一种LED荧光粉喷射涂覆封装方法技术

本发明专利技术公开一种LED荧光粉喷射涂覆封装方法，采用非接触式喷射涂覆的方式将荧光粉颗粒逐层堆积在芯片的表面形成连续且厚度均匀的包覆层，通过控制喷射压力和喷射速度从而有效控制涂覆的荧光胶的厚度；在本发明专利技术方案中，荧光粉均匀地分布在芯片的表面，能有效避免出现凸杯、溢胶等异常情况，从而保证LED发出的白光分布均匀，并且能够有效提高LED的相关色温的集中度、增加发光角度并延长LED的使用寿命。

LED fluorescent powder spray coating packaging method

The invention discloses a LED fluorescent powder spray coating packaging method, using non-contact jet coating the phosphor particles deposited by the formation of a continuous and uniform thickness of coating layer on the surface of the chip, through the control of injection pressure and injection speed so as to effectively control the fluorescent glue coating thickness; in the scheme of the invention. The surface of the fluorescent powder evenly distributed on the chip, can effectively avoid the convex cup, glue and other abnormal situations, so as to ensure the LED of the white light distribution, and can effectively improve the temperature LED concentration, increase light angle and prolong the service life of the LED.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED封装
，尤其涉及一种LED荧光粉喷射涂覆封装方法。
技术介绍
LED作为一种发光光源，具有能耗低、发热量较少、使用寿命长等诸多有点，其已经被广泛应用于照明和装饰灯具中，其中白光LED灯的出现，更使得高亮度LED应用领域跨足至高效率照明光源市场。在实现白光LED的工艺中，LED封装显得尤其重要，目前LED封装在朝多面发光方向发展，目前的LED灯能实现多角度发光（5面）。然而大部分封装厂使用的工艺是将芯片固定在凹杯里或平面上再将芯片周围围起来形成一个凹面支架，然后再向凹槽里填充荧光胶，这种传统的涂覆封装工艺，其缺点是制得的LED产品发光一致性不好控制，荧光粉在芯片的各个角度分布不均匀，使之发出的光色也不均匀，除此之外荧光胶面积大对于出光效率及寿命都有一定的影响。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种LED荧光粉喷射涂覆封装方法，旨在解决现有LED发光不均匀、出光效率低、寿命较短的问题。本专利技术的技术方案如下：一种LED荧光粉喷射涂覆封装方法，其中，包括步骤：A、用导电胶黏剂将芯片固定在支架上；B、采用非接触喷射的方式将荧光胶涂覆在所述芯片的表面形成连续且厚度均匀的包覆层；C、对所述包覆层进行固晶烘烤处理，得到整版LED。较佳地，所述的LED荧光粉喷射涂覆封装方法，其中，所述导电胶黏剂材料包括基体树脂和导电粒子。较佳地，所述的LED荧光粉喷射涂覆封装方法，其中，所述导电粒子为Ag、Sn、Pt、Al或Au中的一种。较佳地，所述的LED荧光粉喷射涂覆封装方法，其中，所述荧光粉胶包括荧光粉、硅胶和抗沉降剂。较佳地，所述的LED荧光粉喷射涂覆封装方法，其中，所述抗沉降剂按质量百分比计包括：85%的二甲苯或油漆溶剂、10%的膨润土以及5%的防沉降剂。较佳地，所述的LED荧光粉喷射涂覆封装方法，其中，所述包覆层的厚度为0.05-0.2mm。较佳地，所述的LED荧光粉喷射涂覆封装方法，其中，所述芯片为蓝光芯片。较佳地，所述的LED荧光粉喷射涂覆封装方法，其中，所述步骤B中，喷射压力为0.3-0.5MPa,喷射速度20-30cm/s。较佳地，所述的LED荧光粉喷射涂覆封装方法，其中，所述步骤C中，固晶烘烤温度为37~150℃；固晶烘烤时间为5~90min。较佳地，所述的LED荧光粉喷射涂覆封装方法，其中，所述步骤C之后还包括：D、将整版LED进行冲压分切，得到多个LED灯珠。有益效果：本专利技术采用非接触式喷射涂覆的方式将荧光粉颗粒逐层堆积在芯片的表面形成连续且厚度均匀的包覆层，通过控制喷射压力和喷射速度从而有效控制涂覆的荧光胶的厚度；在本专利技术方案中，荧光粉均匀地分布在芯片的表面，能有效避免出现凸杯、溢胶等异常情况，从而保证LED发出的白光分布均匀，并且能够有效提高LED的相关色温的集中度、增加发光角度并延长LED的使用寿命。附图说明图1为本专利技术中一种LED荧光粉喷射涂覆封装方法较佳实施例的流程图。图2为本专利技术中的LED结构示意图。具体实施方式本专利技术提供一种LED荧光粉喷射涂覆封装方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1，图1为本专利技术提供的一种LED荧光粉喷射涂覆封装方法较佳实施例的流程图，其包括步骤；S10、用导电胶黏剂将芯片固定在支架上；具体来说，如图2所示，所述芯片20固定在支架10的上表面，芯片的固定是采用导电胶黏剂作为连接体进行粘接；所述导电胶黏剂材料包括基体树脂和导电粒子，所述导电粒子可以为Ag、Sn、Pt、Al或Au中的一种。较佳地，本专利技术优选导电银胶作为连接体将芯片粘接在支架上，所述导电银胶通过基体树脂的粘接作用把导电银粒子结合在一起，从而形成导电通路，实现被粘材料（芯片）与支架的导电连接；进一步，所述导电银胶中的基体树脂优选为环氧树脂，因为环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃之间就可以固化，远低于锡铅焊接200℃以上的焊接温度；因此本专利技术采用导电胶黏剂对芯片进行固定，能有效避免现有技术中采用锡铅焊接芯片导致的芯片材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。进一步，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，现有技术中锡铅焊接形成的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而本专利技术中的导电胶黏剂可以制成浆料，实现很高的线分辨率，而且导电胶黏剂工艺简单，易于操作，可有效提高生产效率差，同时也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。进一步，在本专利技术中，当采用导电胶黏剂将芯片固定在所述支架上后，需要固晶烘烤一段时间，待所述导电胶黏剂固化后，再用等离子水清洗所述芯片和支架，保证芯片表面无静电残留以及表面清洁。S20、采用非接触喷射的方式将荧光胶涂覆在所述芯片的表面形成连续且厚度均匀的包覆层；具体来说，在涂覆之前，需要预先配制好荧光胶，所述荧光胶包括荧光粉、硅胶和抗沉降剂，所述抗沉降剂按质量百分比计包括：85%的二甲苯或油漆溶剂、10%的膨润土以及5%的防沉降剂，较佳地，所述防沉降剂为7500DP；加入抗沉降剂主要是为了避免荧光粉发生沉淀，本专利技术所采用的抗沉降剂是一种适用于非水系涂料、本身为液态的添加剂，可用于分散颜料、防止涂料沉降与垂流问题，所述7500DP对有机膨润土具优异湿润分散性,不需使用甲醇即可有效活化有机膨润土。进一步，如图2所示，本专利技术主要采用非接触式点胶方法将荧光胶均匀的涂覆在芯片表面形成包覆层30；具体地，将荧光胶连接喷涂机，预先设置好喷射压力和喷射行进速度，采用喷嘴替代传统的针头，可解决针头式点胶系统难题，喷嘴可在需要进行底部填充的器件上方进行点胶，无需到达其顶面以下的位置，因而称为无接触喷射式点胶；更进一步，采用无接触喷射式点胶方法时，喷嘴只需要在整个芯片上方沿x、y水平方向运动，而无需垂直Z竖直方向运动，因此可以非常有效地在有限局域实现均匀喷胶。进一步，在本专利技术中，通过控制喷射压力、喷射行进速度以及喷射时间，可以有效地控制包覆层的厚度；较佳地，控制所述喷射压力为0.3-0.5MPa,喷射速度20-30cm/s，喷射时间为1~10s，得到的包覆层的厚度为0.05-0.2mm。优选地，当所述包覆层的厚度为0.12mm时，制备的LED发光均匀、且色温集中度高。进一步，在本专利技术中，所述芯片优选为蓝光芯片，通过在蓝光芯片上均匀涂覆一层荧光粉，然后加上负载电压/电流，即可使LED混合生成白光。S30、对所述包覆层进行固晶烘烤处理，得到整版LED；进一步，待所述芯片表面涂覆好荧光粉形成包覆层以后，需要对所述包覆层进行固晶烘烤处理，固晶烘烤温度为37~150℃；固晶烘烤时间为5~90min；优选固晶烘烤温度为70℃，时间为20min，该固化温度适中，与电子器件的耐温能力和使用温度相匹配，可有效保护器件的使用寿命并保证安全。S40、将整版LED进行冲压分切，得到LED灯珠个体。具体来说，采用10吨以上的液压冲压机，将整版LED放置在冲压工装内，整机冲压，得到LED灯珠个体。进一步，所述步骤S40之后还包括：S50、检测每个LED灯珠的Bin值，并根据检测结果进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED荧光粉喷射涂覆封装方法，其特征在于，包括步骤：A、用导电胶黏剂将芯片固定在支架上；B、采用非接触喷射的方式将荧光胶涂覆在所述芯片的表面形成连续且厚度均匀的包覆层；C、对所述包覆层进行固晶烘烤处理，得到整版LED。

【技术特征摘要】
1.一种LED荧光粉喷射涂覆封装方法，其特征在于，包括步骤：A、用导电胶黏剂将芯片固定在支架上；B、采用非接触喷射的方式将荧光胶涂覆在所述芯片的表面形成连续且厚度均匀的包覆层；C、对所述包覆层进行固晶烘烤处理，得到整版LED。2.根据权利要求1所述的LED荧光粉喷射涂覆封装方法，其特征在于，所述导电胶黏剂包括基体树脂和导电粒子。3.根据权利要求2所述的LED荧光粉喷射涂覆封装方法，其特征在于，所述导电粒子为Ag、Sn、Pt、Al或Au中的一种。4.根据权利要求1所述的LED荧光粉喷射涂覆封装方法，其特征在于，所述荧光胶包括荧光粉、硅胶和抗沉降剂。5.根据权利要求4所述的LED荧光粉喷射涂覆封装方法，其特征在于，所述抗沉降剂按质量百分比计包括：85%的二甲苯...

【专利技术属性】
技术研发人员：李圣，陆振华，尤君平，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44