Electrode structure of thin film uncooled focal plane detector package, relates to an electrode technique for preparing thin film infrared detector for packaging, in particular to the uncooled focal plane detector package with electrode film structure, which is characterized in that the electrode structure comprises electrode film and alloy layer, electrode film including chromium film, nickel film and gold film, bottom for Cr film, the middle layer of nickel film, the upper layer is a gold film, alloy layer is divided into chromium nickel alloy film and nickel chromium gold alloy film, film deposition in the infrared detector window, between the chromium film and a nickel film deposited chromium nickel alloy film between the nickel film and gold film deposited nickel alloy film. The utility model of uncooled focal plane detector package with electrode film structure is to provide a layer of alloy layer between the electrode film layer to increase the adhesion between the layers, the layers between high adhesion strength and welding will not have holes, improve the lifetime and reliability of the components, has the strong promotion significance.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及红外探测器封装用的电极薄膜制备技术,尤其涉及非制冷焦平面探测器封装用电极薄膜结构。
技术介绍
由于非制冷焦平面探测器不需制冷、成本低、功耗小、重量轻、小型化、启动快、使用方便、灵活等特点,其应用已经越来越广泛,部分型号产品已经应用到装备部队,尤其在轻武器瞄准具、驾驶员视力增强器、单兵头盔式观瞄、手持式热像仪等轻武器,以及部分导弹的红外成像末端制导,这些应用对探测器的可靠性要求越来越高,影响非制冷焦平面探测器性能的主要是探测器的封装,而影响探测器封装的密封性主要是红外窗口的电极膜,所以对非制冷焦平面探测器封装时焊接用电极薄膜的可靠性、附着力要求越来越高,特别在高温焊条件下,焊接时膜系之间会发生合金化反应,膜与膜之间产生空洞,从而影响探测器组件的寿命和可靠度。目前常用的电极膜系主要是钛镍金、钛镍银、铬镍金、铬镍银这四种电极膜系,而这四种膜系在窗口焊接过程中,会出现两方面问题:一是由于窗口焊接是一个热熔焊接,焊接时温度较高,焊接过程中会产生一个热应力,使得膜系之间拉开,从而产生脱膜现象;二是由于各膜系在高温焊接过程中存在膜系之间会发生合金化反应,从而导致膜系之间产生空洞。这两方面的问题,会使得非制冷焦平面组件的寿命和可靠性下降,或者直接就在焊接过程中就失效。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是,克服目前常用电极膜系所存在的易脱膜,膜系之间易产生空洞的问题,提供一种非制冷焦平面探测器封装用电极薄膜结构。本技术的非制冷焦平面探测器封装用电极薄膜结构,沉积在红外探测器窗口上,其特征在于该电极薄膜结构包括电极膜与合金层,电极膜包括铬膜、镍膜和金膜,底层为铬 ...
【技术保护点】
非制冷焦平面探测器封装用电极薄膜结构,沉积在红外探测器窗口(1)上,其特征在于该电极薄膜结构包括电极膜与合金层,电极膜包括铬膜(2)、镍膜(4)和金膜(6),底层为铬膜(2),中间层为镍膜(4),上层为金膜(6),合金层分为铬镍合金膜(3)和镍金合金膜(5),铬膜(2)沉积在红外探测器窗口(1)上,铬膜(2)和镍膜(4)之间沉积铬镍合金膜(3),镍膜(4)和金膜(6)之间沉积镍金合金膜(5)。
【技术特征摘要】
1.非制冷焦平面探测器封装用电极薄膜结构,沉积在红外探测器窗口(1)上,其特征在于该电极薄膜结构包括电极膜与合金层,电极膜包括铬膜(2)、镍膜(4)和金膜(6),底层为铬膜(2),中间层为镍膜(4),上层为金膜(6),合金层分为铬镍合金膜(3)和镍金合金膜(5),铬膜(2)沉积在红外探测器窗口(1)上,铬膜(2)和镍膜(4)之间沉积铬镍合金膜(3),镍膜(4)和金膜(6)之间沉积镍金合金膜(...
【专利技术属性】
技术研发人员:黎秉哲,袁俊,赵鹏,何雯瑾,龚晓霞,邓功荣,冯江敏,信思树,莫镜辉,
申请(专利权)人:云南北方昆物光电科技发展有限公司,
类型:新型
国别省市:云南;53
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。