一种柔性分层板及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种柔性分层板及其制作方法，制作方法包括步骤：在制作至等离子处理工序后，进行黑孔处理：在柔性分层板的孔壁形成一层碳膜，黑孔处理完后，进行VCP镀铜，然后进行内层图形制作，再进行AOI扫描。本发明专利技术通过工程设计优化，分层区图形制作控制、工艺流程优化等多方位的处理，来实现多层柔性分层板的制作及其可靠性保证。

Flexible layered board and manufacturing method thereof

The invention discloses a flexible layered plate and its production method, production method comprises the following steps: in the production process to a plasma processing, black hole processing: carbon film formed on a layer of hole wall flexible layered plate, black hole after processing, VCP copper, then the inner graphics, then AOI scanning. The invention realizes the multi layer flexible laminated board manufacture and the reliability guarantee through the engineering design optimization, the multi layer area graph production control, the process flow optimization and so on.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性电路板领域，尤其涉及一种柔性分层板及其制作方法。
技术介绍
随着柔性电路板（FPC）行业的快速发展，市场对FPC柔性电路板的功能和结构要求日益苛刻，电路板朝着多高层线路板的趋势发展，但对于大部分多层柔性板，其挠折性要求高，普通双面FCCL（软性铜箔基材）无法满足市场需求，于是新的层叠结构设计应运而生，即“单面板+环氧热固胶+单面板”结构来代替传统的双面板。这样的叠板结构，可以实现要求位置的分层以及高挠折性。然而，这样的设计给实际生产带来很大的问题：分层区台阶问题使干膜压不实以及单面板极薄易折皱，线路开短路等缺陷多，良率低，无法实现大批量生产。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种柔性分层板及其制作方法，旨在解决现有的多层柔性板缺陷多、良率低、无法批量生产等问题。本专利技术的技术方案如下：一种柔性分层板的制作方法，其中，包括步骤：在制作至等离子处理工序后，进行黑孔处理：在柔性分层板的孔壁形成一层碳膜；黑孔处理完后，进行VCP镀铜，然后进行内层图形制作，再进行AOI扫描。所述的柔性分层板的制作方法，其中，黑孔处理的具体步骤依次包括：放板、预微蚀、第一次溢流水洗、超声波脱脂、第二次溢流水洗、第一次黑孔处理、循环水洗、整孔、第二次黑孔处理、微蚀、第三次溢流水洗、抗氧化、第四次溢流水洗、风干、取板。所述的柔性分层板的制作方法，其中，所述柔性分层板中的环氧热固胶采用开窗处理，使柔性分层板在热压之后实现分层。所述的柔性分层板的制作方法，其中，在内层图形制作时，采用顺台阶位的方式贴感光干膜。所述的柔性分层板的制作方法，其中，贴完感光干膜后，进行热压处理。所述的柔性分层板的制作方法，其中，使用CCD自动曝光机进行曝光。所述的柔性分层板的制作方法，其中，等离子处理之前，依次按照如下次序进行处理：开料、一次钻孔、叠板、热压、固化、二次钻孔、裁边。所述的柔性分层板的制作方法，其中，等离子处理的真空度为30Pa，温度为20℃。所述的柔性分层板的制作方法，其中，固化温度为160℃，固化时间为2h。一种柔性分层板，其中，采用如上任一项所述的制作方法制成。有益效果：本专利技术通过工程设计优化，分层区图形制作控制、工艺流程优化等多方位的处理，来实现多层柔性分层板的制作及其可靠性保证。附图说明图1为本专利技术一种柔性分层板较佳实施例的结构示意图。具体实施方式本专利技术提供一种柔性分层板及其制作方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术所提供的一种柔性分层板的制作方法较佳实施例，其包括步骤：在制作至等离子处理工序后，进行黑孔处理：在柔性分层板的孔壁形成一层碳膜；黑孔处理完后，进行VCP镀铜，然后进行内层图形制作，再进行AOI扫描。本专利技术使用黑孔工序代替沉铜工序，在保证产品可靠性的同时，将垂直连续沉铜作业更改成水平线式黑影作业。这样，板面平整性极好，VCP镀铜后孔铜连接性佳。经过改善后，线路电气连接良好，可靠性和挠折性明显提升。黑孔处理的具体步骤依次包括：放板、预微蚀、第一次溢流水洗、超声波脱脂、第二次溢流水洗、第一次黑孔处理、循环水洗、整孔、第二次黑孔处理、微蚀、第三次溢流水洗、抗氧化、第四次溢流水洗、风干、取板。在现有技术中黑孔处理的步骤本是进行沉铜处理，即将柔性分层板放入挂篮中，使用龙门吊送入沉铜线各药水缸，垂直连续沉铜，而药水缸内有震动、摇摆、打气等动作，会使板面严重折皱，图形线路良率极低；更改为黑孔流程后，是水平线黑影作业，板面平整度极好，为VCP镀铜提供可靠的保障。在经过黑孔的目的是在柔性分层板的孔壁形成一层碳膜。在放板之前，还进行清洁处理：如使用弱碱性清洁剂，将板表面的油污除去，以确保不带入其他杂质入槽；在放板之后进行预微蚀，即粗化铜面，增加后续电镀制程的附着力；预微蚀所用处理液包括过硫酸盐和硫酸。在预微蚀之后进行第一次溢流水洗，即将孔壁和柔性分层板表面上的残留物去除干净；然后进行超声波脱脂，其中使用的脱脂剂可以为CP-100S，浓度为40~50g/L，温度为70℃；目的是为了进一步去除表面油污等杂质；然后进行第二次溢流水洗，即将孔壁和柔性分层板表面上的残留物去除干净；然后进行第一次黑孔处理，黑孔处理所使用的处理液为黑孔化溶液，黑孔化溶液中包括碳黑、去离子水和表面活性剂。其中碳黑是构成黑孔化溶液的主要部分，起到导电作用，去离子水为用于分散石墨或碳黑形成均匀的悬浮液体。表面活性剂是提高悬浮液体的稳定性和润湿性能，黑孔化溶液的pH值为10~12，温度为室温。通过黑孔化溶液的处理之后，便可基于物理吸附作用，使孔壁表面吸附一层均匀细致的碳黑导电层，即碳膜。然后通过循环水洗的方式进行清洁，以对孔壁和板面进行清洗。然后进行整孔；黑孔化溶液内碳黑带有负电荷，和钻孔后的孔壁表面所带负电荷相排斥，不能静电吸附，直接影响碳黑的吸收效果。通过整孔处理（整孔剂带有正电荷，如PSHCOND-2810）后，可中和孔壁表面所带的负电荷甚至还能赋予孔壁正电荷，以便吸附碳黑。再进行第二次黑孔处理；第二次黑孔处理的工艺与第一次黑孔处理基本类似，不再赘述。然后进行微蚀；此步骤中的微蚀是为了去除孔壁残留和板面的碳胶体，同时也能粗化铜面，增加后续电镀制程的附着力。如果残留碳胶体去除不净，会造成电镀铜与内层铜分离。微蚀所用处理液包括过硫酸盐和硫酸，其中的过硫酸盐为过硫酸钠，过硫酸钠浓度为250g/L~300g/L。再进行第三次溢流水洗，即将孔壁和柔性分层板表面上的残留物去除干净；然后进行抗氧化处理；黑孔处理后，其洁净铜面以及内层铜环易于氧化，所以需要抗氧化处理，延长存放时间，配制质量浓度1%的抗氧化剂即可，浓度不宜过高，防止降低外层干膜与铜面间的附着力。再进行第四次溢流水洗；进一步将孔壁和柔性分层板表面上的残留物去除干净；然后进行风干；可以采用吹干操作，吹干操作温度为45~55℃，目的在于去除孔壁上多余的药液，并使孔壁干燥，增加碳胶体的附着力。最后取板。黑孔处理完后，进行VCP镀铜，由于板面平整度好，所以VCP镀铜具有可靠的保障。然后进行内层图形制作，再进行AOI扫描。在内层图形制作过程中，采用顺台阶位的方式贴感光干膜，贴后热压处理（返压处理），使台阶位干膜与铜面紧密结合，无气泡和空隙；同时使用CCD自动曝光机曝光，保证对位精度。在贴完感光干膜后，进行返压处理，保证压合紧密度。例如进行2次返压处理，以防止分层区台阶位置有高低差，容易出现干膜压不实，造成甩膜/掉膜/曝光不良等异常，最终造成线路开/短路缺陷。在AOI扫描工序中，进行平面扫描，挑出线路开路、短路、缺口不良产品。等离子处理之前，依次按照如下次序进行处理：开料、一次钻孔、叠板、热压、固化、二次钻孔、裁边。其中，在开料工序中，提前清洁开料机刀口和台面，保证材料表面无异物、压点等；同时，使用清洁/处理好的冷冲板规范打包。在叠板工序中，单面板不允许过化学清洗线，人工拆包后使用粘有酒精的无尘布擦拭表面粉尘等异物，双手平行操作。在固化工序中，使用钢板夹住，放置在千层架上，推入烤箱烘烤固化，其中固化温度优选为160℃，固化时间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性分层板的制作方法，其特征在于，包括步骤：在制作至等离子处理工序后，进行黑孔处理：在柔性分层板的孔壁形成一层碳膜；黑孔处理完后，进行VCP镀铜，然后进行内层图形制作，再进行AOI扫描。

【技术特征摘要】
1.一种柔性分层板的制作方法，其特征在于，包括步骤：在制作至等离子处理工序后，进行黑孔处理：在柔性分层板的孔壁形成一层碳膜；黑孔处理完后，进行VCP镀铜，然后进行内层图形制作，再进行AOI扫描。2.根据权利要求1所述的柔性分层板的制作方法，其特征在于，黑孔处理的具体步骤依次包括：放板、预微蚀、第一次溢流水洗、超声波脱脂、第二次溢流水洗、第一次黑孔处理、循环水洗、整孔、第二次黑孔处理、微蚀、第三次溢流水洗、抗氧化、第四次溢流水洗、风干、取板。3.根据权利要求1所述的柔性分层板的制作方法，其特征在于，所述柔性分层板中的环氧热固胶采用开窗处理，使柔性分层板在热压之后实现分层。4.根据权利要求1所述的柔性分层板的制作方法，其特征在于，在内层图...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹攀，沈雷，张霞，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44