新型筒灯制造技术

本发明专利技术公开了新型筒灯，包括面环、设于该面环内且透光的扩散板、与面环连接且用于散热的后盖、设于后盖内顶壁上的导热硅脂层、设于导热硅脂层的覆铜铝基板、用于导热的铜柱和LED灯珠，铜柱穿过覆铜铝基板和导热硅脂层，铜柱的顶面连接后盖内顶壁，铜柱的底面连接LED灯珠；后盖和面环夹紧扩散板的边缘，从而固定扩散板；覆铜铝基板贴设于覆铜铝基板的内顶壁，覆铜铝基板为覆铜铝基板；所述LED灯珠包括设于所述铜柱底面的陶瓷衬底、设于陶瓷衬底上的LED芯片和透镜，LED芯片位于透镜内。本发明专利技术采用以上结构，使得LED芯片产生的热量直接通过铜柱传至后盖；采用高导热系数的覆铜铝基板并附带散热铜柱的结构，对于大功率LED封装而言，散热性能良好。

New downlight

The invention discloses a novel downlight, including surface ring, ring is arranged on the surface and the light diffusion plate, and ring connected and used for heat dissipation in the back cover, the top wall of the thermal grease layer, a thermal grease layer coating, thermal conductivity of copper aluminum substrate for copper and LED beads, through the cladding copper pillars the substrate and the thermal grease layer, the top surface of the top wall of the back connecting cylinders, cylinders connected to the bottom of LED beads; cover and surface diffusion plate clamping ring edge, thereby fixing the diffusion plate; clad copper aluminum substrate is attached to the inner wall coated copper aluminum substrate, coated copper aluminum substrate for coated copper substrate; the LED lamp including in the LED chip and the lens surface of the ceramic substrate, a ceramic substrate column base, LED chip located in the lens. The structure of the invention, the heat generated by the LED chip directly through the column to the back cover; the coated copper aluminum substrate with high thermal conductivity and heat dissipation structure with pillars, the high-power LED package, good heat dissipation performance.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED照明(LED：LightEmittingDiode，发光二极管)
，具体涉及新型筒灯。
技术介绍
LED是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光。筒灯是一种新型家居照明产品，LED筒灯，采用LED作为光源，与过去传统筒灯相比具有以下优点：效率高，节能，寿命长，显色性好等。随着芯片技术的日益成熟，单个LED芯片功率已达到5W甚至更高，但是其中80％之多转化为热能。并且LED芯片有源区面积小，工作电流大，非常容易造成LED芯片的工作温度过高。故大功率的筒灯存在散热效果不佳的问题。同时受LED技术的限制，如何改善LED照明灯的配光特性，实现特定的照度分布一直是个棘手的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于公开了新型筒灯，解决了现有新型筒灯散热效果差，照度分布不均的问题。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：新型筒灯，包括面环、设于该面环内且透光的扩散板、与面环连接且用于散热的后盖、设于后盖内顶壁上的导热硅脂层、设于导热硅脂层的覆铜铝基板、用于导热的铜柱和LED灯珠，铜柱穿过覆铜铝基板和导热硅脂层，铜柱的顶面连接后盖内顶壁，铜柱的底面连接LED灯珠；后盖和面环夹紧扩散板的边缘，从而固定扩散板；所述LED灯珠包括设于所述铜柱底面的陶瓷衬底、设于陶瓷衬底上的LED芯片和透镜，LED芯片位于透镜内。进一步，所述铜柱的外壁包覆有锡膏。进一步，所述导热树脂的厚度小于或等于1mm。进一步，所述后盖和所述面环通过固定件固接。进一步，所述后盖为铝质材料制成。进一步，所述后盖的后盖外壁设有用于散热的散热翅。进一步，所述扩散板的内壁呈波浪形结构。进一步，所述后盖的内侧壁为凹弧面结构。进一步，所述扩散板由高透光的PC材料制成。进一步，所述透镜的内壁设有荧光粉层。与现有技术相比，本专利技术的有益效果：1、本专利技术采用嵌入导热率高的铜柱结构和散热翅结构，使得LED芯片产生的热量直接通过铜柱传至后盖；采用高导热系数的覆铜铝基板并附带散热铜柱的结构，对于大功率LED封装而言，散热性能良好。2、采用凹弧面结构的后盖的内侧壁和波浪形结构的扩散板的内壁，实现不同角度的照度分布，最大限度的实现照度分布的空间均匀性并消除条状斑纹。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术新型筒灯实施例的横截面结构示意图。图中，1-面环；2-扩散板；21-扩散板的内壁；3-后盖；31-散热翅；32-后盖的内侧壁；4-导热硅脂层；5-覆铜铝基板；6-铜柱；7-LED灯珠；71-陶瓷衬底；72-LED芯片；73-透镜。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示实施例新型筒灯，包括面环1、设于该面环1内且透光的扩散板2、与面环1连接且用于散热的后盖3、设于后盖的内顶壁上的导热硅脂层4、设于导热硅脂层4上的覆铜铝基板5、用于导热的铜柱6和LED灯珠7，铜柱6穿过覆铜铝基板5和导热硅脂层4，铜柱6的顶面连接后盖3的内顶壁，铜柱6的底面连接LED灯珠7。后盖3和面环1夹紧扩散板2的边缘，从而固定扩散板。后盖3为铝质材料制成。后盖3的外壁设有用于散热的散热翅31。LED灯珠7包括设于铜柱6底面的陶瓷衬底71、设于陶瓷衬底71上的LED芯片72和透镜73。LED芯片7位于透镜73内。铜柱6的外壁包覆有锡膏。导热树脂的厚度小于或等于1mm，本实施例中导热树脂的厚度为0.1mm。后盖和面环通过固定件(例如螺丝5等)固接。本实施例采用嵌入导热率高的铜柱6结构，使得LED芯片产生的热量直接通过铜柱6传至后盖3；采用高导热系数的覆铜铝基板并附带散热铜柱的结构，对于大功率LED封装而言，散热性能良好。扩散板的内壁21呈波浪形结构。后盖的内侧壁32为凹弧面结构。本实施例采用凹弧面结构的后盖的内侧壁32和波浪形结构的扩散板的内壁21，实现不同角度的照度分布，最大限度的实现照度分布的空间均匀性并消除条状斑纹。扩散板2由高透光的PC材料制成。透镜73的内壁设有荧光粉层。本实施例的其它结构和方法参见现有技术。本专利技术并不局限于上述实施方式，如果对本专利技术的各种改动或变型不脱离本专利技术的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本专利技术的权利要求和等同技术范围之内，则本专利技术也意图包含这些改动和变型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
新型筒灯，其特征是：包括面环、设于该面环内且透光的扩散板、与面环连接且用于散热的后盖、设于后盖内顶壁上的导热硅脂层、设于导热硅脂层的覆铜铝基板、用于导热的铜柱和LED灯珠，铜柱穿过覆铜铝基板和导热硅脂层，铜柱的顶面连接后盖内顶壁，铜柱的底面连接LED灯珠；后盖和面环夹紧扩散板的边缘，从而固定扩散板；所述LED灯珠包括设于所述铜柱底面的陶瓷衬底、设于陶瓷衬底上的LED芯片和透镜，LED芯片位于透镜内。

【技术特征摘要】
1.新型筒灯，其特征是：包括面环、设于该面环内且透光的扩散板、与面环连接且用于散热的后盖、设于后盖内顶壁上的导热硅脂层、设于导热硅脂层的覆铜铝基板、用于导热的铜柱和LED灯珠，铜柱穿过覆铜铝基板和导热硅脂层，铜柱的顶面连接后盖内顶壁，铜柱的底面连接LED灯珠；后盖和面环夹紧扩散板的边缘，从而固定扩散板；所述LED灯珠包括设于所述铜柱底面的陶瓷衬底、设于陶瓷衬底上的LED芯片和透镜，LED芯片位于透镜内。2.根据权利要求1所述新型筒灯，其特征在于：所述铜柱的外壁包覆有锡膏。3.根据权利要求1所述新型筒灯，其特征在于：所述导热树脂的厚度小于或等...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂志荣，
申请(专利权)人：中山市荣亮照明有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44