An electronic device includes a substrate, an optical sensor coupled to the substrate, and an optical transmitter coupled to the substrate. The lens is aligned with the light emitter and includes an upper surface and a seal flow stop groove surrounding the upper surface. The encapsulating material is coupled to the substrate and includes a first package opening and a second package opening that are aligned with the light sensor and the lens, respectively.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及接近度传感器领域,并且更具体地涉及包模接近度传感器及相关联的方法。
技术介绍
接近度传感器通常在光检测器与光发射器之间具有隔离以正确地操作。一种方法是电子封装体,该电子封装体包括衬底、配备有光检测器的第一集成电路以及配备有光发射器的第二集成电路,其中,这两个集成电路被固定在衬底上。不透明盖件被键合到衬底上以凭借分隔室的存在使这些集成电路中的每一个集成电路光学地隔离开。该盖件可以具有两个分离的开口,该两个分离的开口被形成为面向两个上述的光学元件并且配备有透明的保护板。接近度传感器的这个已知的电子封装体使用了衬底并且该特别规格的盖件的制造涉及许多安装步骤和关于集成电路的外部电气连接难点,并且相比于集成电路的大小具有更大的尺寸。另一种方法在接近度传感器的制造过程中使用模制,其被认为是低成本的但是透镜圆顶形状通常要求与接近度传感器的最终电子封装体的顶部平齐或更低以便在操作或安装工艺过程中保护透镜。此外,模制工艺要求平整的表面,但是当还需要防止透镜被黑色模制零件污染时透镜圆顶形状将对其进行阻止。
技术实现思路
一种电子器件可以包括衬底、耦接至衬底的光传感器、耦接至衬底的光发射器以及与光发射器对准的透镜。透镜可以包括上表面和围绕上表面的包封流出停止槽。此外,包封材料可以耦接至衬底,其中,该包封材料具有贯穿其的分别与光传感器和透镜对准的第一包封开口和第二包封开口。在具体实施例中,电子器件可以包括电路板,该电路板具有第一面和第二面以及贯穿其的第一板开口和第二板开口。集成电路(IC)可以耦接至电路板的第一面并且包括分别与间隔开的第一开口和第二开口 ...
【技术保护点】
一种电子器件,包括:衬底;耦接至所述衬底的第一光传感器;耦接至所述衬底的光发射器;与所述光发射器对准的透镜,所述透镜具有上表面和围绕所述上表面的包封流出停止槽;以及耦接至所述衬底的包封材料,所述包封材料具有贯穿其的分别与所述第一光传感器和所述透镜对准的第一包封开口和第二包封开口。
【技术特征摘要】
2015.10.16 US 14/885,2151.一种电子器件,包括:衬底;耦接至所述衬底的第一光传感器;耦接至所述衬底的光发射器;与所述光发射器对准的透镜,所述透镜具有上表面和围绕所述上表面的包封流出停止槽;以及耦接至所述衬底的包封材料,所述包封材料具有贯穿其的分别与所述第一光传感器和所述透镜对准的第一包封开口和第二包封开口。2.如权利要求1所述的电子器件,进一步包括在所述第一包封开口之内的透明体。3.如权利要求2所述的电子器件,其中,所述包封材料、所述透明体和所述透镜的多个最上部部分彼此对准平齐。4.如权利要求1所述的电子器件,其中,所述第一包封开口与所述第二包封开口是间隔关系并且它们之间的包封材料是光学不透明的。5.如权利要求1所述的电子器件,其中,所述包封流出停止槽从所述透镜的多个最外部边缘向内间隔开。6.一种电子器件,包括:电路板,所述电路板具有第一面和第二面并且具有贯穿其的第一板开口和第二板开口;集成电路(IC),所述IC耦接至所述电路板的所述第一面并且
\t包括分别与所述第一板开口和所述第二板开口对准的第一光接收区域和第二光接收区域;包封材料,所述包封材料耦接至所述电路板的所述第二面并且具有贯穿其的分别与所述第一板开口和所述第二板开口对准的第一包封开口和第二包封开口;以及透镜,所述透镜在所述第二板开口和所述第二包封开口之内并且具有上表面和围绕所述弯曲的上表面的包封流出停止槽。7.如权利要求6所述的电子器件,进一步包括在所述第一包封开口之内的透明体。8.如权利要求6所述的电子器件,其中,所述包封材料、所述透明体和所述透镜的多个最上部部分彼此对准平齐。9.如权利要求6所述的电子器件,其中,所述包封流出停止槽从所述透镜的多个最外部边缘向内间隔开。10.如权利要求6...
【专利技术属性】
技术研发人员:L·埃拉尔,D·加尼,
申请(专利权)人:意法半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:新加坡;SG
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