一种板卡、一种主板和一种温度监控系统及方法技术方案

本发明专利技术提供了一种板卡、一种主板和一种温度监控系统及方法，该板卡包括至少一个温度传感器、插芯，其中，每一个温度传感器均集成于板卡上，并与插芯相连；插芯用于通过与外部主板上的插槽相插接，以使板卡与主板相连；每一个温度传感器均用于将采集到的自身周围的温度值转化为相应的电流值，且插芯与插槽相插接时，将电流值输出给主板。由于温度传感器可以通过板卡与主板的插接关系以与主板相连，而没有直接设计于主板上，故可以减少或避免主板电流产热对其数据采集的干扰。因此，本方案能够提高温度监控的准确性。

Board card, mainboard and temperature monitoring system and method

The invention provides a circuit board, a motherboard and a temperature monitoring system and method, the system includes at least one temperature sensor, wherein each ferrule, a temperature sensor is integrated on the board, and is connected with the ferrule; inserting core for inserting with the external slot on the motherboard through. In order to make the card and the motherboard are connected; each temperature sensors are used to collect the temperature around the value into the corresponding value of the current, and the lock pin and slot is inserted, the current value of the output to the motherboard. Because the temperature sensor can be connected with the main board through the connection between the board and the motherboard, but not directly on the motherboard, it can reduce or avoid the interference caused by the current of the motherboard. Therefore, this scheme can improve the accuracy of temperature monitoring.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及计算机
，特别涉及一种板卡、一种主板和一种温度监控系统及方法。
技术介绍
在云计算、大数据发展的浪潮下，服务器等相关产品的功能越来越强大，故散热设计在整个系统设计过程中的重要性也越来越显著。目前，针对主板上的每一个温度监控点，可以在温度监控点处焊接温度传感器，以实时采集此处的温度值。主板根据温度值的实时变化情况，可以控制风扇进行相应散热处理。但是，由于温度传感器集成设计于主板上，故主板上的电流产热会对温度传感器的数据采集产生干扰，使得温度值的变化情况不能准确反映主板实际产热情况。因此，现有实现方式的温度监控准确性较低。
技术实现思路
本专利技术提供了一种板卡、一种主板和一种温度监控系统及方法，能够提高温度监控的准确性。为了达到上述目的，本专利技术是通过如下技术方案实现的：第一方面，本专利技术提供了一种板卡，包括：至少一个温度传感器、插芯；每一个所述温度传感器均集成于所述板卡上，并与所述插芯相连；所述插芯，用于通过与外部主板上的插槽相插接，以使所述板卡与所述主板相连；每一个所述温度传感器，均用于将采集到的自身周围的温度值转化为相应的电流值，且所述插芯与所述插槽相插接时，将所述电流值输出给所述主板。进一步地，所述至少一个温度传感器包括：分别焊接于所述板卡的正面和背面的2个温度传感器；所述插芯与所述插槽相插接时，所述板卡所在平面与所述主板所在平面相垂直，所述板卡所在平面与所述主板周围的风流方向间的夹角不大于设定阈值。进一步地，所述插芯包括：第一SCL(serialclockline，串行时钟线)引脚、第一SDA(serialdataline，串行数据线)引脚、第一接地引脚、第一接电源引脚、第一ALERT(alert，报警)引脚；所述插芯与所述插槽相插接时，所述第一SCL引脚与所述插槽中的SCL引脚相连、所述第一SDA引脚与所述插槽中的SDA引脚相连、所述第一接地引脚与所述插槽中的接地引脚相连、所述第一接电源引脚与所述插槽中的接电源引脚相连、所述第一ALERT引脚与所述插槽中的ALERT引脚相连；每一个所述温度传感器均包括：处理芯片，且所述处理芯片包括有与所述第一SCL引脚相连的第二SCL引脚、与所述第一SDA引脚相连的第二SDA引脚、与所述第一接地引脚相连的第二接地引脚、与所述第一接电源引脚相连的第二接电源引脚、与所述第一ALERT引脚相连的第二ALERT引脚；每一个所述温度传感器，均具体用于利用内部的处理芯片，将所述电流值转化为相应的二进制码，且所述插芯与所述插槽相插接时，通过内部的第二SCL引脚和第二SDA引脚，将所述二进制码输出给所述主板；还用于利用内部的处理芯片，在确定出所述电流值不位于预设阈值范围内，且所述插芯与所述插槽相插接时，通过内部的第二ALERT引脚向所述主板输出报警信号。进一步地，所述至少一个温度传感器包括：相串联的第一温度传感器和第二温度传感器；所述第一温度传感器内部的处理芯片还包括：ADD(address，地址)引脚，且该ADD引脚与该处理芯片包括的第二接地引脚相连；所述第一温度传感器，还用于在向所述主板输出二进制码之前，向所述主板输出低电平信号；所述第二温度传感器内部的处理芯片还包括：ADD引脚，且该ADD引脚与该处理芯片包括的第二接电源引脚相连；所述第二温度传感器，还用于在向所述主板输出二进制码之前，向所述主板输出高电平信号。第二方面，本专利技术提供了一种主板，包括：至少一个插槽、BMC(BaseboardManagementController，基板管理控制器)；所述BMC分别与每一个所述插槽相连；每一个所述插槽，均用于通过与外部板卡上的插芯相插接，以使该板卡与所述主板相连；所述BMC，用于针对每一个所述插槽均执行：该插槽与第一板卡上的插芯相插接时，接收所述第一板卡输出的至少一个电流值；根据所述至少一个电流值，确定所述第一板卡周围的温度值；判断确定出的至少一个所述温度值是否符合预设的温度调控要求，若是，执行相应温控处理。进一步地，所述至少一个插槽包括：对应于主板进风口位置处的第一插槽和对应于主板出风口位置处的第二插槽；所述至少一个电流值包括：2个电流值；所述温度调控要求包括：第一公式，其中，所述第一公式包括：其中，△T为温控差值；T2为所述第二插槽与任一板卡上的插芯相插接时，该板卡周围的温度值；T1为所述第一插槽与任一板卡上的插芯相插接时，该板卡周围的温度值；T0为预设标准差值；所述BMC，具体用于根据预设的不同电流值与不同温度值的对应转化曲线，确定与所述2个电流值的平均值相对应的温度值为所述第一板卡周围的温度值；判断确定出的2个温度值是否符合所述第一公式，若是，根据预设的不同温控差值与不同风扇转速的对应关系，确定所述2个温度值的温控差值对应的目标风扇转速，并通过将外部风扇的转速调整为所述目标风扇转速以执行温控处理。进一步地，每一个所述插槽均包括：SCL引脚、SDA引脚、接地引脚、接电源引脚、ALERT引脚。第三方面，本专利技术提供了一种温度监控系统，包括：至少一个上述任一所述的板卡、上述任一所述的主板；对于所述主板上的每一个插槽，该插槽与任意一个所述板卡上的插芯相插接时，该板卡与所述主板相连。第四方面，本专利技术提供了一种利用上述温度监控系统进行温度监控的方法，通过将主板上的至少一个插槽分别与至少一个板卡上的插芯相插接，以使所述主板与所述至少一个板卡相连，还包括：针对每一个所述板卡上集成的至少一个温度传感器，每一个所述温度传感器均执行：将采集到的自身周围的温度值转化为相应的电流值，并将所述电流值输出给所述主板；所述主板上的BMC针对每一个所述板卡均执行：通过接收该板卡上集成的每一个温度传感器输出的电流值，以得到至少一个电流值，并根据所述至少一个电流值，确定该板卡周围的温度值；所述BMC判断确定出的至少一个所述温度值是否符合预设的温度调控要求，若是，执行相应温控处理。进一步地，所述至少一个插槽包括：对应于主板进风口位置处的第一插槽和对应于主板出风口位置处的第二插槽；所述至少一个电流值包括：2个电流值；所述温度调控要求包括：第一公式，其中，所述第一公式包括：其中，△T为温控差值；T2为所述第二插槽与任一板卡上的插芯相插接时，该板卡周围的温度值；T1为所述第一插槽与任一板卡上的插芯相插接时，该板卡周围的温度值；T0为预设标准差值；所述根据所述至少一个电流值，确定该板卡周围的温度值，包括：根据预设的不同电流值与不同温度值的对应转化曲线，确定与所述2个电流值的平均值相对应的温度值为该板卡周围的温度值；所述判断确定出的至少一个所述温度值是否符合预设的温度调控要求，若是，执行相应温控处理，包括：判断确定出的2个温度值是否符合所述第一公式，若是，根据预设的不同温控差值与不同风扇转速的对应关系，确定所述2个温度值的温控差值对应的目标风扇转速，并通过将外部风扇的转速调整为所述目标风扇转速以执行温控处理。本专利技术提供了一种板卡、一种主板和一种温度监控系统及方法，该板卡包括至少一个温度传感器、插芯，其中，每一个温度传感器均集成于板卡上，并与插芯相连；插芯用于通过与外部主板上的插槽相插接，以使板卡与主板相连；每一个温度传感器均用于将采集到的自身周围的温度值转化为相应的电流值，且插芯与插槽相插接时，将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板卡，其特征在于，包括：至少一个温度传感器、插芯；每一个所述温度传感器均集成于所述板卡上，并与所述插芯相连；所述插芯，用于通过与外部主板上的插槽相插接，以使所述板卡与所述主板相连；每一个所述温度传感器，均用于将采集到的自身周围的温度值转化为相应的电流值，且所述插芯与所述插槽相插接时，将所述电流值输出给所述主板。

【技术特征摘要】
1.一种板卡，其特征在于，包括：至少一个温度传感器、插芯；每一个所述温度传感器均集成于所述板卡上，并与所述插芯相连；所述插芯，用于通过与外部主板上的插槽相插接，以使所述板卡与所述主板相连；每一个所述温度传感器，均用于将采集到的自身周围的温度值转化为相应的电流值，且所述插芯与所述插槽相插接时，将所述电流值输出给所述主板。2.根据权利要求1所述的板卡，其特征在于，所述至少一个温度传感器包括：分别焊接于所述板卡的正面和背面的2个温度传感器；所述插芯与所述插槽相插接时，所述板卡所在平面与所述主板所在平面相垂直，所述板卡所在平面与所述主板周围的风流方向间的夹角不大于设定阈值。3.根据权利要求1或2所述的板卡，其特征在于，所述插芯包括：第一串行时钟线SCL引脚、第一串行数据线SDA引脚、第一接地引脚、第一接电源引脚、第一报警ALERT引脚；所述插芯与所述插槽相插接时，所述第一SCL引脚与所述插槽中的SCL引脚相连、所述第一SDA引脚与所述插槽中的SDA引脚相连、所述第一接地引脚与所述插槽中的接地引脚相连、所述第一接电源引脚与所述插槽中的接电源引脚相连、所述第一ALERT引脚与所述插槽中的ALERT引脚相连；每一个所述温度传感器均包括：处理芯片，且所述处理芯片包括有与所述第一SCL引脚相连的第二SCL引脚、与所述第一SDA引脚相连的第二SDA引脚、与所述第一接地引脚相连的第二接地引脚、与所述第一接电源引脚相连的第二接电源引脚、与所述第一ALERT引脚相连的第二ALERT引脚；每一个所述温度传感器，均具体用于利用内部的处理芯片，将所述电流值转化为相应的二进制码，且所述插芯与所述插槽相插接时，通过内部的第二SCL引脚和第二SDA引脚，将所述二进制码输出给所述主板；还用于利用内部的处理芯片，在确定出所述电流值不位于预设阈值范围内，且所述插芯与所述插槽相插接时，通过内部的第二ALERT引脚向所述主板输出报警信号。4.根据权利要求3所述的板卡，其特征在于，所述至少一个温度传感器包括：相串联的第一温度传感器和第二温度传感器；所述第一温度传感器内部的处理芯片还包括：地址ADD引脚，且该ADD引脚与该处理芯片包括的第二接地引脚相连；所述第一温度传感器，还用于在向所述主板输出二进制码之前，向所述主板输出低电平信号；所述第二温度传感器内部的处理芯片还包括：ADD引脚，且该ADD引脚与该处理芯片包括的第二接电源引脚相连；所述第二温度传感器，还用于在向所述主板输出二进制码之前，向所述主板输出高电平信号。5.一种主板，其特征在于，包括：至少一个插槽、基板管理控制器BMC；所述BMC分别与每一个所述插槽相连；每一个所述插槽，均用于通过与外部板卡上的插芯相插接，以使该板卡与所述主板相连；所述BMC，用于针对每一个所述插槽均执行：该插槽与第一板卡上的插芯相插接时，接收所述第一板卡输出的至少一个电流值；根据所述至少一个电流值，确定所述第一板卡周围的温度值；判断确定出的至少一个所述温度值是否符合预设的温度调控要求，若是，执行相应温控处理。6.根据权利要求5所述的主板，其特征在于，所述至少一个插槽包括：对应于主板进风口位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王林，王小磊，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41