LED灯封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及显示技术，公开了一种LED灯封装结构，其包括柔性印刷电路板、LED灯和反射片，所述柔性印刷电路板的上表面并排且间隔设有多个所述LED灯，所述LED灯在与多个所述LED灯排列方向垂直的两侧分别设有反射片。本实用新型专利技术采用柔性印刷电路板来承载LED灯，使得封装后的LED灯条具有柔性，能够弯曲，且柔性印刷电路板具有韧性，不易脆裂，其厚度可以减薄；同时，在LED灯的两侧设置了反射片，其反光率较高，提高了LED灯条的亮度，并可避免漏光。

LED lamp packaging structure

The utility model relates to a display technique, discloses a LED encapsulation structure, which comprises a flexible printed circuit board, LED lamp and reflector, the flexible printed circuit board on the surface side by side and alternately provided with a plurality of the LED lamps, the LED lamps with a plurality of LED lamps are arranged on both sides of the direction the reflection sheet are respectively provided with a vertical. The utility model adopts the flexible printed circuit board bearing LED lamp, LED lamp package makes the flexible, can be bent, and the flexible printed circuit board with toughness, not brittle, its thickness can be reduced; at the same time, the reflection plate is arranged on both sides of the LED lamp, the high reflection rate, improve the brightness of the LED lamp strip, and can avoid the leakage.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示技术，特别是涉及一种LED灯封装结构。
技术介绍
LED灯条广泛用于背光模组中，现有的LED一般是采用陶瓷外壳封装，陶瓷外壳封装LED形成独立的LED单元，然后在导光板的边缘布置合适数量的LED单元。采用陶瓷外壳封装的LED具有以下缺陷：1、如果陶瓷外壳较薄则容易脆裂，因此不可避免的需要采用较厚的陶瓷外壳，由此增加了LED的厚度，一般陶瓷外壳的宽度为600μm～800μm，高度为1-1.5mm；2、陶瓷外壳的反光率较低，由此降低了LED的亮度；3、陶瓷外壳的LED封装结构200较硬，将其安装至导光板100上时，不能弯曲，不能形成圆形、椭圆形等弧形结构，如图1所示，由此限制了LED灯封装结构的使用范围。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能弯曲的LED灯封装结构，以解决上述现有采用陶瓷外壳封装LED的不足。为了实现上述目的，本技术提供一种LED灯封装结构，其包括柔性印刷电路板、LED灯和反射片，所述柔性印刷电路板的上表面并排且间隔设有多个所述LED灯，所述LED灯在与多个所述LED灯排列方向垂直的两侧分别设有反射片。作为优选方案，所述柔性印刷电路板的上表面设有银层。作为优选方案，所述LED灯的表面设有硅胶层。作为优选方案，所述硅胶层里混合有荧光粉或者所述硅胶层上设有荧光层。作为优选方案，所述反射片为SFP或者ESR反射片。作为优选方案，所述柔性印刷电路板的宽度为300μm～600μm。作为优选方案，所述柔性印刷电路板的厚度为100μm～300μm。作为优选方案，所述反射片的高度为250μm～500μm。作为优选方案，所述反射片的厚度为50μm～80μm。本技术所提供的一种LED灯封装结构，特别适用于手机屏幕、虚拟眼睛和手表等，采用柔性印刷电路板来承载LED灯，使得封装后的LED灯条具有柔性，能够弯曲，且柔性印刷电路板具有韧性，不易脆裂，其厚度可以减薄；同时，在LED灯的两侧设置了反射片，其反光率较高，提高了LED灯条的亮度，并可避免漏光。附图说明图1是现有LED灯封装结构与导光板的配合关系图；图2是本技术实施例LED灯封装结构的结构示意图；图3是图2中A-A向的剖视图；图4是本技术实施例的LED灯封装结构的光反射示意图；图5是本技术实施例的LED灯封装结构制备过程中的示意图；图6是本技术实施例的LED灯封装结构与导光板的配合关系图。其中，100、导光板；200、LED灯封装结构；1、导光板；2、柔性印刷电路板；3、LED灯；4、反射片；5、硅胶层；6、电极；7、LED灯封装结构。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图2和图3所示，本技术优选实施例的一种LED灯封装结构，其包括柔性印刷电路板2(FPCB，FlexiblePrintedCircuitBoard)、LED灯3和反射片4，柔性印刷电路板2的上表面并排且间隔设置有多个LED灯3，LED灯3在与多个LED灯3排列方向垂直的两侧分别设有反射片4。采用柔性印刷电路板2来承载LED灯3，使得封装后的LED灯条具有柔性，能够弯曲，且柔性印刷电路板2具有韧性，不易脆裂，其厚度可以减薄；同时，如图4所示，在LED灯3的两侧设置了反射片4，其反光率较高，提高了LED灯条的亮度，为了避免漏光，多个LED灯3应被置于两块反射片4之间，且在将LED灯3封装结构与导光板1装配时，应确保反射片4的高度可以与导光板1边缘接触，以避免漏光。反射片4可以是SFP(全称：SpecularFilmProtected)或者ESR(全称：EnhancedSpecularReflector)反射片，SFP、ESR反射片是一种超高反射率的发射片，SFP反射片的反射率可以达到98.5％，ESR反射片的反射率可达到96％。LED灯3的表面设有硅胶层5，硅胶层5和柔性印刷电路板2将LED灯3完全包裹封装起来。硅胶层5里混合有荧光粉或者硅胶层5上设有荧光层，设置荧光层是为了改变LED灯3最终发出的光的颜色，如蓝色光的LED灯3遇到掺有黄色荧光粉的荧光层或者硅胶层5会变为白色光，并且可以根据所掺杂的荧光层的量来调节灯条的颜色，此为本行业一般技术人员所习知的技术。柔性印刷电路板2的上表面设有银层，银层可以增强柔性印刷电路板2的反射率，提高LED灯3的亮度，并具有良好的导电性。柔性印刷电路板2的宽度L为300μm～600μm，柔性印刷电路板2的厚度D1为100μm～300μm；反射片4的高度H为250μm～500μm，反射片4的厚度D2为50μm～80μm。相比于陶瓷外壳封装的LED，采用本实施例所提供的LED灯封装结构，整体厚度和宽度都得以改善，并可以减少背光模组不发光区域的边界，可以使得封装外壳变薄、边框变窄。设置在柔性印刷电路板2上的电极6可以采用串联或并联的方式。综上，本技术的LED灯封装结构7，在制备过程中，如图5所示，先在一整块柔性印刷电路板上形成多列LED灯3，然后在每列LED灯3的表面形成硅胶层5，并在每列LED灯3所在的柔性印刷电路板2上形成多个电极6，由此形成LED灯条结构，然后将每列LED灯条切割下来，最后在LED灯条的两侧形成反射片4，由此形成图1所示的LED灯封装结构7。本技术的LED灯封装结构7采用柔性印刷电路板2和反射片4来封装LED灯3，使得LED灯3具有柔性，能够弯曲，可以形成如图6所示的圆形或椭圆形等弧形结构，反射片4的反光率较高，提高了LED灯3条的亮度。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯封装结构，其特征在于，包括柔性印刷电路板、LED灯和反射片，所述柔性印刷电路板的上表面并排且间隔设有多个所述LED灯，所述LED灯在与多个所述LED灯排列方向垂直的两侧分别设有所述反射片。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯封装结构，其特征在于，包括柔性印刷电路板、
LED灯和反射片，所述柔性印刷电路板的上表面并排且间隔设有多
个所述LED灯，所述LED灯在与多个所述LED灯排列方向垂直的
两侧分别设有所述反射片。
2.如权利要求1所述的LED灯封装结构，其特征在于，所述柔
性印刷电路板的上表面设有银层。
3.如权利要求1或2所述的LED灯封装结构，其特征在于，所
述LED灯的表面设有硅胶层。
4.如权利要求3所述的LED灯封装结构，其特征在于，所述硅
胶层里混合有荧光粉或者所述硅胶层上设有荧光层。
5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：李河堂，
申请(专利权)人：新科实业有限公司，
类型：新型
国别省市：中国香港;81