一种晶片粘片处理方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶片粘片处理方法和装置，其中所述方法，包括：在抛出并显示用于指示当前晶片粘片的报警指示后，接收对粘片处理程序的调用指令；依据所述调用指令调用粘片处理程序，通过粘片处理程序将所述将粘片晶片从卡盘上脱离；判断所述脱离是否成功；若成功，则自动调用晶片传输程序将所述当前晶片从工艺腔室中传出。通过本发明专利技术无需花费时间等待专业人员的到来，半导体设备不会出现因等待而造成的资源浪费。

Method and apparatus for processing wafer adhesive sheet

The invention provides a wafer bonding processing method and device, wherein the method comprises the steps that: at the throw and display alarm for indicating the current wafer bonding after receiving of bonding processing call instruction program; according to the call instruction calls the sticking process, the chip will stick from the chuck through the sticky film processing program; judging whether the detachment is successful; if successful, the program will automatically call the wafer transfer the current wafer from the process chamber from. The invention does not need to wait for the arrival of the professional personnel, and the semiconductor device does not have the waste of resources caused by waiting.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体
，特别是涉及一种晶片粘片处理方法和装置。
技术介绍
目前，在干法刻蚀过程中主要采用ESC即静电吸附卡盘来吸附晶片进行工艺。基于使用ESC技术的半导体刻蚀工艺，在工艺过程中，理论上是使用静电吸附的原理吸附晶片。在工艺结束后，通过ESC反向放电使其吸附力减小直至为零，然后通过三针顶起晶片，由机械手取出晶片，将晶片放回片盒腔。但在具体实现过程中，ESC反向放电过程中，由于工艺腔室的环境、晶片的结构、放电时间等原因影响，经常会出现ESC放电不完全，使得晶片与ESC之间存在残余吸附力，造成晶片粘片。由于晶片粘片，用于顶起晶片的三针将无法成功伸出顶起晶片，机械手无法获取到晶片，最终将导致晶片无法正常取出。目前在处理晶片粘片问题时，当在粘片问题发生时，半导体设备首先抛出粘片报警，以提示工艺人员出现粘片。工艺人员注意到该粘片报警后，通知专业人员，由专业人员采用手动处理的方法，依据现场粘片情况完全凭借经验，采用相应的处理方法来使粘片能够脱离ESC。然后，再由工艺人员手动将晶片传出腔室，将晶片传送至盒腔。在处理完当前粘片后，需要工艺人员重新开始工艺任务进行下一晶片的工艺操作。现有的这种完全凭借专业人员手动处理粘片的方法，一方面，这种处理需要专业人员处理浪费人力资源。再一方面，当发现抛出粘片报警后再通知专业人员到达现场需要等待较长的时间，而等待的过程中半导体设备处于闲置状态，降低了半导体设备的利用率。又一方面，由于现有的这种处理方式完全凭借经验来确定处理方式，而完全凭借经验难免会发生判断失误，一旦判断失误，选择的粘片处理方式不当，将会对刻蚀的晶片造成损害。
技术实现思路
本专利技术提供了一种晶片粘片处理方法和装置，以解决现有的晶片粘片处理方法存在的浪费人力和半导体设备资源，以及对损害晶片的问题。为了解决上述问题，本专利技术公开了一种晶片粘片处理方法，包括：在抛出并显示用于指示当前晶片粘片的报警指示后，接收对粘片处理程序的调用指令；依据所述调用指令调用粘片处理程序，通过粘片处理程序将所述将粘片晶片从卡盘上脱离；判断所述脱离是否成功；若成功，则自动调用晶片传输程序将所述当前晶片从工艺腔室中传出。优选地，所述通过粘片处理程序将所述将粘片晶片从卡盘上脱离的步骤包括：确定所述当前晶片是否粘片；在确定结果为是时，判断当前晶片对应的工艺配方中是否包含粘片处理工艺项；若所述工艺配方中包含粘片处理工艺项，则调用粘片处理程序对所述当前晶片进行处理。优选地，所述粘片处理工艺项中包括：射频电源参数、气体种类参数以及气体流量参数中的至少一种。优选地，所述粘片处理工艺项中包括：射频电源参数、气体种类参数和气体流量参数；所述通过粘片处理程序将所述将粘片晶片从卡盘上脱离的步骤包括：通过所述粘片处理程序调用所述射频电源参数对所述粘片晶片进行静电消除操作；通过所述粘片处理程序调用所述气体种类参数以及气体流量参数，向所述当前晶片所在的腔室中冲入气体，以解除所述粘片晶片的粘片状态。优选地，所述确定所述当前晶片是否粘片的步骤包括：判断所述当前晶片是否位于工艺腔室中；若是，则判断所述当前晶片是否位于机械手上；若所述当前晶片未位于机械手上，则判断用于顶起所述当前晶片的顶针是否伸出；若所述顶针未伸出，则确定所述当前晶片处于粘片状态。为了解决上述问题，本发还公开了一种晶片粘片处理装置，包括：接收模块，用于在抛出并显示用于指示当前晶片粘片的报警指示后，接收对粘片处理程序的调用指令；调用模块，用于依据所述调用指令调用粘片处理程序；处理模块，用于通过粘片处理程序将所述将粘片晶片从卡盘上脱离；判断模块，用于判断所述脱离是否成功；传输模块，用于若判断模块的判断结果为成功，则自动调用晶片传输程序将所述当前晶片从工艺腔室中传出。优选地，所述处理模块包括：第一处理模块，用于确定所述当前晶片是否粘片；第二处理模块，用于在所述第一处理模块的确定结果为是时，判断当前晶片对应的工艺配方中是否包含粘片处理工艺项；第三处理模块，用于在所述第二处理模块的判断结果为所述工艺配方中包含粘片处理工艺项时，则调用粘片处理程序对所述当前晶片进行处理。优选地，所述粘片处理工艺项中包括：射频电源参数、气体种类参数以及气体流量参数中的至少一种。优选地，所述粘片处理工艺项中包括：射频电源参数、气体种类参数和气体流量参数；所述处理模块通过粘片处理程序将所述将粘片晶片从卡盘上脱离时：通过所述粘片处理程序调用所述射频电源参数对所述粘片晶片进行静电消除操作；通过所述粘片处理程序调用据所述气体种类参数以及气体流量参数，向所述当前晶片所在的腔室中冲入气体，以解除所述粘片晶片的粘片状态。优选地，所述第一处理模块确定所述当前晶片是否粘片时：判断所述当前晶片是否位于工艺腔室中；若是，则判断所述当前晶片是否位于机械手上；若所述当前晶片未位于机械手上，则判断用于顶起所述当前晶片的顶针是否伸出；若所述顶针未伸出，则确定所述当前晶片处于粘片状态。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：本专利技术实施例提供的晶片粘片处理方案，半导体设备在确定当前晶片粘片后，抛出报警指示。工艺人员在看到报警指示后，便可通过控制面板上设置的相应按钮调用粘片处理程序来由半导体设备自动处理处理粘片。并且，在确定粘片消除后，由半导体设备自动调用相应的程序将当前晶片从工艺腔室中传出，整个粘片处理、晶片传输的处理过程均无需人工参与。本专利技术提供的晶片粘片处理方案，一方面，由于无需人工参与，因此，相较于现有的处理方案而言能够节省人力资源。另一方面，半导体设备在确定当前晶片粘片后，抛出报警指示，工艺人员在看到报警指示后，马上可以调用相应地程序控制半导体设备进行粘片处理，无需通知专业人员，更无需花费时间等待专业人员的到来，半导体设备不会出现因等待而造成的资源浪费。可见，本专利技术实施例提供的晶片粘片处理方案，既能够节省人力又能够节省半导体设备的资源率。附图说明图1是根据本专利技术实施例一的一种晶片粘片处理方法的步骤流程图；图2是根据本专利技术实施例二的一种晶片粘片处理方法的步骤流程图；图3是采用实施例二中所示的晶片粘片处理方法进行粘片处理的步骤流程图；图4是自动处理流程的具体流程图；图5是根据本专利技术实施例三的一种晶片粘片处理装置的结构框图；图6是根据本专利技术实施例四的一种晶片粘片处理装置的结构框图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。实施例一参照图1，示出了本专利技术实施例一的一种晶片粘片处理方法的步骤流程图。本专利技术实施例的晶片粘片处理方法包括以下步骤：步骤S102：在抛出并显示用于指示当前晶片粘片的报警指示后，接收对粘片处理程序的调用指令。其中，报警指示用于提示工艺人员当前发生了晶片粘片问题。对于报警指示的具体表现形式本实施例不作具体限制，例如：可以通过文字、字母、图像等任意形式来表现。工艺人员在观察到报警指示后，可以通过半导体设备上的控制面板发出调用粘片处理程序的指令，半导体设备接收到调用指令后，响应该调用指令。步骤S104：依据调用指令调用粘片处理程序，通过粘片处理程序将粘片晶片从卡盘上脱离。需要说明的是，粘片处理程序的具体设置可以由本领域技术人员根据实际需求进行设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片粘片处理方法，其特征在于，包括：在抛出并显示用于指示当前晶片粘片的报警指示后，接收对粘片处理程序的调用指令；依据所述调用指令调用粘片处理程序，通过粘片处理程序将所述将粘片晶片从卡盘上脱离；判断所述脱离是否成功；若成功，则自动调用晶片传输程序将所述当前晶片从工艺腔室中传出。

【技术特征摘要】
1.一种晶片粘片处理方法，其特征在于，包括：在抛出并显示用于指示当前晶片粘片的报警指示后，接收对粘片处理程序的调用指令；依据所述调用指令调用粘片处理程序，通过粘片处理程序将所述将粘片晶片从卡盘上脱离；判断所述脱离是否成功；若成功，则自动调用晶片传输程序将所述当前晶片从工艺腔室中传出。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过粘片处理程序将所述将粘片晶片从卡盘上脱离的步骤包括：确定所述当前晶片是否粘片；在确定结果为是时，判断当前晶片对应的工艺配方中是否包含粘片处理工艺项；若所述工艺配方中包含粘片处理工艺项，则调用粘片处理程序对所述当前晶片进行处理。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述粘片处理工艺项中包括：射频电源参数、气体种类参数以及气体流量参数中的至少一种。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述粘片处理工艺项中包括：射频电源参数、气体种类参数和气体流量参数；所述通过粘片处理程序将所述将粘片晶片从卡盘上脱离的步骤包括：通过所述粘片处理程序调用所述射频电源参数对所述粘片晶片进行静电消除操作；通过所述粘片处理程序调用所述气体种类参数以及气体流量参数，向所述当前晶片所在的腔室中冲入气体，以解除所述粘片晶片的粘片状态。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定所述当前晶片是否粘片的步骤包括：判断所述当前晶片是否位于工艺腔室中；若是，则判断所述当前晶片是否位于机械手上；若所述当前晶片未位于机械手上，则判断用于顶起所述当前晶片的顶针
\t是否伸出；若所述顶针未伸出，则确定所述当前晶片处于粘片状态。6.一种晶片粘片处理装置，其特征在于，包括：接收模块，用于在抛出并显示用...

【专利技术属性】
技术研发人员：张继宏，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11