The invention discloses a terminal, substrate component and manufacturing method thereof, by setting the light emitting unit on the substrate with multilayer structure, multilayer substrate including the metal layer and the wiring layer, a metal layer having a bare metal target in the area on the surface of the substrate, light emitting element and electrically connected with the circuit layer, used to stimulate online the light emitting layer, area and metal region position and light emitting unit are adapted to reflect on the light emitted by the light emitting unit, terminal accommodating shell is provided with a display component displays hollow area area, after the terminal shell is provided with a flash component hollow area to accommodate light area and the hollow area accommodates a camera assembly the viewfinder area thus, when the light is dim, the user through the camera shooting component, the light emitted from the light emitting unit will be through the metal area Reflection is provided to the user, can reduce the loss of light, and further enhance the flash effect, enhance the satisfaction of the user experience.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及终端领域,更具体地说,涉及一种终端、基板组件及其制作方法。
技术介绍
随着智能终端的发展和移动互联网的高速成长,人们对移动终端的配置要求也越来越高,其中,更是有越来越多的人向往高质量的拍摄,现如今,闪光灯基本上成了智能终端的标准配置,闪光灯可以弥补光线不足而造成的影像暗淡,模糊等缺陷,从而可以极大的提高摄像组件的环境适应性,但目前的闪光灯内其发光单元发射的一部分光线会被基板吸收,也即闪光灯内发光单元发射的光线并不能完全被用户利用,会由于基板的吸收而损失掉一部分,因此,实际应用中常会出现光照强度不够的问题,影响了用户体验。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于:闪光灯内其发光单元发射的一部分光线会被基板吸收而损失掉,从而导致光照强度不够的问题,针对该技术问题,提供一种终端、基板组件及其制作方法。为解决上述技术问题,本专利技术提供一种基板组件,包括:基板,以及设置在所述基板表面的发光单元;所述基板包括多层结构,所述多层结构包括目标金属层以及线路层,所述目标金属层具有裸露在所述基板表面上的金属区域;所述发光单元与所述线路层电性连接,且用于在所述线路层的激发下发光;所述金属区域的位置与所述发光单元的发光区域相适配,用于对所述发光单元发出的光进行反射。其中,所述金属区域位于所述发光单元的下方并延伸出所述发光单元所覆盖区域之外;或者,所述金属区域围绕所述发光单元四周,且所述金属区域形成闭环;或者,所述金属区域邻近所述发光单元的一侧面或部分侧面。其中,所述发光单元包括LED芯片组,LED芯片组包括至少一个LED芯片。其中,基板组件还包括支撑件,发光单 ...
【技术保护点】
一种基板组件,其特征在于,包括:基板,以及设置在所述基板表面的发光单元;所述基板包括多层结构,所述多层结构包括目标金属层以及线路层,所述目标金属层具有裸露在所述基板表面上的金属区域;所述发光单元与所述线路层电性连接,且用于在所述线路层的激发下发光;所述金属区域的位置与所述发光单元的发光区域相适配,用于对所述发光单元发出的光进行反射。
【技术特征摘要】
1.一种基板组件,其特征在于,包括:基板,以及设置在所述基板表面的发光单元;所述基板包括多层结构,所述多层结构包括目标金属层以及线路层,所述目标金属层具有裸露在所述基板表面上的金属区域;所述发光单元与所述线路层电性连接,且用于在所述线路层的激发下发光;所述金属区域的位置与所述发光单元的发光区域相适配,用于对所述发光单元发出的光进行反射。2.如权利要求1所述的基板组件,其特征在于,所述金属区域位于所述发光单元的下方并延伸出所述发光单元所覆盖区域之外;或者,所述金属区域围绕所述发光单元四周,且所述金属区域形成闭环;或者,所述金属区域邻近所述发光单元的一侧面或部分侧面。3.如权利要求1所述的基板组件,其特征在于,所述发光单元包括LED芯片组,所述LED芯片组包括至少一个LED芯片。4.如权利要求1所述的基板组件,其特征在于,还包括支撑件,所述发光单元通过所述支撑件设置在所述基板表面。5.如权利要求4所述的基板组件,其特征在于,所述支撑件与所述基板为一体结构。6.如权利要求1所述的基板组件,其特征在于,还包括:透明罩,所述透明罩安装于所述基板上,且用于将所述发光单元和所述金属区域一起遮罩。7.如权利要求1所述的基板组件,其特征在于,所述基板包括PCB板。8.如权利要...
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