一种LED箱体底壳组件制造技术

技术编号:15197091 阅读:147 留言:0更新日期:2017-04-21 04:35
本实用新型专利技术适用于LED技术领域,提供了一种LED箱体底壳组件,包括至少一个镁铝合金底壳、设置在所述底壳上的齿形散热结构,以及安装在所述底壳上的电源盒,所述散热结构与所述底壳一体成型。本实用新型专利技术采用镁铝合金制成的底壳,使得底壳的散热性能好,且不易变形,能进行二次加工,进而可以支持多种安装方式,方便模组件维护;底壳与齿形散热结构一体成型,进一步提高了底壳的散热性能且使得整体结构更加紧凑。

LED box bottom shell assembly

The utility model is suitable for the field of LED technology, a LED box bottom shell assembly is provided comprising at least one magnesium alloy bottom shell, is arranged in the tooth cooling structure of the bottom casing, and installed in the power supply box shell on the bottom, the heat dissipation structure and the bottom shell are integrally formed type. The utility model adopts a bottom shell made of magnesium alloy, the heat dissipation performance of the bottom of the shell is good, and not easy deformation, can be two times the processing, and can support a variety of installation, convenient maintenance module; the bottom shell and the tooth shaped heat dissipation structure forming one, to further improve the bottom shell of the cooling performance and the overall structure more compact.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED
,尤其涉及一种LED箱体底壳组件。
技术介绍
现有技术中,LED箱体底壳采用塑胶材料制成,其散热性能不好,且塑胶底壳易变形,不能二次加工,进而无法支持多种安装方式,不方便模组件维护。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED箱体底壳组件,旨在解决现有技术中的塑胶底壳散热性能不好且不能支持多种安装方式的技术问题。本技术是这样实现的:提供了一种LED箱体底壳组件,包括至少一个镁铝合金底壳、设置在所述底壳上的齿形散热结构,以及安装在所述底壳上的电源盒,所述散热结构与所述底壳一体成型。进一步地,所述底壳组件还包括与所述底壳配合安装的框架,所述框架设置有用于供所述电源盒穿设的开口。进一步地,所述底壳组件包括至少两个所述底壳,且至少两个所述底壳之间依次通过连接件拼接在一起。进一步地,所述底壳的一侧或相对的两侧沿拼接方向并排设置有多个第一安装孔,所述连接件的两端分别通过固定件安装在相邻的两个所述底壳的第一安装孔内。进一步地,所述连接件包括相互固定连接的第一连接部和第二连接部,且所述第一连接部和第二连接部分别连接在相邻的两个所述底壳上。进一步地,所述第一连接部和第二连接部上均开设有与所述第一安装孔匹配的第二安装孔。进一步地,所述第一连接部和第二连接部之间还设置有加强部。进一步地,所述第一连接部和第二连接部之间的夹角为90度。进一步地,所述第一连接部和第二连接部之间的夹角为180度。实施本技术的一种LED箱体底壳组件,具有以下有益效果:采用镁铝合金制成的底壳,使得底壳的散热性能好,且不易变形,能进行二次加工,进而可以支持多种安装方式,方便模组件维护;底壳与齿形散热结构一体成型,进一步提高了底壳的散热性能且使得整体结构更加紧凑。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术第一实施例提供的LED箱体底壳组件的立体结构示意图;图2是本技术第二实施例提供的LED箱体底壳组件的爆炸图;图3是本技术第三实施例提供的LED箱体底壳组件的装配结构示意图;图4是本技术第三实施例提供的连接件的立体结构示意图;图5是本技术第四实施例提供的LED箱体底壳组件的装配结构示意图;图6是本技术第四实施例提供的连接件的立体结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接或间接在另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接或间接连接到另一个元件。还需要说明的是,本技术实施例中的左、右、上、下等方位用语,仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的,而不应该认为是具有限制性的。如图1至图6所示,本技术实施例提供的LED箱体底壳组件,其包括至少一个由镁铝合金材料制成的底壳1、设置在底壳1上的齿形散热结构2,以及安装在底壳1上的电源盒3,散热结构2与底壳1一体成型。可以理解的是,电源盒3根据不同的安装方式,可选择不同的电源方式。本技术实施例采用镁铝合金制成的底壳1,使得底壳1的散热性能好,且不易变形,能进行二次加工,进而可以支持多种安装方式,方便模组件维护;底壳1与齿形散热结构2一体成型,进一步提高了底壳1的散热性能且使得整体结构更加紧凑。具体地,如图1所示,在本技术的第一实施例中,LED箱体底壳组件包括一个底壳1、一体成型在底壳1上的散热结构2,以及安装在底壳1上电源盒3,此时,LED箱体底壳组件可做单箱体使用。如图2所示,在本技术的第二实施例中,LED箱体底壳组件包括一个底壳1、一体成型在底壳1上的散热结构2、安装在底壳1上电源盒3,以及与底壳1配合安装的框架4,该框架4内设置有用于供电源盒穿设的开口41。此时,LED箱体底壳组件组合成高强度箱体。如图3和图4所示,在本技术的第三实施例中,LED箱体底壳组件包括两个壳体1、一体成型在底壳1上的散热结构2,以及安装在底壳1上电源盒3。两个壳体1的侧边通过连接件5拼接在一起,此时可单独做箱体使用。具体地,在底壳1的一侧沿拼接方向并排设置有多个第一安装孔,连接件5的两端分别通过固定件6安装在两个底壳1的第一安装孔内。可以理解的是,在本技术的其它实施例中,底壳1的数量也可以是大于两个,此时需要在底壳1的一侧或相对的两侧沿拼接方向并排设置有多个第一安装孔,而连接件5的两端分别通过固定件6安装在相邻的两个底壳1的第一安装孔内。其中,第一安装孔可通过在壳体1相应的位置上进行二次加工形成。在本实施例中,连接件5包括相互固定连接的第一连接部51和第二连接部52,该第一连接部51和第二连接部52分别连接在两个壳体1的侧边上,进而实现两个壳体1的拼接。并且在第一连接部51和第二连接部52上均开设有与第一安装孔匹配的第二安装孔54,上述固定件6为螺钉或螺栓,通过固定件6的一端分别插入第二安装孔54和第一安装孔实现第一连接部51和第二连接部52与壳体1的固定。进一步地,在本实施例中,第一连接部51与第二连接部52均呈平板状,且第一连接部51与第二连接部52之间的夹角为90度,以使相邻的两个壳体1拼接成直角。另外,在第一连接部51与第二连接部52之间还设置有加强部53,以增加第一连接部51与第二连接部52的连接强度。可以理解的是,在本技术的其它实施例中,第一连接部51和第二连接部52之间的夹角也可以是除90度以外的角度。如图5和图6所示,在本技术的第四实施例中,其与第三实施例的不同之处在于:其包括三个壳体1,以及连接件5的结构不同。具体地,在本实施例中,第一连接部51与第二连接部52的横截面均呈梯形,且第一连接部51与第二连接部52之间的夹角为180度,以使相邻的两个壳体1拼接后在一条直线上。在本实施例中,连接件5大体呈蝶形。综上所述,本技术实施例的LED箱体底壳组件实现了灵活多样的自由组合,可单独或组合使用;采用镁铝合金制成的底壳1,使得底壳1的散热性能好,且不易变形,能进行二次加工,进而可以支持多种安装方式,方便模组件维护;底壳1与齿形散热结构2一体成型,进一步提高了底壳1的散热性能且使得整体结构更加紧凑;此外,本技术实施例的LED箱体底壳组件可实现前后多种维护方式,方便简单的维护及安装。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种LED箱体底壳组件

【技术保护点】
一种LED箱体底壳组件,其特征在于,包括至少一个镁铝合金底壳、设置在所述底壳上的齿形散热结构,以及安装在所述底壳上的电源盒,所述散热结构与所述底壳一体成型。

【技术特征摘要】
1.一种LED箱体底壳组件,其特征在于,包括至少一个镁铝合金底壳、设置在所述底壳上的齿形散热结构,以及安装在所述底壳上的电源盒,所述散热结构与所述底壳一体成型。2.如权利要求1所述的LED箱体底壳组件,其特征在于,所述底壳组件还包括与所述底壳配合安装的框架,所述框架设置有用于供所述电源盒穿设的开口。3.如权利要求1所述的LED箱体底壳组件,其特征在于,所述底壳组件包括至少两个所述底壳,且至少两个所述底壳之间依次通过连接件拼接在一起。4.如权利要求3所述的LED箱体底壳组件,其特征在于,所述底壳的一侧或相对的两侧沿拼接方向并排设置有多个第一安装孔,所述连接件的两端分别通过固定件安装在相邻的两个所述底壳...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊青松肖华勇何昆鹏吴振志吴涵渠
申请(专利权)人:深圳市奥拓电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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