一种印制电路板的波峰焊方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板的波峰焊方法，包括如下步骤：步骤1、将插装好元器件的电路板送到接口自动控制器上；步骤2、将焊剂均匀的涂覆在电路板上；步骤3、对电路板进行预热，预热的温度为70‑75℃，预热时间为20‑30s；步骤4、清除波峰焊料槽里的锡渣；步骤5、通过传送带将电路板送入波峰焊料槽里进行焊接，其中，波峰焊温度为240‑245℃，焊接时间为2‑4s，电路板与焊料波峰之间的倾角为5‑6°，电路板压入波峰的深度为电路板厚度的0.5‑0.6倍；步骤6、对电路板进行冷却；步骤7、取下电路板。提高焊接效果，减少焊接缺陷。

Wave soldering method for printed circuit board

The invention discloses a soldering method of printed circuit board, which comprises the following steps: Step 1, circuit board installed components to insert automatic controller interface; step 2, the flux will be evenly coated on the circuit board; step 3, the circuit board is preheated, the preheating temperature is 70 DEG C 75 the preheating time is 20 30s,; step 4, clear wave solder tin slag groove; step 5, the conveyor belt will be sent to the circuit board slot wave solder welding, the temperature of soldering is 240 245 DEG C, the welding time is 2 4S angle between the circuit board and solder wave for 5 6 degrees, the circuit board is pressed into the peak of the depth of the thickness of the circuit board 0.5 0.6 times; step 6, the circuit board for cooling; step 7, remove the circuit board. Improve welding effect and reduce welding defects.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印制电路板的波峰焊方法。
技术介绍
印制电路板（PCB）又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，具有效率高、质量好等优点，但现有的波峰焊方法，由于参数控制不够精确，导致焊接效果不够理想，有待进一步提高。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种印制电路板的波峰焊方法，提高焊接效果，减少焊接缺陷。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现：一种印制电路板的波峰焊方法，包括如下步骤：步骤1、将插装好元器件的电路板送到接口自动控制器上；步骤2、将焊剂均匀的涂覆在电路板上；步骤3、对电路板进行预热，预热的温度为70-75℃，预热时间为20-30s；步骤4、清除波峰焊料槽里的锡渣；步骤5、通过传送带将电路板送入波峰焊料槽里进行焊接，其中，波峰焊温度为240-245℃，焊接时间为2-4s，电路板与焊料波峰之间的倾角为5-6°，电路板压入波峰的深度为电路板厚度的0.5-0.6倍；步骤6、对电路板进行冷却；步骤7、取下电路板。优选，步骤5和6之间还包括修剪引脚步骤，使得元器件引线伸出焊点锡面的长度小于2mm。优选，步骤5中，波峰焊温度为243℃。优选，步骤3中，预热的温度为75℃，预热时间为25s。优选，步骤6和7之间还包括清洗步骤，去除电路板表面残留的焊剂。优选，采用气相清洗法去除电路板表面残留的焊剂。本专利技术的有益效果是：波峰焊工艺是一个复杂的过程，要保证焊接的质量，就需要严格控制焊接中的各个参数，比如，焊接温度、焊接时间等，本专利技术提高对参数的严格限定，提高焊接效果。具体实施方式下面结合具体的实施例对本专利技术技术方案作进一步的详细描述，以使本领域的技术人员可以更好的理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。一种印制电路板的波峰焊方法，包括如下步骤：步骤1、将插装好元器件的电路板送到接口自动控制器上；步骤2、将焊剂均匀的涂覆在电路板上；步骤3、对电路板进行预热，预热的温度为70-75℃，预热时间为20-30s；步骤4、清除波峰焊料槽里的锡渣，可以定时进行清理；步骤5、通过传送带将电路板送入波峰焊料槽里进行焊接，其中，波峰焊温度为240-245℃，焊接时间为2-4s，电路板与焊料波峰之间的倾角为5-6°，电路板压入波峰的深度为电路板厚度的0.5-0.6倍；步骤6、对电路板进行冷却，一般采用风冷，避免损伤元器件；步骤7、取下电路板。优选，步骤5和6之间还包括修剪引脚步骤，使得元器件引线伸出焊点锡面的长度小于2mm。优选，步骤5中，波峰焊温度为243℃。优选，步骤3中，预热的温度为75℃，预热时间为25s。预热可以提高焊剂的活化能力，减少电路板焊接时的热冲击，提高焊接质量。优选，步骤6和7之间还包括清洗步骤，去除电路板表面残留的焊剂。优选，采用气相清洗法去除电路板表面残留的焊剂，比如采用气相清洗机。波峰焊工艺是一个复杂的过程，要保证焊接的质量，就需要严格控制焊接中的各个参数，比如，焊接温度、焊接时间等，本专利技术提高对参数的严格限定，提高焊接效果。以上仅为本专利技术的优选实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或者等效流程变换，或者直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板的波峰焊方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、将插装好元器件的电路板送到接口自动控制器上；步骤2、将焊剂均匀的涂覆在电路板上；步骤3、对电路板进行预热，预热的温度为70‑75℃，预热时间为20‑30s；步骤4、清除波峰焊料槽里的锡渣；步骤5、通过传送带将电路板送入波峰焊料槽里进行焊接，其中，波峰焊温度为240‑245℃，焊接时间为2‑4s，电路板与焊料波峰之间的倾角为5‑6°，电路板压入波峰的深度为电路板厚度的0.5‑0.6倍；步骤6、对电路板进行冷却；步骤7、取下电路板。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的波峰焊方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、将插装好元器件的电路板送到接口自动控制器上；步骤2、将焊剂均匀的涂覆在电路板上；步骤3、对电路板进行预热，预热的温度为70-75℃，预热时间为20-30s；步骤4、清除波峰焊料槽里的锡渣；步骤5、通过传送带将电路板送入波峰焊料槽里进行焊接，其中，波峰焊温度为240-245℃，焊接时间为2-4s，电路板与焊料波峰之间的倾角为5-6°，电路板压入波峰的深度为电路板厚度的0.5-0.6倍；步骤6、对电路板进行冷却；步骤7、取下电路板。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文武，
申请(专利权)人：昆山福烨电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32