一种有源电力滤波器的功率模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种有源电力滤波器的功率模块，该功率模块具有基板与安装在基板上的电子部件，所述基板与所述电子部件封装在树脂层中，在所述基板上设有覆盖所述电子部件的胶状物质层，所述胶状物质层为粘接剂层或硅胶层，所述树脂层包括热敏涂层、涂布原纸和树脂本体层，所述热敏涂层设于涂布原纸的顶层，所述树脂本体层设于涂布原纸的底层。本实用新型专利技术的有益技术效果是：能够避免功率半导体器件、功率半导体器件的驱动电路与功率半导体器件的保护电路在进行打开封装的作业时受到损伤，能够容易地实现打开封装作业，还能够防止杂质渗透进电路基板、破坏电子器件，提高了产品质量。

Power module of active power filter

The utility model discloses a power module of active power filter, the power module has a substrate with electronic components mounted on the substrate, the substrate and the electronic components in the resin layer, gelatinous material layer covering the electronic component is arranged on the substrate, the layer of gelatinous material an adhesive layer or a silicon layer, the resin layer including thermal coating, coated paper and resin body layer, wherein the top thermal coating on coated paper, the resin layer is arranged on the bottom of the body coated paper. The utility model has the beneficial effects that can avoid driving circuit and protection circuit of power semiconductor devices of power semiconductor devices, power semiconductor devices damage in open package operation, can be easily achieved open package, also can prevent impurity penetration into the circuit board, the damage of the electronic device, improve the quality of the products.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种功率模块，尤其涉及一种有源电力滤波器的功率模块。
技术介绍
现有技术的功率模块一般由电路基板和树脂层等构成，基板与电子部件被封装在树脂层中，从而实现模块化，但由于树脂的材质较硬，进行剖开树脂层的作业时一般使用激光切割等手段来实现，这样就有可能误伤到电子部件，另外还存在的一个问题是现有技术的树脂怪存在容易变色变质的缺陷，已经不能满足人们的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种有源电力滤波器的功率模块，解决现有技术存在的缺憾。本技术采用如下技术方案实现：一种有源电力滤波器的功率模块，其特征在于，该功率模块具有基板与安装在基板上的电子部件，所述基板与所述电子部件封装在树脂层中，在所述基板上设有覆盖所述电子部件的胶状物质层，所述胶状物质层为粘接剂层或硅胶层，所述树脂层包括热敏涂层、涂布原纸和树脂本体层，所述热敏涂层设于涂布原纸的顶层，所述树脂本体层设于涂布原纸的底层。本技术的有益技术效果是：能够避免功率半导体器件、功率半导体器件的驱动电路与功率半导体器件的保护电路在进行打开封装的作业时受到损伤，能够容易地实现打开封装作业，还能够防止杂质渗透进电路基板、破坏电子器件，提高了产品质量。附图说明图1是现有技术的功率模块剖视图。图2是本技术的功率模块剖视图。图3是树脂层的结构示意图。具体实施方式通过下面对实施例的描述，将更加有助于公众理解本技术，但不能也不应当将申请人所给出的具体的实施例视为对本技术技术方案的限制，任何对部件或技术特征的定义进行改变和/或对整体结构作形式的而非实质的变换都应视为本技术的技术方案所限定的保护范围。图1所示为现有技术中的一种功率模块的结构示意图，该功率模块100具有基板102，在基板102上安装有例如功率半导体器件与功率半导体器件的驱动电路、保护电路等的电子部件104，基板102与电子部件104被封装在树脂层101中，从而实现模块化。例如在封装在树脂层101中的电子部件104出现故障时，需要剖开树脂层101，使出现故障的电子部件104露出，以能够对其进行维修等处理。由于树脂的材质较硬，因而在进行剖开树脂层101的作业时，一般是使用激光切割等手段来实现将树脂层101剖开。然而由于树脂层101直接接触电子部件104，因而在剖开树脂层101时，有可能误伤到电子部件104。即难以在不损伤电子部件104的基础上，剖开树脂层101以使电子部件104露出来。图2是本技术的结构示意图，在本实施方式中，在进行封装之前对基板2的配置有电子部件4的部分通过涂覆等方法配置粘接剂等的胶状物质，从而形成覆盖电子部件4的胶状物质层3，之后，在形成有胶状物质层3的状态下使基板2与电子部件4被封装在树脂层1中。作为胶状物质层3的具体构成例，例如可以是硅胶层。电子部件4例如可以是功率半导体器件、功率半导体器件的驱动电路与控制电路。此时，基板可以包括用于配置功率半导体器件的功率半导体安装基板与用于配置功率半导体器件的驱动电路与功率半导体器件的保护电路的控制用基板。作为电子部件4的更为具体的例子，例如可以是：片式电阻、片式电容等。由于在电子部件4外覆盖有较为柔软的胶状物质层3，因而，在使用激光等手段剖开树脂层1后，可以通过手动来除掉胶状物质层3，使例如发生故障的电子部件4露出来，从而，不会在例如使用激光剖开树脂层1时误伤电子部件4，即能够很容易地保证电子部件4不被损伤即可将树脂层1剖开而实现使电子部件4露出来用以实现打开封装。如图3所示，树脂层1包括有热敏涂层5、涂布原纸6和树脂本体层7，热敏涂层5设于涂布原纸6的顶层，树脂本体层7设于涂布原纸6的底层，树脂本体层7是PP树脂层或PE树脂层，树脂本体层7包括但不限于PP、PE、PET、PVA等塑性树脂。在本实施例中，由于树脂层1具有特殊的复合层结构，在该复合层结构的作用下能有效防止胶水、溶剂等渗透过涂布原纸而破坏树脂层1，不仅避免了浪费材料，还提高了产品质量。当然，本技术还可以有其他多种实施例，在不背离本技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可以根据本技术做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有源电力滤波器的功率模块，其特征在于，该功率模块具有基板与安装在基板上的电子部件，所述基板与所述电子部件封装在树脂层中，在所述基板上设有覆盖所述电子部件的胶状物质层，所述胶状物质层为粘接剂层或硅胶层，所述树脂层包括热敏涂层、涂布原纸和树脂本体层，所述热敏涂层设于涂布原纸的顶层，所述树脂本体层设于涂布原纸的底层。

【技术特征摘要】
1.一种有源电力滤波器的功率模块，其特征在于，该功率模块具有基板与安装在基板上的电子部件，所述基板与所述电子部件封装在树脂层中，在所述基板上设有覆盖所述电子部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡小刚，吴晓强，
申请(专利权)人：南京宏景智能电网科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32