一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法技术

技术编号:15226919 阅读:96 留言:0更新日期:2017-04-27 09:27
本发明专利技术公开了一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法,涉及线路板生产技术领域。所述的方法依次包括以下步骤S1:将芯板SET边的铜皮制作出至少两个焊盘,相邻焊盘之间的间距0.5mm以上;S2:按线路板的设计要求将芯板层叠,相邻芯板之间设置PP片,然后压制成线路板;S3:在线路板上对应芯板SET边的区域钻出至少两个通孔,所述通孔的孔径为0.3mm以上,相邻的通孔之间的间距为0.5mm以上;S4:在通孔内镀铜形成镀铜层,铜厚10μm以上。本发明专利技术改善Rogers板材线路板板边开裂的方法通过在线路板上设置镀铜通孔后,增强各层Rogers板材板边的结合强度,同时,将芯板SET边设置具有间距的焊盘,可释放压制过程中产生的应力,解决线路板板边易分层开裂的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板生产
,尤其涉及一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法
技术介绍
如图1所示的Rogers板材制作的线路板,由多层芯板压合而成。各层的芯板为表面覆铜的Rogers板材,芯板包括SET边1a和线路区域2a,SET边1a环绕线路区域2a,SET边1a覆有铜皮,线路区域2a设有铜线路。该线路板的制作方式是采用高温高压参数压制,由于芯板间隔有PP,压合时易滑板导致压合偏位,同时,Rogers材料压制流动性低,高温高压压制过程中,芯板与PP之间产生的应力因为各层芯板SET边1a的铜皮而无法释放,经后工序喷锡制程后,线路板的板边易分层开裂。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术提供一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法,具体方案如下:一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法,所述线路板包括至少两张芯板;所述芯板由表面覆铜的Rogers板材组成,芯板包括SET边和线路区域,所述SET边环绕线路区域,SET边覆有铜皮;所述线路区域设有铜线路,所述的方法依次包括以下步骤:S1:将芯板SET边的铜皮制作出至少两个焊盘,相邻焊盘之间的间距0.5mm以上;S2:按线路板的设计要求将芯板层叠,相邻芯板之间设置PP片,然后压制成线路板;S3:在线路板上对应芯板SET边的区域钻出至少两个通孔,所述通孔的孔径为0.3mm以上,相邻的通孔之间的间距为0.5mm以上;S4:在通孔内镀铜形成镀铜层,铜厚10μm以上。优选的,所述的步骤S1中,所述的焊盘等间距分布在SET边上。优选的,所述相邻的焊盘之间的间距为0.8mm。优选的,所述焊盘的的厚度18μm以上。优选的,所述的步骤S3中,所述的通孔等间距分布在SET边上。优选的,所述通孔的孔径为0.5-1.0mm,相邻的通孔之间的间距为1-5mm。优选的,各个通孔内的镀铜层至少与各层芯板上的一个焊盘连接。优选的,所述芯板上的焊盘为边长1.0mm的正方形,焊盘的厚度为50μm;所述的通孔位于焊盘的中心,所述通孔的孔径为0.5mm;所述焊盘与其中心通孔内的镀铜层连接。优选的,所述芯板上的焊盘为半径0.5mm的圆形,焊盘的厚度为50μm;所述的通孔位于焊盘的中心,所述通孔的孔径为0.5mm;所述焊盘与其中心通孔内的镀铜层连接。本专利技术改善Rogers板材线路板板边开裂的方法通过在线路板上设置镀铜通孔后,增强各层Rogers板材板边的结合强度,同时,将芯板SET边设置具有间距的焊盘,可释放压制过程中产生的应力,解决线路板板边易分层开裂的问题。附图说明图1为现有Rogers板材线路板的结构图。图2为本专利技术实施例1大板的结构图。图3为本专利技术实施例1Rogers板材线路板芯板的结构图。具体实施方式为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
,下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案进一步介绍和说明。实施例1如图2所示的大板,所述的大板1包括6块Rogers板材线路板2、定位边3。各Rogers板材线路板2的四周设有虚切边4,用于将Rogers板材线路板2从大板上剥离。Rogers板材线路板包括四层芯板,各层芯板由表面覆铜的Rogers板材组成。如图3所示,芯板包括线路区域22和SET边23,SET边23环绕线路区域22,SET边23覆有铜皮,线路区域22设有铜线路。上述Rogers板材线路板的制作包括以下步骤:S1:将芯板的SET边23的铜皮蚀刻制作出多个独立不相连的焊盘24,焊盘24为边长1.0mm的正方形,相邻的焊盘24之间的间距为0.8mm,焊盘24厚度为内层芯板铜厚25±5μm。S2:按线路板的设计要求将芯板依次层叠,相邻芯板之间设置PP片,然后压制成线路板;S3:在线路板对应芯板上各个焊盘24的中心钻出通孔21,通孔21的孔径为0.5mm;S4:通过沉铜、板电在通孔21内镀铜形成镀铜层,通孔21内的镀铜层与对应的焊盘24连接,铜厚30±5μm。实施例2本实施例与实施例1Rogers板材线路板的不同之处在于,本实施例的焊盘为直径为1mm的圆形,其他结构与实施例1Rogers板材线路板相同。以上所述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
,以便于读者更容易理解,但不代表本专利技术的实施方式仅限于此,任何依本专利技术所做的技术延伸或再创造,均受本专利技术的保护。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法,所述线路板包括至少两张芯板;所述芯板由表面覆铜的Rogers板材组成,芯板包括SET边和线路区域,所述SET边环绕线路区域,SET边覆有铜皮;所述线路区域设有铜线路,其特征在于,所述的方法依次包括以下步骤:S1:将芯板SET边的铜皮制作出至少两个焊盘,相邻焊盘之间的间距0.5mm以上;S2:按线路板的设计要求将芯板层叠,相邻芯板之间设置PP片,然后压制成线路板;S3:在线路板上对应芯板SET边的区域钻出至少两个通孔,所述通孔的孔径为0.3mm以上,相邻的通孔之间的间距为0.5mm以上;S4:在通孔内镀铜形成镀铜层,铜厚10μm以上。

【技术特征摘要】
1.一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法,所述线路板包括至少两张芯板;所述芯板由表面覆铜的Rogers板材组成,芯板包括SET边和线路区域,所述SET边环绕线路区域,SET边覆有铜皮;所述线路区域设有铜线路,其特征在于,所述的方法依次包括以下步骤:S1:将芯板SET边的铜皮制作出至少两个焊盘,相邻焊盘之间的间距0.5mm以上;S2:按线路板的设计要求将芯板层叠,相邻芯板之间设置PP片,然后压制成线路板;S3:在线路板上对应芯板SET边的区域钻出至少两个通孔,所述通孔的孔径为0.3mm以上,相邻的通孔之间的间距为0.5mm以上;S4:在通孔内镀铜形成镀铜层,铜厚10μm以上。2.根据权利要求1所述改善Rogers板材线路板板边开裂的方法,其特征在于,所述的步骤S1中,所述的焊盘等间距分布在SET边上。3.根据权利要求2所述改善Rogers板材线路板板边开裂的方法,其特征在于,所述相邻的焊盘之间的间距为0.8mm。4.根据权利要求2或...

【专利技术属性】
技术研发人员:涂圣考季辉邓辉
申请(专利权)人:深圳崇达多层线路板有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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