downward convex one hot forming wavy heat board. The light radiating board with integrated wavy, more convenient for a molding and wavy bottom forming the cooling channel, increasing the cooling area of the cooling board, is conducive to enhance the cooling effect, and the aluminum substrate directly through contact with the heat dissipation master plate to reduce the heat dissipation path can be further enhanced radiation effect.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种投光灯。
技术介绍
传统投光灯的散热器呈片状垂直设置于底壳上，该散热器的加工成本较高，而且散热面积相对较小。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术所要解决的技术问题是提供散热结构的成本更低且散热效果更好的投光灯。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：投光灯，包括壳体，壳体包括底壳，底壳内设置有铝基板，铝基板上设置有发光芯片，其特征是：所述底壳上开设有槽，散热主板固定于槽的周边，所述散热主板向下凸出有与所述散热主板一体成型的波浪状散热带。本技术的技术效果：该投光灯的散热主板采用波浪状一体成型的结构，更加便于一次成型加工，而且波浪状底部形成了散热通道，增加了散热主板的散热面积，有利于提升散热效果，并且铝基板直接通过槽与散热主板接触减少了散热路径，可进一步提升散热效果。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1本技术第一种实施例提供的投光灯的背面的结构示意图。图2为图1中的投光灯的底壳配置铝基板和散热主板后的结构示意图。图3为图1中的散热主板的侧视示意图。图4为本技术第二种实施例提供的投光灯的散热主板的侧视示意图。具体实施方式参照图1、图2、图3所示，本技术第一种实施例提供的投光灯，包括壳体，壳体包括底壳1，底壳1内设置有铝基板2，铝基板2上设置有发光芯片，所述底壳1上开设有槽3，散热主板4固定于槽3的周边，所述散热主板4向下凸出有与所述散热主板4一体成型的波浪状散热带5。本实施例中，所述散热主板4的边沿固定于槽3周围的底壳1上，所述铝基板2固定在底壳1内侧且正对槽3，所述铝基板2封闭整个槽3且与槽3周围的底壳1贴紧，所述铝基板2、散...
【技术保护点】
一种投光灯，包括壳体，壳体包括底壳，底壳内设置有铝基板，铝基板上设置有发光芯片，其特征是：所述底壳上开设有槽，散热主板固定于槽的周边，所述散热主板向下凸出有与所述散热主板一体成型的波浪状散热带。
【技术特征摘要】
1.一种投光灯，包括壳体，壳体包括底壳，底壳内设置有铝基板，铝基板上设置有发光芯片，其特征是：所述底壳上开设有槽，散热主板固定于槽的周边，所述散热主板向下凸出有与所述散热主板一体成型的波浪状散热带。2.根据权利要求1所述的投光灯，其特征是：所述波浪状散热带的每个波浪形凸起两侧均向外弧形弯曲凸出形成散热凸板，散热凸板成排间隔分布。3.根据权利要求...
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