一种抛光机的水冷下抛光盘结构制造技术

技术编号:15216912 阅读:35 留言:0更新日期:2017-04-25 22:12
本实用新型专利技术是一种抛光机的水冷下抛光盘结构,包括下盘工作盘,在所述下盘工作盘的一端侧设有下盘基盘,所述下盘基盘与下盘工作盘之间的结合面处形成冷却腔,在下盘基盘上分别设有与冷却腔连通的进水口和出水口。本实用新型专利技术的水冷结构避免了冷却水走捷径,只有在冷却水充满腔体后才能从出水口流出,确保了冷却水能对抛盘进行充分冷却,及时带走因加工而产生的热量,对抛盘起到了强制冷却的作用,较传统的被动式冷却更可靠,并可以结合精密的测温系统及冷却水流量调节系统,实现抛盘温度的精密控制。

Water cooling down light disc structure of polishing machine

The utility model relates to a water-cooled disc structure polishing polishing machine, including a work plate, at one side of the plate is provided with a lower footwall work base, combination between the base plate and the footwall footwall work surface of a disk formed at the cooling cavity in the footwall of base plate are respectively provided with a cooling chamber the inlet and outlet. Water cooling structure of the utility model can avoid cooling water to take a shortcut, only in the cavity is filled with cooling water to outflow from the outlet, to ensure sufficient cooling of cooling water in time away due to selling, processing heat to the forced cooling effect on 7906, compared with the traditional passive cooling is more reliable, and can be with the precision of the temperature measurement system and cooling water flow control system, to achieve the precise control of the temperature of 7906.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅片抛光机
,具体涉及一种抛光机的水冷下抛光盘结构。
技术介绍
用于抛光机的下抛光盘,由于在抛光过程中会产生大量的热,温度的变化必然会导致抛光盘发生形变,进而影响加工质量,因此必须严格控制抛光盘的温度。近年来IC芯片硅片的尺寸趋向大直径化,对硅片的质量要求也越来越严,对于用来进行硅片及其它高精度薄脆材料双面抛光加工的抛光设备,必须严格控制抛盘的形变。此前生产的双面抛光机的抛盘采用整体式结构,没有进行专门温度控制的装置,抛光加工过程中所产生的热量主要靠抛光液带走,属于被动式冷却,抛盘温度的变化不可控。传统的设备也大多应用在非IC行业,对下盘的温度控制要求不高,而IC行业对硅片的要求比较高,对上下抛光盘进行精密温度控制是必需的,因此必须采用新的下盘结构,以便对抛盘进行冷却,达到温度精确控制的目的。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的问题,提供一种抛光机的水冷下抛光盘结构,在抛盘内部强制通冷却介质,对下抛光盘进行强制冷却,实现抛盘温度的精密控制,达到控制抛盘变形的目的。为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本技术通过以下技术方案实现:一种抛光机的水冷下抛光盘结构,包括下盘工作盘,在所述下盘工作盘的一端侧设有下盘基盘,所述下盘基盘与下盘工作盘之间的结合面处形成冷却腔,在下盘基盘上分别设有与冷却腔连通的进水口和出水口。进一步的,所述冷却腔由扇形冷却腔上设置的多个内凹的扇形区域腔组成,所述扇形区域腔内布设有水冷通道。进一步的,所述水冷通道由每个扇形区域腔内设置的凸出的分隔筋、以及与分隔筋相向错位设置的凸出筋之间的间隙组成。进一步的,在所述下盘基盘与下盘工作盘结合面的另一侧设有下分水盘,所述下分水盘上分别设有进水孔和回水孔,所述进水孔通过下盘基盘上设置的进水槽连通进水口,所述回水孔通过下盘基盘上设置的回水槽连通出水口。进一步的,所述下盘水冷盘与下盘工作盘之间由设在分隔筋上的连接螺钉连接在一起。进一步的,所述下盘工作盘与下盘基盘之间结合面的外圈设有外圈密封圈,下盘工作盘与下盘基盘之间结合面的内圈设有内圈密封圈。本技术的有益效果是:本技术的水冷结构避免了冷却水走捷径,只有在冷却水充满腔体后才能从出水口流出,确保了冷却水能对抛盘进行充分冷却,及时带走因加工而产生的热量,对抛盘起到了强制冷却的作用,较传统的被动式冷却更可靠,并可以结合精密的测温系统及冷却水流量调节系统,实现抛盘温度的精密控制。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为图1的A-A剖视图;图3为图1的B-B剖视图。图中标号说明:1、连接螺钉;2、下分水盘;21、进水孔;22、回水孔;3、冷却腔;31、扇形区域腔;32、水冷通道;33、分隔筋;34、凸出筋;4、外圈密封圈;5、出水口;6、回水管;7、下盘工作盘;8;进水口;9、下盘基盘;91、进水槽;92、回水槽;10、内圈密封圈。具体实施方式下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本技术。参照图1至图3所示,一种抛光机的水冷下抛光盘结构,包括下盘工作盘7,在所述下盘工作盘7的一端侧设有下盘基盘9,所述下盘基盘9与下盘工作盘7之间的结合面处形成冷却腔3,在下盘基盘9上分别设有与冷却腔3连通的进水口8和出水口5。所述冷却腔3由扇形冷却腔3上设置的多个内凹的扇形区域腔31组成,所述扇形区域腔31内布设有水冷通道32。所述水冷通道32由每个扇形区域腔31内设置的凸出的分隔筋33、以及与分隔筋33相向错位设置的凸出筋34之间的间隙组成。在所述下盘基盘9与下盘工作盘7结合面的另一侧设有下分水盘2,所述下分水盘2上分别设有进水孔21和回水孔22,所述进水孔21通过下盘基盘9上设置的进水槽91连通进水口8,所述回水孔22通过下盘基盘9上设置的回水槽92连通出水口5。所述下盘水冷盘与下盘工作盘7之间由设在分隔筋33上的连接螺钉1连接在一起。所述下盘工作盘7与下盘基盘9之间结合面的外圈设有外圈密封圈4,下盘工作盘7与下盘基盘9之间结合面的内圈设有内圈密封圈10。本技术原理本技术在下分水盘2的进水孔21处,将冷却水引入下盘基盘9内的进水槽91,通过进水槽91内的进水口8进入冷却腔3,对下盘工作盘7进行冷却;在出水口5处的回水管6的高度高于复合盘体的结合面,冷却水必须完全充满腔体3后才能从出水口5经由回水管6流出,进入回水槽92,再流入回水孔22,能确保抛盘能得到充分的冷却。此外,需要说明的是,除非特别说明或者指出,否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等,而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抛光机的水冷下抛光盘结构,包括下盘工作盘(7),其特征在于,在所述下盘工作盘(7)的一端侧设有下盘基盘(9),所述下盘基盘(9)与下盘工作盘(7)之间的结合面处形成冷却腔(3),在下盘基盘(9)上分别设有与冷却腔(3)连通的进水口(8)和出水口(5)。

【技术特征摘要】
1.一种抛光机的水冷下抛光盘结构,包括下盘工作盘(7),其特征在于,在所述下盘工作盘(7)的一端侧设有下盘基盘(9),所述下盘基盘(9)与下盘工作盘(7)之间的结合面处形成冷却腔(3),在下盘基盘(9)上分别设有与冷却腔(3)连通的进水口(8)和出水口(5)。2.根据权利要求1所述的抛光机的水冷下抛光盘结构,其特征在于,所述冷却腔(3)由扇形冷却腔(3)上设置的多个内凹的扇形区域腔(31)组成,所述扇形区域腔(31)内布设有水冷通道(32)。3.根据权利要求2所述的抛光机的水冷下抛光盘结构,其特征在于,所述水冷通道(32)由每个扇形区域腔(31)内设置的凸出的分隔筋(33)、以及与分隔筋(33)相向错位设置的凸出筋(34)之间的间隙组成。4.根据权利要求3所述的抛光机的水冷下抛光盘结构,其特征在于,在所述下盘基盘(9)与下盘工作盘(7)结合面的另一侧设有...

【专利技术属性】
技术研发人员:乔卫民李方俊翟新马艳
申请(专利权)人:苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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