一种电路板测试装置制造方法及图纸

本申请公开了一种电路板测试装置，其包括转接模块、导电模块，进一步还包括支持模块、控制单元。转接模块上设置有若干测试点；导电模块的底面连接转接模块，使转接模块的若干测试点与导电模块的若干导电通路一一对应电连接；导电模块的顶面用于接触待测电路板，使导电模块的导电通路与被测电路板上器件的电连接引脚一一对应电连接。本发明专利技术所采用的导电模块通过若干导电通路实现转接模块的测试点与被测产品的PIN脚之间的电学连通，能达到良好的测试效果；且导电模块与现有技术的探针相比，在接触产品的PIN脚时压力/压强更小，不会对产品PIN脚造成压损、刺伤、变形。

Circuit board testing device

The utility model discloses a circuit board testing device, which comprises a switching module and a conductive module. There are a number of test points set switching module; the conductive module is connected to the bottom of the switching module, a plurality of conductive pathway test point switching module and conductive module corresponding electrical connection; the top surface of the conductive module for contact with the circuit board to be tested, the conductive module conducting through the device under test and one way power the circuit board is connected with the corresponding electrical connection pin. Electrical connectivity between the conductive module of the invention adopted by testing a plurality of conductive pathway switching module and the tested products PIN feet, can achieve good results; compared with the existing technology and the conductive probe module, pressure in contact with the product / PIN pin when the pressure is smaller, will not cause pressure loss, stab, deformation of the PIN foot.

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及测试领域，具体涉及一种电路板测试装置。
技术介绍
现有技术的电路板测试装置，其探针与待测电路板的连接器PIN脚接触时，容易在PIN脚上留下扎针点，或者引起PIN脚变形，甚至刺穿PIN脚并损坏电路，不仅影响产品外观，导致客户不能接受，还会造成待测电路板在实现功能方面出现异常。
技术实现思路
本专利技术提供一种电路板测试装置，其包括包括转接模块、导电模块；转接模块上设置有若干测试点，每个测试点用于采集被测电路板上器件的一个电连接引脚；导电模块中设置有与该若干测试点一一对应的若干导电通路，导电模块的底面连接转接模块，使转接模块的若干测试点与导电模块的若干导电通路一一对应电连接；导电模块的顶面用于接触待测电路板，使导电模块的导电通路与被测电路板上器件的电连接引脚一一对应电连接。本专利技术所采用的导电模块通过若干导电通路实现转接模块的测试点与被测产品的PIN脚之间的电学连通，能达到良好的测试效果；且导电模块与现有技术的探针相比，在接触产品的PIN脚时压力/压强更小，不会对产品PIN脚造成压损、刺伤、变形。附图说明图1为实施例一的电路板测试装置的组成部件示意图；图2为实施例一的转接模块和导电模块俯视图；图3为实施例一的导电模块的导电通路原理图；图4为实施例一的待测电路板连接器示意图；图5为实施例一的另一种方案的转接模块和导电模块俯视图；图6为实施例一的导电模块和支持模块俯视图；图7为实施例一的导电模块和支持模块的装配示意图；图8为实施例一的电路板测试装置对待测电路板进行测试示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。实施例一：如图1所示，本实施例的电路板测试装置包括转接模块10、导电模块20、支持模块30和控制单元(图中未示出)。如图2所示，转接模块10上设置有若干测试点001，每个测试点用于采集被测电路板上器件的一个电连接引脚，导电模块20中设置有与该若干测试点001一一对应的若干导电通路002；导电模块20的底面连接转接模块10，使转接模块10的若干测试点与导电模块20的若干导电通路一一对应电连接；导电模块20的顶面用于接触待测电路板，使导电模块20的导电通路与被测电路板上器件的电连接引脚一一对应电连接。如图3所示，导电模块20采用导电胶制成，其中的导电通路002由一束一束的导电粒子形成，导电通路可以形成图2所示的阵列或者只是排列成图5所示的一列。导电胶采用直接购得的成品，例如，某种导电胶产品是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料材料(即导电粒子)为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接。导电粒子用以形成导电通路，使导电胶具有导电性，胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的；导电胶在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态；导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。导电通路之间的间隔非常小，因此导电通路相互之间绝缘，不会出现相互间的信号干扰。针对所要检测的电路板(例如柔性电路板)，本实施例的导电模块20的全部或部分测试点通过对应的导电通路与待测电路板的被测引脚一一对应，导电模块20的导电通路能够实现转接模块10的测试点与待测电路板的被测引脚之间的电路导通，从而在测试开启后，使得转接模块10的测试点从对应的被测引脚采集信号。例如，对于图4所示的待测电路板50，其上设置有连接器40，本实施例的导电模块20的其中一列测试点即通过对应的导电通路与连接器40的PIN脚004一一对应。对于图4的连接器40，由于连接器40只具有一排PIN脚004，因此还可以将测试装置设计成如图5所示的转接模块10只有一列测试点001以及导电模块20对应地只有一列导电通路002。转接模块10与导电模块20既可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，只要能保证连接状态下测试点001与导电通路002一一对准连通即可。如图6和图7所示，本实施例中，支持模块30包括设定厚度的墙体301，以及由该墙体301围合而成、通过铣削加工出的定位槽302，导电模块20以侧面接触定位槽302的方式嵌入定位槽302中。如图8所示，测试时，支持模块30放置于转接模块10上，导电模块20的底面连接转接模块10，利用定位槽302来固定导电模块20，通过锁紧支持模块30和转接模块10使导电模块20与转接模块10压紧，从而充分接触并保证转接模块10的若干测试点与导电模块20的若干导电通路一一对应电连接。同样，在支持模块30的顶部加工槽口来固定被测电路板50，测试时被测电路板50上方放置压块压住被测电路板50，使被测电路板50与导电模块20压紧并充分接触，且保证导电模块20的导电通路与被测电路板50上器件的PIN脚一一对应电连接。通过调整转接模块10，使转接模块10的测试点通过导电通路与待测电路板50上连接器40的对应PIN脚一一导通，从而实现信号采集。转接模块10与控制单元通过导线或无线形式通信连接，控制单元用于分析处理转接模块10的测试点所采集到的信号，分辨待测电路板的好坏。本实施例采用导电胶作为导电模块，通过导电胶的若干导电通路实现转接模块的测试点与被测产品的PIN脚之间的电学连通，能达到良好的测试效果。由于导电胶具有硬度小、柔性的特点，因此不会对产品的PIN脚造成压损、刺伤、变形。同时，导电模块与现有技术的探针相比，在接触产品的PIN脚时压力/压强更小，也因此不会对产品PIN交造成损伤。通过本实施例的电路板测试装置，能彻底解决连接器PIN脚被压伤的问题，这一改善取得了显著的效果，且简化了测试装置的设计，提高了技术人员的设计效率，节省了成本。以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施方式只局限于这些说明。对于所属
的普通技术人员来说，在不脱离本申请的构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板测试装置，其特征在于，包括转接模块、导电模块；所述转接模块上设置有若干测试点，每个测试点用于采集被测电路板上器件的一个电连接引脚；所述导电模块中设置有与该若干测试点一一对应的若干导电通路，所述导电模块的底面连接所述转接模块，使所述转接模块的若干测试点与所述导电模块的若干导电通路一一对应电连接；所述导电模块的顶面用于接触待测电路板，使导电模块的导电通路与被测电路板上器件的电连接引脚一一对应电连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板测试装置，其特征在于，包括转接模块、导电模块；所述转接模块上设置有若干测试点，每个测试点用于采集被测电路板上器件的一个电连接引脚；所述导电模块中设置有与该若干测试点一一对应的若干导电通路，所述导电模块的底面连接所述转接模块，使所述转接模块的若干测试点与所述导电模块的若干导电通路一一对应电连接；所述导电模块的顶面用于接触待测电路板，使导电模块的导电通路与被测电路板上器件的电连接引脚一一对应电连接。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导电模块为柔性材料。3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述导电模块为导电胶。4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述导电模块的任一导电通路由一束导电粒子形成。5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导电模块的导电通路为一列或者形成阵列。6.如权利要求1-5任一项所述的装置，其特征在于，还包括支持模块；所述支持模块具...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄丁，
申请(专利权)人：深圳市燕麦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44