一种热电分离封装的LED制造技术

技术编号:15213060 阅读:17 留言:0更新日期:2017-04-24 20:43
本实用新型专利技术公开了一种热电分离封装的LED。它包括LED支架和LED芯片,所述LED芯片包括LED主体,所述LED主体底部设有热沉,所述LED主体两侧设有电极,所述LED支架上表面设有下凹的碗杯状凹槽,所述LED支架底部设有散热器,所述碗杯状凹槽的底面设有连接散热器的导热块,所述碗杯状凹槽的底面还设有两个电极触点,所述LED支架内设有将导热块与电极触点隔开的绝缘层,所述LED芯片设置在碗杯状凹槽的底面,所述热沉位于导热块顶部且与导热块接触,所述LED主体两侧的电极分别与两个电极触点电连接。本实用新型专利技术散热性能好,提高了LED的使用可靠性和使用寿命。

Thermoelectric separation package LED

The utility model discloses a thermoelectric separation package LED. It includes the LED bracket and LED chip, the LED chip includes LED LED, the bottom of the main body is provided with a heat sink, the LED of the main electrode are arranged on both sides of the bowl, the LED cup-shaped groove is provided with a concave upper surface of the bracket, the bottom of the LED bracket is provided with a radiator, wherein the cup-shaped groove is arranged on the bottom surface of the bowl the heat conducting block is connected with the radiator, the bowl cup and the bottom of the groove is provided with two electrode contacts, wherein the LED bracket is equipped with a heat conducting block is separated from the electrode contacts the insulating layer, the LED chip is arranged on the bottom surface of the bowl cup groove, the heat sink is located at the top of the heat conducting block and contact heat conduction block the LED electrode, on both sides of the main body are respectively connected with the two electrode electrical contacts. The utility model has the advantages of good heat dissipation performance, high reliability and long service life of the LED.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED
,尤其涉及一种热电分离封装的LED。
技术介绍
随着半导体的不断发展,近年来LED以其具有绿色环保、长寿命、高亮度等优势,正被广泛的应用在各个行业,对LED使用时的可靠性和使用寿命要求越来越高,使得对LED的散热处理提出了更高的要求,特别是对高功率的LED。传统的LED散热方式是将LED焊接在电路板材上,然后将板材状在散热装置上,LED与散热装置之间夹着一层电路板材,板材的传热效果不佳,导致LED散热效果不好。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有热电分离封装的LED散热不好的技术问题,提供了一种热电分离封装的LED,其散热性能好,提高了LED的使用可靠性和使用寿命。为了解决上述问题,本技术采用以下技术方案予以实现:本技术的一种热电分离封装的LED,包括LED支架和LED芯片,所述LED芯片包括LED主体,所述LED主体底部设有热沉,所述LED主体两侧设有电极,所述LED支架上表面设有下凹的碗杯状凹槽,所述LED支架底部设有散热器,所述碗杯状凹槽的底面设有连接散热器的导热块,所述碗杯状凹槽的底面还设有两个电极触点,所述LED支架内设有将导热块与电极触点隔开的绝缘层,所述LED芯片设置在碗杯状凹槽的底面,所述热沉位于导热块顶部且与导热块接触,所述LED主体两侧的电极分别与两个电极触点电连接。在本技术方案中,LED芯片发出的热量依次通过热沉、导热块传递到散热器,通散热器发散出去。导热块与电极触点之间通过绝缘层隔开,实现热电分离。作为优选,所述散热器包括散热板,所述散热板下表面设有若干个散热翅片,散热翅片与散热板相垂直,所述散热翅片上设有若干个第一散热孔。第一散热孔有助于提高散热效率。作为优选,所述散热板上设有若干个第二散热孔。第二散热孔有助于提高散热效率。作为优选,第一散热孔和第二散热孔都为水平设置的通孔。所有第一散热孔和第二散热孔都相互连通。作为优选,所述热沉上设有导热膏。本技术的有益效果是:散热性能好,提高了LED的使用可靠性和使用寿命。附图说明图1是本技术的一种结构示意图。图中:1、LED支架,2、LED主体,3、热沉,4、电极,5、碗杯状凹槽,6、导热块,7、电极触点,8、绝缘层,9、散热板,10、散热翅片,11、第一散热孔,12、第二散热孔,13、环形台阶,14、透明胶体层,15、低反光胶体层。具体实施方式下面通过实施例,并结合附图,对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例:本实施例的一种热电分离封装的LED,如图1所示,包括LED支架1和LED芯片,LED芯片包括LED主体2,LED主体2底部设有热沉3,LED主体2两侧设有电极4,LED支架1上表面设有下凹的碗杯状凹槽5,LED支架1底部设有散热器,碗杯状凹槽5的底面设有连接散热器的导热块6,碗杯状凹槽5的底面还设有两个电极触点7,两个电极触点7分别位于导热块6的两侧,导热块6与电极触点7之间设有将导热块6与电极触点7隔开的绝缘层8,LED芯片设置在碗杯状凹槽5的底面,LED芯片的热沉3位于导热块6顶部且与导热块6紧密接触,热沉3上设有导热膏,LED主体2两侧的电极4分别与两个电极触点7电连接。散热器包括散热板9,散热板9下表面设有若干个散热翅片10,散热翅片10与散热板9相垂直,散热翅片10上设有若干个第一散热孔11,散热板9上设有若干个第二散热孔12,第一散热孔11和第二散热孔12都为水平设置的通孔,所有第一散热孔11和第二散热孔12都相互连通。相互连通的第一散热孔和第二散热孔有助于提高散热效率。LED芯片发出的热量依次通过热沉、导热块传递到散热器,通散热器发散出去。导热块与电极触点之间通过绝缘层隔开,LED芯片的正负电极与电极触点连接通电,实现热电分离。LED支架两侧分别设有电极引脚,两个电极触点分别通过LED支架内的导电通道与两个电极引脚电连接,绝缘层将导电通道与导热块隔开。碗杯状凹槽5顶部设有环形台阶13,碗杯状凹槽5内设有透明胶体层14,环形台阶13围成的空腔内设有低反光胶体层15。在碗杯状凹槽顶部设有环形台阶,降低了LED支架在使用过程中高温所造成的应力,防止LED失效。环形台阶围成的空腔为环形台阶面所在平面与LED支架上表面之间的空腔,在该空腔内填充有低反光胶体层,低反光胶体层位于透明胶体层的上方。低反光胶体层能有效减少投射到其表面的光线的反射,从而提高LED的灰度和对比度,解决LED虚影、眩光所造成的视觉效果欠佳。低反光胶体层的厚度较薄,保证了LED的亮度。低反光胶体层15的上表面凹凸不平,微观上呈波浪形。光线投射到胶体的表面,一部分会被吸收一部分反射和散射,还有部分被胶体折射,透过胶体再反射出来,低反光胶体层表面越不平整则反射越小,进一步提高LED的灰度和对比度。本文档来自技高网...
一种热电分离封装的LED

【技术保护点】
一种热电分离封装的LED,其特征在于:包括LED支架(1)和LED芯片,所述LED芯片包括LED主体(2),所述LED主体(2)底部设有热沉(3),所述LED主体(2)两侧设有电极(4),所述LED支架(1)上表面设有下凹的碗杯状凹槽(5),所述LED支架(1)底部设有散热器,所述碗杯状凹槽(5)的底面设有连接散热器的导热块(6),所述碗杯状凹槽(5)的底面还设有两个电极触点(7),所述LED支架(1)内设有将导热块(6)与电极触点(7)隔开的绝缘层(8),所述LED芯片设置在碗杯状凹槽(5)的底面,所述热沉(3)位于导热块顶部且与导热块(6)接触,所述LED主体(2)两侧的电极(4)分别与两个电极触点(7)电连接。

【技术特征摘要】
1.一种热电分离封装的LED,其特征在于:包括LED支架(1)和LED芯片,所述LED芯片包括LED主体(2),所述LED主体(2)底部设有热沉(3),所述LED主体(2)两侧设有电极(4),所述LED支架(1)上表面设有下凹的碗杯状凹槽(5),所述LED支架(1)底部设有散热器,所述碗杯状凹槽(5)的底面设有连...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗学民刘宇罗浩民
申请(专利权)人:长兴友畅电子有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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