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一种半自动金相抛光机制造技术

技术编号:15207048 阅读:246 留言:0更新日期:2017-04-23 06:33
本实用新型专利技术属于金属材料抛光的一种设备,特别涉及一种半自动金相抛光机,包括底座、抛光盘和控制面板,整个装置底端装有交流电机,锥齿轮Ⅰ固定于电机轴上,锥齿轮Ⅱ与锥齿轮Ⅰ啮合,锥齿轮Ⅱ与抛光盘同轴,都固定在轴Ⅰ上,温度探头安装在轴Ⅰ侧面,在底座侧面安装有加紧机构,包括护套、立柱、活动块、螺栓Ⅰ、螺栓Ⅱ、螺栓Ⅲ,立柱可在护套内上下移动调节高度,活动块可以水平移动,实验物块通过活动块和螺栓Ⅱ、螺栓Ⅲ夹紧,控制面板安装在底座一侧。一种半自动金相抛光机可以有效地提供研磨效率,便于控制温度,避免了手动抛光,节省劳力。

Semi automatic metallographic polishing machine

The utility model belongs to a machine polishing metal material, in particular to a semi automatic polishing machine, which comprises a base, the polishing pad and the control panel, the whole device are arranged at the bottom end of the AC motor, the bevel gear 1 fixed on a motor shaft, bevel gears and bevel gear meshing of I, II and lap coaxial bevel gear I have fixed on the shaft, and the temperature probe is mounted on the shaft of the side, on the side of the base provided with clamping mechanism, comprising a sheath and a column, a movable block, I, II, bolt bolt bolt of column can be moved up and down to adjust the height in the sheath, the movable block can move horizontally, the block through the activities block II, III bolt and bolt clamping, the control panel is arranged on one side of the base. The utility model relates to a semi-automatic metallographic polishing machine, which can effectively provide the grinding efficiency, is convenient to control the temperature, avoids manual polishing and saves labor.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于金属材料抛光的一种设备,特别涉及一种半自动金相抛光机。
技术介绍
目前,很多大学实验室的材料研磨设备比较简陋、粗糙,研磨精度不够,达不到实验要求,并且投料量很大,增加实验成本,不太适用于学校实验室所进行的微量探究性实验;除此之外一些研磨抛光设备,没有夹持机构,人手持很容易受伤,并且不宜控制喷淋抛光液的时间,耗费时间和精力,给实验带来很大的不便。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述技术不足,提供一种结构简单,性能安全可靠,成本低廉,操作方便的一种半自动金相抛光机。本技术解决技术问题采用的技术方案是:一种半自动金相抛光机包括护套、立柱、螺栓Ⅰ、活动块、底座、轴Ⅰ、温度探头、抛光盘、交流电机、喷淋桶、控制面板、锥齿轮Ⅰ、锥齿轮Ⅱ、螺栓Ⅱ、螺栓Ⅲ,其特点是在整个装置底端装有交流电机,锥齿轮Ⅰ固定于电机轴上,锥齿轮Ⅱ与锥齿轮Ⅰ啮合,锥齿轮Ⅱ与抛光盘同轴,都固定在轴Ⅰ上,温度探头安装在轴Ⅰ侧面,在底座侧面安装有夹紧机构,包括护套、立柱、活动块、螺栓Ⅰ、螺栓Ⅱ、螺栓Ⅲ,立柱可在护套内上下移动调节高度,活动块可以水平移动,实验物块通过活动块和螺栓Ⅱ、螺栓Ⅲ夹紧,控制面板安装在底座一侧。本技术的有益效果是:一种半自动金相抛光机,成本低廉,外型美观,特别适用于中小量实验物块的自动研磨抛光,可以有效地提供研磨效率,便于控制温度,避免了手动抛光,节省劳力。附图说明以下结合附图以实例具体说明。图1是一种半自动金相抛光机整体图。图中,1-护套;2-立柱;3-螺栓Ⅰ;4-活动块;5-底座;6-轴Ⅰ;7-温度探头;8-抛光盘;9-交流电机;10-喷淋桶;11-控制面板;12-锥齿轮Ⅰ;13-锥齿轮Ⅱ;14-螺栓Ⅱ;15-螺栓Ⅲ。具体实施方式实施例,参照附图1,一种半自动金相抛光机是在整个装置底端装有交流电机9,锥齿轮Ⅰ12固定于电机轴上,锥齿轮Ⅱ13与锥齿轮Ⅰ12啮合,锥齿轮Ⅱ13与抛光盘8同轴,都固定在轴Ⅰ6上,温度探头7安装在轴Ⅰ6侧面,在底座5侧面安装有夹紧机构,包括护套1、立柱2、活动块4、螺栓Ⅰ3、螺栓Ⅱ14、螺栓Ⅲ15,立柱2可在护套1内上下移动调节高度,活动块4可以水平移动,实验物块通过活动块4和螺栓Ⅱ14、螺栓Ⅲ15夹紧,控制面板11安装在底座5一侧。一种半自动金相抛光机的工作原理是:实验物块通过活动块4和螺栓Ⅰ3、螺栓Ⅱ14夹紧,通过上下调整立柱2将实验物块调整到合适的高度夹紧,接通电源,按下电源开关设备开始运行,通过控制面板11设置喷淋温度,交流电机9旋转,通过锥齿轮Ⅰ12、锥齿轮Ⅱ13,带动抛光盘8旋转开始抛光,当位于轴Ⅰ6上的温度探头7达到设定温度后,通过控制面板11控制喷淋桶10开始喷淋抛光液达到抛光作用。本文档来自技高网...
一种半自动金相抛光机

【技术保护点】
一种半自动金相抛光机,包括护套(1)、立柱(2)、螺栓Ⅰ(3)、活动块(4)、底座(5)、轴Ⅰ(6)、温度探头(7)、抛光盘(8)、交流电机(9)、喷淋桶(10)、控制面板(11)、锥齿轮Ⅰ(12)、锥齿轮Ⅱ(13)、螺栓Ⅱ(14)、螺栓Ⅲ(15),其特点是在整个装置底端装有交流电机(9),锥齿轮Ⅰ(12)固定于电机轴上,锥齿轮Ⅱ(13)与锥齿轮Ⅰ(12)啮合,锥齿轮Ⅱ(13)与抛光盘(8)同轴,都固定在轴Ⅰ(6)上,温度探头(7)安装在轴Ⅰ(6)侧面,在底座(5)侧面安装有加紧机构,包括护套(1)、立柱(2)、活动块(4)、螺栓Ⅰ(3)、螺栓Ⅱ(14)、螺栓Ⅲ(15),立柱(2)可在护套(1)内上下移动调节高度,活动块(4)可以水平移动,实验物块通过活动块(4)和螺栓Ⅱ(14)、螺栓Ⅲ(15)夹紧,控制面板(11)安装在底座(5)一侧。

【技术特征摘要】
1.一种半自动金相抛光机,包括护套(1)、立柱(2)、螺栓Ⅰ(3)、活动块(4)、底座(5)、轴Ⅰ(6)、温度探头(7)、抛光盘(8)、交流电机(9)、喷淋桶(10)、控制面板(11)、锥齿轮Ⅰ(12)、锥齿轮Ⅱ(13)、螺栓Ⅱ(14)、螺栓Ⅲ(15),其特点是在整个装置底端装有交流电机(9),锥齿轮Ⅰ(12)固定于电机轴上,锥齿轮Ⅱ(13)与锥齿轮Ⅰ(12)啮合,锥齿轮Ⅱ...

【专利技术属性】
技术研发人员:王颖欣张学超许倩雅王斯琦李金响杨梓源唐峰周罡李奇家王宁
申请(专利权)人:高峰
类型:新型
国别省市:辽宁;21

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