一种射频芯片安装粘结剂制造技术

本发明专利技术涉及一种射频芯片安装粘结剂，由以下组分组成：二甘醇二苯甲酸酯、羟丙基甲基纤维素、乳化硅油、丙烯酸‑2‑羟乙酯、醋酸乙烯酯、檀香油、薰衣草精油、樟脑油、二甲基亚砜、二乙二醇单乙醚、氧化苦参碱、炔丙氯、次氯酸钙、聚六亚甲基胍盐酸盐、丁香酚、沸石粉、硼酸铝晶须、硝酸钡粉末、十二水合硫酸铝钾、磷酸铝粉末、硬脂酸铝、十溴联苯醚、纳米氢氧化镁、锡酸钠、乙基膦酸二乙酯、烷基磺酸钠、椰子油酸、聚氧化乙烯烷基酚醚、糠胺、季戊四醇三丙烯酸酯。本发明专利技术所采用的原料产生协同作用，大大提升了粘结剂的抗老化性能、提升了粘结剂的温度适应范围，其温度适应范围为‑40～250℃。

Radio frequency chip mounting adhesive

The invention relates to a RF chip mounted binder, which consists of the following components: two glycol two benzoic acid ester, hydroxypropyl methyl cellulose, silicone oil emulsion, acrylic acid 2 hydroxyl ethyl ester, vinyl acetate, Sandalwood oil, lavender oil, camphor oil, two dimethyl sulfoxide, two ethylene glycol monoethyl ether, oxidation matrine, propargyl chloride, calcium hypochlorite, poly six methylene guanidine hydrochloride, eugenol, zeolite powder, aluminum borate whisker, barium nitrate powder, twelve hydrated potassium aluminum sulfate, aluminum phosphate powder, aluminum stearate, ten polybrominated diphenyl ether, magnesium hydroxide, sodium stannate, ethyl phosphonic acid ethyl ester, two sodium dodecyl sulfate, coconut oleic acid and polyethylene oxide ethylene alkyl phenol ether, furfuryl amine, pentaerythritol three acrylates. The raw materials adopted by the invention has synergistic effect, greatly enhance the aging resistance, enhance the adhesive temperature range of anti adhesive, the temperature range is 40 to 250 DEG C.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种射频芯片安装粘结剂，属于射频芯片

技术介绍
射频芯片是最短距离无线通讯用的。主要用在射频读卡器等设备上。多用于身份识别卡，商务卡等领域，产业覆盖生活的方方面面。该专利技术制备了射频芯片安装用粘结剂，该粘结剂具有优异的粘结性、阻燃性、相容性、快速固化、耐老化性、防水性等性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种射频芯片安装粘结剂，以便更好地实现射频芯片安装粘结剂的使用功能，使产品具有较好的使用性能，改善产品使用性能。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下。一种射频芯片安装粘结剂，由以下质量份数的组分组成：二甘醇二苯甲酸酯24～28份、羟丙基甲基纤维素22～26份、乳化硅油22～26份、丙烯酸-2-羟乙酯20～24份、醋酸乙烯酯22～26份、檀香油22～26份、薰衣草精油20～24份、樟脑油22～26份、二甲基亚砜22～26份、二乙二醇单乙醚20～24份、氧化苦参碱20～24份、炔丙氯20～24份、次氯酸钙22～26份、聚六亚甲基胍盐酸盐20～24份、丁香酚18～22份、沸石粉22～26份、硼酸铝晶须20～24份、硝酸钡粉末18～22份、十二水合硫酸铝钾20～24份、磷酸铝粉末18～22份、硬脂酸铝18～22份、十溴联苯醚18～22份、纳米氢氧化镁16～20份、锡酸钠12～16份、乙基膦酸二乙酯10～14份、烷基磺酸钠10～14份、椰子油酸10～14份、聚氧化乙烯烷基酚醚10～14份、糠胺10～14份、季戊四醇三丙烯酸酯10～14份。进一步地，上述射频芯片安装粘结剂，由以下质量份数的组分组成：二甘醇二苯甲酸酯24份、羟丙基甲基纤维素22份、乳化硅油22份、丙烯酸-2-羟乙酯20份、醋酸乙烯酯22份、檀香油22份、薰衣草精油20份、樟脑油22份、二甲基亚砜22份、二乙二醇单乙醚20份、氧化苦参碱20份、炔丙氯20份、次氯酸钙22份、聚六亚甲基胍盐酸盐20份、丁香酚18份、沸石粉22份、硼酸铝晶须20份、硝酸钡粉末18份、十二水合硫酸铝钾20份、磷酸铝粉末18份、硬脂酸铝18份、十溴联苯醚18份、纳米氢氧化镁16份、锡酸钠12份、乙基膦酸二乙酯10份、烷基磺酸钠10份、椰子油酸10份、聚氧化乙烯烷基酚醚10份、糠胺10份、季戊四醇三丙烯酸酯10份。进一步地，上述射频芯片安装粘结剂，由以下质量份数的组分组成：二甘醇二苯甲酸酯26份、羟丙基甲基纤维素24份、乳化硅油24份、丙烯酸-2-羟乙酯22份、醋酸乙烯酯24份、檀香油24份、薰衣草精油22份、樟脑油24份、二甲基亚砜24份、二乙二醇单乙醚22份、氧化苦参碱22份、炔丙氯22份、次氯酸钙24份、聚六亚甲基胍盐酸盐22份、丁香酚20份、沸石粉24份、硼酸铝晶须22份、硝酸钡粉末20份、十二水合硫酸铝钾22份、磷酸铝粉末20份、硬脂酸铝20份、十溴联苯醚20份、纳米氢氧化镁18份、锡酸钠14份、乙基膦酸二乙酯12份、烷基磺酸钠12份、椰子油酸12份、聚氧化乙烯烷基酚醚12份、糠胺12份、季戊四醇三丙烯酸酯12份。进一步地，上述射频芯片安装粘结剂，由以下质量份数的组分组成：二甘醇二苯甲酸酯28份、羟丙基甲基纤维素26份、乳化硅油26份、丙烯酸-2-羟乙酯24份、醋酸乙烯酯26份、檀香油26份、薰衣草精油24份、樟脑油26份、二甲基亚砜26份、二乙二醇单乙醚24份、氧化苦参碱24份、炔丙氯24份、次氯酸钙26份、聚六亚甲基胍盐酸盐24份、丁香酚22份、沸石粉26份、硼酸铝晶须24份、硝酸钡粉末22份、十二水合硫酸铝钾24份、磷酸铝粉末22份、硬脂酸铝22份、十溴联苯醚22份、纳米氢氧化镁20份、锡酸钠16份、乙基膦酸二乙酯14份、烷基磺酸钠14份、椰子油酸14份、聚氧化乙烯烷基酚醚14份、糠胺14份、季戊四醇三丙烯酸酯14份。进一步地，上述射频芯片安装粘结剂制备方法步骤如下：(1)将所述质量份数的二甘醇二苯甲酸酯、羟丙基甲基纤维素、乳化硅油、丙烯酸-2-羟乙酯、醋酸乙烯酯、檀香油、薰衣草精油、樟脑油、二甲基亚砜、二乙二醇单乙醚、氧化苦参碱、炔丙氯、次氯酸钙、聚六亚甲基胍盐酸盐、丁香酚、沸石粉、硼酸铝晶须、硝酸钡粉末、十二水合硫酸铝钾、磷酸铝粉末予以混合，超声高速分散，超声波频率为20～40KHz，分散速度5000～5400r/min左右，分散时间为30～60min；(2)加入所述质量份数的硬脂酸铝、十溴联苯醚、纳米氢氧化镁、锡酸钠、乙基膦酸二乙酯，超声高速分散，超声波频率为20～35KHz，分散速度4800～5200r/min左右，分散时间为30～50min；(3)加入所述质量份数的烷基磺酸钠、椰子油酸、聚氧化乙烯烷基酚醚、糠胺、季戊四醇三丙烯酸酯，超声高速分散，超声波频率为20～30KHz，分散速度4600～4800r/min左右，分散时间为20～40min；混合均匀后制得本品。该专利技术的有益效果在于：本专利技术中的射频芯片安装粘结剂，由以下组分组成：二甘醇二苯甲酸酯、羟丙基甲基纤维素、乳化硅油、丙烯酸-2-羟乙酯、醋酸乙烯酯、檀香油、薰衣草精油、樟脑油、二甲基亚砜、二乙二醇单乙醚、氧化苦参碱、炔丙氯、次氯酸钙、聚六亚甲基胍盐酸盐、丁香酚、沸石粉、硼酸铝晶须、硝酸钡粉末、十二水合硫酸铝钾、磷酸铝粉末、硬脂酸铝、十溴联苯醚、纳米氢氧化镁、锡酸钠、乙基膦酸二乙酯、烷基磺酸钠、椰子油酸、聚氧化乙烯烷基酚醚、糠胺、季戊四醇三丙烯酸酯。本专利技术产品通过合理的配比和混合，使各组分之间产生协同作用，克服了各自单独使用时的不足，形成了具有优良的耐高温、抗腐蚀、高粘结性、机械性等性能的交联结构。本专利技术提供的室温下剪切强度可以达到45MPa以上，250℃时的剪切强度为18MPa以上，能够满足被粘接件在250℃下长期工作的要求。本专利技术所采用的原料产生协同作用，大大提升了粘结剂的抗老化性能、提升了粘结剂的温度适应范围，其温度适应范围为-40～250℃。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本专利技术。实施例1本实施例中的射频芯片安装粘结剂，由以下质量份数的组分组成：二甘醇二苯甲酸酯24份、羟丙基甲基纤维素22份、乳化硅油22份、丙烯酸-2-羟乙酯20份、醋酸乙烯酯22份、檀香油22份、薰衣草精油20份、樟脑油22份、二甲基亚砜22份、二乙二醇单乙醚20份、氧化苦参碱20份、炔丙氯20份、次氯酸钙22份、聚六亚甲基胍盐酸盐20份、丁香酚18份、沸石粉22份、硼酸铝晶须20份、硝酸钡粉末18份、十二水合硫酸铝钾20份、磷酸铝粉末18份、硬脂酸铝18份、十溴联苯醚18份、纳米氢氧化镁16份、锡酸钠12份、乙基膦酸二乙酯10份、烷基磺酸钠10份、椰子油酸10份、聚氧化乙烯烷基酚醚10份、糠胺10份、季戊四醇三丙烯酸酯10份。上述射频芯片安装粘结剂制备方法步骤如下：(1)将所述质量份数的二甘醇二苯甲酸酯、羟丙基甲基纤维素、乳化硅油、丙烯酸-2-羟乙酯、醋酸乙烯酯、檀香油、薰衣草精油、樟脑油、二甲基亚砜、二乙二醇单乙醚、氧化苦参碱、炔丙氯、次氯酸钙、聚六亚甲基胍盐酸盐、丁香酚、沸石粉、硼酸铝晶须、硝酸钡粉末、十二水合硫酸铝钾、磷酸铝粉末予以混合，超声高速分散，超声波频率为20kHz，分散速度5400r/min左右，分散时间为60min；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频芯片安装粘结剂，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：二甘醇二苯甲酸酯24～28份、羟丙基甲基纤维素22～26份、乳化硅油22～26份、丙烯酸‑2‑羟乙酯20～24份、醋酸乙烯酯22～26份、檀香油22～26份、薰衣草精油20～24份、樟脑油22～26份、二甲基亚砜22～26份、二乙二醇单乙醚20～24份、氧化苦参碱20～24份、炔丙氯20～24份、次氯酸钙22～26份、聚六亚甲基胍盐酸盐20～24份、丁香酚18～22份、沸石粉22～26份、硼酸铝晶须20～24份、硝酸钡粉末18～22份、十二水合硫酸铝钾20～24份、磷酸铝粉末18～22份、硬脂酸铝18～22份、十溴联苯醚18～22份、纳米氢氧化镁16～20份、锡酸钠12～16份、乙基膦酸二乙酯10～14份、烷基磺酸钠10～14份、椰子油酸10～14份、聚氧化乙烯烷基酚醚10～14份、糠胺10～14份、季戊四醇三丙烯酸酯10～14份。

【技术特征摘要】
1.一种射频芯片安装粘结剂，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：二甘醇二苯甲酸酯24～28份、羟丙基甲基纤维素22～26份、乳化硅油22～26份、丙烯酸-2-羟乙酯20～24份、醋酸乙烯酯22～26份、檀香油22～26份、薰衣草精油20～24份、樟脑油22～26份、二甲基亚砜22～26份、二乙二醇单乙醚20～24份、氧化苦参碱20～24份、炔丙氯20～24份、次氯酸钙22～26份、聚六亚甲基胍盐酸盐20～24份、丁香酚18～22份、沸石粉22～26份、硼酸铝晶须20～24份、硝酸钡粉末18～22份、十二水合硫酸铝钾20～24份、磷酸铝粉末18～22份、硬脂酸铝18～22份、十溴联苯醚18～22份、纳米氢氧化镁16～20份、锡酸钠12～16份、乙基膦酸二乙酯10～14份、烷基磺酸钠10～14份、椰子油酸10～14份、聚氧化乙烯烷基酚醚10～14份、糠胺10～14份、季戊四醇三丙烯酸酯10～14份。2.根据权利要求1所述的射频芯片安装粘结剂，其特征在于：所述射频芯片安装粘结剂由以下质量份数的组分组成：二甘醇二苯甲酸酯24份、羟丙基甲基纤维素22份、乳化硅油22份、丙烯酸-2-羟乙酯20份、醋酸乙烯酯22份、檀香油22份、薰衣草精油20份、樟脑油22份、二甲基亚砜22份、二乙二醇单乙醚20份、氧化苦参碱20份、炔丙氯20份、次氯酸钙22份、聚六亚甲基胍盐酸盐20份、丁香酚18份、沸石粉22份、硼酸铝晶须20份、硝酸钡粉末18份、十二水合硫酸铝钾20份、磷酸铝粉末18份、硬脂酸铝18份、十溴联苯醚18份、纳米氢氧化镁16份、锡酸钠12份、乙基膦酸二乙酯10份、烷基磺酸钠10份、椰子油酸10份、聚氧化乙烯烷基酚醚10份、糠胺10份、季戊四醇三丙烯酸酯10份。3.根据权利要求1至2所述的射频芯片安装粘结剂，其特征在于：所述射频芯片安装粘结剂由以下质量份数的组分组成：二甘醇二苯甲酸酯26份、羟丙基甲基纤维素24份、乳化硅油24份、丙烯酸-2-羟乙酯22份、醋酸乙烯酯24份、檀香油24份、薰衣草精油22份、樟脑油24份、二甲基亚砜24份、二乙二醇单乙醚22份、氧化苦参碱22份、炔丙氯22份、次氯酸钙24份、聚六亚甲基胍盐酸盐22份、丁香酚20份、沸石粉24...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓云卫，
申请(专利权)人：华蓥旗邦微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51