一种TO全包封封装结构制造技术

技术编号:15196508 阅读:135 留言:0更新日期:2017-04-21 03:26
本实用新型专利技术一种TO全包封封装结构,它包括框架(1)、芯片(2)、焊线(3)和塑封料(4),所述框架(1)包括引脚(1.1)和基岛(1.2),所述基岛正面通过焊料设置有芯片(2),所述芯片(2)焊点与引脚(1.1)之前通过焊线(3)相连接,所述芯片(2)和焊线(3)外围包封有塑封料(4),所述基岛(1.2)外围覆盖有塑封料(4),所述塑封料(4)的正面通过包封模具形成有限流槽(6)。本实用新型专利技术一种TO全包封封装结构,它在最大限度减薄框架背面的塑封料厚度以提升散热性的同时,确保包封时基岛正面和基岛背面的模流速度相同,增加了包封模具中空气排出的时间,从而解决因减薄框架背面塑封料厚度所带来的包封未填充、气孔等问题。

TO package structure

The utility model relates to a sealing package TO package structure, which comprises a frame (1), (2) chip and the welding wire (3) and plastic material (4), the frame (1) comprises a pin (1.1) and island (1.2), the island is provided with a chip through solder (2), the chip (2) and (1.1) solder pin welding line through before (3) is connected with the chip (2) and wire (3) peripheral encapsulating plastic material (4), the island (1.2) periphery covered with plastic material (4), the the plastic material (4) of the right side of the encapsulation mold forming groove (6) co.. The utility model relates to a TO package sealing package structure, plastic material thickness thinning it on the back of the maximum frame to improve the heat dissipation at the same time, to ensure the encapsulation base in front and back of the island island flow rate is the same, increases the packet air discharge time sealing mold, so as to solve the frame due to thinning the plastic material thickness brought the entrapment of unfilled pores, etc..

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种TO全包封封装结构,属于半导体封装

技术介绍
功率半导体器件的封装,通常是指给硅片上的半导体器件安装外壳,它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降,保护芯片表面以及连接引线等,使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响;同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配,这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力,从而可防止芯片损坏失效。近年来,随着电子产品对功率密度不断的追求,功率半导体器件产品正朝着更大功率、更小尺寸、更快速、散热更好的趋势在发展。因此,功率半导体器件封装在寄生的电阻、电容、电感等的各种电性能、封装的结构、封装的热消散性能力、封装的信赖性方面有了更多的要求。图1是常见的TO封装形式的功率半导体器件示意图。这种封装结构包括框架1、芯片2、焊线3和塑封料4,所述框架1包括引脚1.1和基岛1.2,所述基岛正面通过焊料设置有芯片2,所述芯片2焊点与引脚1.1之前通过焊线3相连接,所述芯片2和焊线3外围包封有塑封料4,所述基岛1.2外围覆盖有塑封料4。由于此种功率半导体器件由于基岛完全包附在塑封料之内,这样完整的包覆不易于散逸芯片工作时产生的热量,其封装的热消散能力往往很差。为提高散热效率,业界较常用的方法的减薄基岛背面的塑封料厚度。但是,如图2所示,由于基岛正面和基岛背面所要形成塑封料的厚度差的较多,在塑封作业时,包封模具中基岛正面和背面会具有不同的模流,会导致包封完后功率半导体器件减薄面的塑封料中形成气孔5,这将影响功率半导体器件产品的可靠性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种TO全包封封装结构,它可以提升TO封装散热性要求,以不断提升TO封装的产品特性,扩大TO封装产品的使用范围及客户群。本技术解决上述问题所采用的技术方案为:一种TO全包封封装结构,它包括框架、芯片、焊线和塑封料,所述框架包括引脚和基岛,所述基岛正面通过焊料设置有芯片,所述芯片焊点与引脚之前通过焊线相连接,所述芯片和焊线外围包封有塑封料,所述基岛外围覆盖有塑封料,所述塑封料的正面通过包封模具形成有限流槽。所述限流槽的截面呈V型。与现有技术相比,本技术的优点在于:本技术一种TO全包封封装结构,它能够通过包封模具在塑封料正面增加V型限流槽,在最大限度减薄框架背面的塑封料厚度以提升散热性的同时,确保包封时基岛正面和基岛背面的模流速度基本一致,增加了包封模具中空气排出的时间,从而解决因减薄框架背面塑封料厚度所带来的包封未填充、气孔等问题,提高了产品品质。附图说明图1为现有的TO全包封封装结构的示意图。图2为现有的减薄基岛背面的塑封料厚度的TO全包封封装结构示意图。图3为本技术一种TO全包封封装结构的示意图。其中:框架1引脚1.1基岛1.2芯片2焊线3塑封料4气孔5限流槽6。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。本技术的一种TO全包封封装结构,包括框架1、芯片2、焊线3和塑封料4,所述框架1包括引脚1.1和基岛1.2,所述基岛正面通过焊料设置有芯片2,所述芯片2焊点与引脚1.1之前通过焊线3相连接,所述芯片2和焊线3外围包封有塑封料4,所述基岛1.2外围覆盖有塑封料4。所述塑封料4的正面通过包封模具形成有限流槽6;所述限流槽6的截面呈V型;所述V型的限流槽6的深度应大于(上塑封料厚度-2倍下塑封料厚度)。本技术的一种TO全包封封装结构中,其塑封料4的正面的限流槽6是通过包封模具形成的,在包封作业时,塑封料会在模具型腔中流动,形成模流,流向排气槽,而现在通过包封模具的型腔设计,使基岛正面的模流受到阻挡,以确保基岛正面和基岛背面的模流速度基本一致,同时可以增加型腔中空气挤出的时间,避免在塑封料中留有气泡。本技术的一种TO全包封封装结构中,由于限流槽6的设计,能够最大限度减薄框架背面的塑封料厚度以提升散热性,同时避免在塑封料中留有气泡而影响产品品质。除上述实施例外,本技术还包括有其他实施方式,凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案,均应落入本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网
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一种TO全包封封装结构

【技术保护点】
一种TO全包封封装结构,其特征在于:它包括框架(1)、芯片(2)、焊线(3)和塑封料(4),所述框架(1)包括引脚(1.1)和基岛(1.2),所述基岛正面通过焊料设置有芯片(2),所述芯片(2)焊点与引脚(1.1)之前通过焊线(3)相连接,所述芯片(2)和焊线(3)外围包封有塑封料(4),所述基岛(1.2)外围覆盖有塑封料(4),所述塑封料(4)的正面通过包封模具形成有限流槽(6)。

【技术特征摘要】
1.一种TO全包封封装结构,其特征在于:它包括框架(1)、芯片(2)、焊线(3)和塑封料(4),所述框架(1)包括引脚(1.1)和基岛(1.2),所述基岛正面通过焊料设置有芯片(2),所述芯片(2)焊点与引脚(1.1)之前通过焊线(3)相连...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐一飞潘明东刘红军
申请(专利权)人:长电科技宿迁有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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