一种晶圆装卸装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及晶圆技术领域，特别涉及一种晶圆装卸装置，包括：移动平台框架、移动平台直线轴、第一缓存组件、第二缓存组件、吸爪及晶圆托盘。移动平台框架与移动平台直线轴连接；第一缓存组件固定在移动平台框架上，用于放置晶圆；第二缓存组件固定在移动平台直线轴上，用于放置晶圆；吸爪用于向第一缓存组件或第二缓存组件送入晶圆，或者从第一缓存组件或第二缓存组件取出晶圆；晶圆托盘用于从第一缓存组件或第二缓存组件取出晶圆送入处理仪器，或者将处理后的晶圆放置在第一缓存组件或第二缓存组件上。本实用新型专利技术提供的晶圆装卸装置，提高了晶圆的装卸效率。

Wafer loading and unloading device

The utility model relates to the technical field of wafer, in particular to a wafer handling device, including: mobile platform, mobile platform frame linear axis, the first cache component and second cache components, and wafer sucking claw tray. The mobile platform framework and mobile platform line shaft connection; the first buffer component is fixed on the mobile platform, for placing a wafer; second cache components fixed on the mobile platform straight shaft, for placing a wafer; sucking claw for wafer is sent to the first or second component to cache cache components, or remove the wafer from the first or second cache cache components components; wafer tray used for removal of wafer processing into the instrument from the first second cache cache components or components, or the wafer is placed on the first or second component cache cache components. The wafer loading and unloading device provided by the utility model improves the loading and unloading efficiency of the wafer.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆
，特别涉及一种晶圆装卸装置。
技术介绍
晶圆为制造半导体芯片的基本材料，在半导体行业中应用广泛。随着晶圆尺寸的增加及芯片尺寸的减小，很多复杂的芯片加工工艺或者检测过程难以实现整片同时实现，晶圆电动移动平台能搭载晶圆按照指定轨迹以指定速度运动，在芯片Die-Die制作、逐点加工、点扫描检测等应用中被广泛采用，并成为许多半导体仪器不可或缺的组成部分。将晶圆移动平台集成至仪器中，晶圆的装卸方式设计实现非常重要。由于半导体工业对处理过程清洁程度要求很高，晶圆装卸载主要采用全机械化操作，实现方式如下：首先用吸爪将第一片晶圆放置于移动平台缓存位置并退出，移动平台缓慢移动至缓存位置上台取下晶圆后移回工作位置进行相应的工艺或检测流程，工艺或检测完成后，移动平台将再次移动至缓存位置放下晶圆，等待吸爪从缓存组件取走该晶圆、放入新的晶圆后再开始下一片的加工或检测过程。在工业应用中，仪器的吞吐量是一个重要的参数，它描述单位时间可以处理晶圆的数量。由上面的分析可知，仪器吞吐量不仅取决于加工或检测速度，同样也受晶圆装、卸载时间的影响，而常用的晶圆装卸方式中，所需时间包括用吸爪从缓存组件放入、取出晶圆所需时间，以及移动平台从缓存组件两次往返取片、送片的时间，对晶圆的装卸效率低。
技术实现思路
本技术通过提供一种晶圆装卸装置，解决了现有技术中晶圆装卸设备在装卸晶圆时耗费的时间长、装卸效率低的技术问题，降低了晶圆装卸过程耗费的时间，提高了晶圆的装卸效率。本技术提供了一种晶圆装卸装置，所述装置包括：移动平台框架、移动平台直线轴、第一缓存组件、第二缓存组件、吸爪及晶圆托盘；所述移动平台框架与所述移动平台直线轴连接；所述第一缓存组件固定在所述移动平台框架上，所述第一缓存组件用于放置晶圆；所述第二缓存组件固定在所述移动平台直线轴上，所述第二缓存组件用于放置晶圆；所述吸爪用于向第一缓存组件或第二缓存组件送入晶圆，或者从所述第一缓存组件或第二缓存组件取出晶圆；所述晶圆托盘用于从第一缓存组件或第二缓存组件取出晶圆送入处理仪器，或者将处理后的晶圆放置在所述第一缓存组件或第二缓存组件上。进一步地，所述第一缓存组件包括至少三个第一支撑件；所述第一支撑件上设置有与晶圆相配合的弧形槽；不同的所述第一支撑件上的圆弧槽分布在同一圆周上，用于支撑晶圆。进一步地，所述第一支撑件均匀分布。进一步地，所述第一支撑件为四个。进一步地，所述第一支撑件通过螺栓固定在所述移动平台框架上。进一步地，所述第二缓存组件包括至少三个第二支撑件；所述第二支撑件上设置有与晶圆相配合的弧形槽；不同的所述第二支撑件上的圆弧槽分布在同一圆周上，用于支撑晶圆。进一步地，所述第二支撑件均匀分布。进一步地，所述第二支撑件为四个。进一步地，所述第二支撑件通过螺栓固定在所述移动平台直线轴上。进一步地，所述吸爪为真空吸爪。本技术提供的一种或多种技术方案，至少具备以下有益效果：本技术提供的晶圆装卸装置，设置有放置晶圆的第一缓存组件及第二缓存组件，通过吸爪实现晶圆在外界与晶圆装卸装置之间的装卸过程、以及通过晶圆托盘实现晶圆在晶圆装卸装置与处理仪器之间的装卸过程，以上两个装卸过程彼此不受干扰，可同时进行，降低了晶圆装卸过程耗费的时间，提高了晶圆的装卸效率。附图说明图1为本技术提供的晶圆装卸装置结构示意图；图2为图1所示晶圆装卸装置中的第一支撑件结构示意图；图3为图1所示晶圆装卸装置中的第二支撑件结构示意图。具体实施方式本技术实施例通过提供一种晶圆装卸装置，解决了现有技术中晶圆装卸设备在装卸晶圆时耗费的时间长、装卸效率低的技术问题，降低了晶圆装卸过程耗费的时间，提高了晶圆的装卸效率。参见图1-图3，本技术实施例提供了一种晶圆装卸装置，该装置包括：移动平台框架2、移动平台直线轴5、第一缓存组件、第二缓存组件、吸爪及晶圆托盘3。移动平台框架2与移动平台直线轴5连接；第一缓存组件固定在移动平台框架2上，第一缓存组件用于放置晶圆；第二缓存组件固定在移动平台直线轴5上，第二缓存组件用于放置晶圆；吸爪用于向第一缓存组件或第二缓存组件送入晶圆，或者从第一缓存组件或第二缓存组件取出晶圆；晶圆托盘3用于从第一缓存组件或第二缓存组件取出晶圆送入处理仪器，或者将处理后的晶圆放置在第一缓存组件或第二缓存组件上。参加图1-图3，第一缓存组件包括至少三个第一支撑件4(本实施例采用四个)；第一支撑件4上设置有与晶圆相配合的弧形槽；不同的第一支撑件4上的圆弧槽分布在同一圆周上，该弧形槽用于对晶圆的边部限位，实现对晶圆的支撑。第一支撑件4均匀分布，实现对晶圆的平稳支撑。第一支撑件4通过螺栓固定在移动平台框架2上，便于安装或拆卸。参见图1-图3，第二缓存组件包括至少三个第二支撑件1(本实施例采用四个)；第二支撑件1上设置有与晶圆相配合的弧形槽；不同的第二支撑件1上的圆弧槽分布在同一圆周上，该弧形槽用于对晶圆的边部限位，实现对晶圆的支撑。第二支撑件1均匀分布，实现对晶圆的平稳支撑。第二支撑件1通过螺栓固定在移动平台直线轴5上，便于安装或拆卸。本专利技术实施例中，吸爪采用真空吸爪，真空吸爪的吸附力较强，可对晶圆进行稳定的吸附。下面结合具体的实施例对本技术提供的晶圆装卸装置进行说明：实施例1参见图1-图3，本实施例提供的晶圆装卸装置配备两个真空吸爪(包括第一真空吸爪及第二真空吸爪)同时工作，开始工作时启动第一真空吸爪将第一块晶圆片送入第二缓存组件，使第二缓存组件加载第一块晶圆片，加载完成后第一真空吸爪退出。晶圆托盘3缓慢移动至第二缓存组件，取下第二缓存组件的第一块晶圆片并送入处理仪器进行加工或检测，处理完成后晶圆托盘3运动至第二缓存组件处，将第一块晶圆片放置在第二缓存组件处。两个真空吸抓同时进入，其中第一真空吸爪将第二块晶圆片放置在第一缓存组件，第二真空吸爪从第二缓存组件取走第一块晶圆片，两个吸爪动作完成后退出后。晶圆托盘3运动至第一缓存组件处，取走第二块晶圆片并送入处理仪器进行加工或检测，处理完毕后将第二块晶圆片放置在第二缓存组件，以此重复上述过程，直至所有加工或检测任务已经完成。实施例2参见图1-图3，本实施例提供的晶圆装卸装置配备一个真空吸爪，该真空吸爪活动范围遍布第一缓存组件及第二缓存组件。开始工作时真空吸爪将第一块晶圆片放入第一缓存组件或第二缓存组件，晶圆托盘3运动到加载有第一块晶圆片的缓存组件位置处，取下第一块晶圆片并送入处理仪器进行加工或检测。晶圆托盘3运动的同时，真空吸爪为第一缓存组件放入第二块晶圆片，晶圆托盘3运动完成后，移动至第二缓存组件位置并将第一块晶圆片放置在第二缓存组件，真空吸爪进入从第二缓存组件取出第一块晶圆片，然后晶圆托盘3运动到第一缓存组件处将第二块晶圆片取下并送入处理仪器进行加工或检测，晶圆托盘3运动的同时真空吸爪为第一缓存组件放入三块晶圆片，以此反复，直至最后一片晶圆片送入第一缓存组件。本技术实施例提供的一种或多种技术方案，至少具备以下有益效果：参见图1-图3，本技术实施例提供的晶圆装卸装置，设置有放置晶圆的第一缓存组件及第二缓存组件，通过吸爪实现晶圆在外界与晶圆装卸装置之间的装卸过程、以及通过晶圆托盘3实现晶圆在晶圆装卸装置与处理仪器之间的装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆装卸装置，其特征在于，所述装置包括：移动平台框架、移动平台直线轴、第一缓存组件、第二缓存组件、吸爪及晶圆托盘；所述移动平台框架与所述移动平台直线轴连接；所述第一缓存组件固定在所述移动平台框架上，所述第一缓存组件用于放置晶圆；所述第二缓存组件固定在所述移动平台直线轴上，所述第二缓存组件用于放置晶圆；所述吸爪用于向所述第一缓存组件或第二缓存组件送入晶圆，或者从所述第一缓存组件或第二缓存组件取出晶圆；所述晶圆托盘用于从第一缓存组件或第二缓存组件取出晶圆送入处理仪器，或者将处理后的晶圆放置在所述第一缓存组件或第二缓存组件上。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆装卸装置，其特征在于，所述装置包括：移动平台框架、移动平台直线轴、第一缓存组件、第二缓存组件、吸爪及晶圆托盘；所述移动平台框架与所述移动平台直线轴连接；所述第一缓存组件固定在所述移动平台框架上，所述第一缓存组件用于放置晶圆；所述第二缓存组件固定在所述移动平台直线轴上，所述第二缓存组件用于放置晶圆；所述吸爪用于向所述第一缓存组件或第二缓存组件送入晶圆，或者从所述第一缓存组件或第二缓存组件取出晶圆；所述晶圆托盘用于从第一缓存组件或第二缓存组件取出晶圆送入处理仪器，或者将处理后的晶圆放置在所述第一缓存组件或第二缓存组件上。2.如权利要求1所述的晶圆装卸装置，其特征在于，所述第一缓存组件包括至少三个第一支撑件；所述第一支撑件上设置有与晶圆相配合的弧形槽；不同的所述第一支撑件上的圆弧槽分布在同一圆周上，用于支撑晶圆。3.如权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，张朝前，刘虹遥，杨乐，马砚忠，路鑫超，
申请(专利权)人：中国科学院嘉兴微电子仪器与设备工程中心，
类型：新型
国别省市：浙江;33