一种多晶片集成式贴片LED制造技术

本实用新型专利技术适用于LED生产技术领域，提供了一种多晶片集成式贴片LED，包括塑胶外壳，所述塑胶外壳中心具有凹陷部，所述贴片LED还包括若干散热片和若干芯片，所述若干散热片设置在所述塑胶外壳的底部，且互不接触，每一个所述散热片的一部分位于所述凹陷部内，所述若干芯片与所述位于凹陷部内的一部分散热片共同连接成串联电路，所述凹陷部内填充有密封胶。该贴片LED将若干芯片采用电路串联的方式与若干散热片连接，利用电路串联分压的原理，提高电路所需的总电压。避免了在安防摄像机的电路内做降压处理，从而降低了电路成本。

Multi chip integrated chip LED

The utility model is suitable for the technical field of the production of LED, provides a multi chip integrated chip LED, including plastic shell, the plastic shell center has a hollow part, the patch LED also comprises a plurality of radiating fins and a plurality of chips, a plurality of radiating fins arranged on the bottom of the plastic shell, and are not contact, each part of the heat sink is positioned in the concave part, a plurality of chip and the inner part of the concave part is located in the radiator connected together to form a series circuit, the concave part is filled with sealant. The LED chip is connected with a plurality of radiating fins by a series of circuits in series, and the total voltage of the circuit is improved by using the principle of series voltage dividing in series. The utility model avoids the decompression treatment in the circuit of the security camera, thereby reducing the circuit cost.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED(LightEmittingDiode，发光二极管)生产
，尤其涉及一种多晶片集成式贴片LED。
技术介绍
目前，由于红外LED具有寿命长、能耗低、启动快等优点，被广泛运用于安防摄影机行业的夜视照明。如图1所示，现有的红外贴片式LED，具有一个中心具有凹陷部的塑胶外壳10，塑胶外壳10下方设置有两块导电板20，其中一块导电板20与电源正电极连接，另一块与电源负电极连接。在塑胶外壳10的凹陷部内设置有单晶片发光体30，从所述晶片发光体30上连接一根导线40到焊线点上，使所述单晶片发光体30分别与两块导电板20连接形成通路。通过胶体50盖住晶片发光体30，并与塑胶外壳10的凹陷部表面平行。由于现有的红外贴片式LED均采用单颗芯片，芯片承受电压较低，而一般摄像机的电路控制电路都是12V，在使用时需做降压处理，增加电路的成本。此外，由于胶体50盖住晶片发光体30后，与塑胶外壳10的凹陷部表面平行，使得其发光角度基本为120度以上，需要二次光学处理(即加光学透镜)才能达到摄像机的角度要求。不仅增加了成本，而且存在一定的光损。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题为提供一种多晶片集成式贴片LED，旨在避免在安防摄像机的电路内做降压处理，降低电路成本。为解决上述技术问题，本技术是这样实现的，一种多晶片集成式贴片LED，包括塑胶外壳，所述塑胶外壳中心具有凹陷部，所述贴片LED还包括若干支架散热片和若干芯片，所述若干支架散热片均嵌入所述塑胶外壳的底部，互不接触，且所述支架散热片均部分裸露位于所述凹陷部内以及所述塑胶外壳底部，所述若干芯片与裸露于所述凹陷部内的支架散热片共同连接成串联电路，且每一个芯片固定在一块散热片上，所述凹陷部内填充有密封胶。进一步地，所述若干散热片包括第一散热片、第二散热片、第三散热片以及第四散热片；所述若干芯片包括第一芯片、第二芯片以及第三芯片。进一步地，所述第一芯片的一端通过第一导线电连接于所述第一散热片上，其另一端与所述第二散热片电连接，并固定在所述第二散热片上；所述第二芯片的一端通过第二导线与所述第二散热片电连接，其另一端与所述第三散热片电连接，并固定在所述第三散热片上；所述第三芯片的一端通过第三导线与所述第三散热片电连接，其另一端与所述第四散热片电连接，并固定在所述第四散热片上。进一步地，所述密封胶填充所述凹陷部，并形成球头体，所述球头体位于所述凹陷部上方。进一步地，每一个所述散热片上均开设有通孔，所述塑胶外壳的一部分嵌入所述通孔。进一步地，所述凹陷部的纵向截面呈倒梯形。进一步地，所述凹陷部的横向截面呈圆形。本技术与现有技术相比，有益效果在于：本技术的一种多晶片集成式贴片LED，将若干芯片采用电路串联的方式与若干散热片连接，利用电路串联分压的原理，提高电路所需的总电压。避免了在安防摄像机的电路内做降压处理，从而降低了电路成本。附图说明图1是现有技术提供的红外贴片式LED的俯视示意图。图2是现有技术提供的红外贴片式LED的主视示意图。图3是本技术实施例提供的一种多晶片集成式贴片LED的俯视示意图。图4是图3所示贴片LED的主视示意图。图5是图3所示贴片LED的仰视示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图3至图5所示，为本技术实施例提供的一种多晶片集成式贴片LED，其包括塑胶外壳1、若干散热片和若干芯片，所述若干散热片和若干芯片共同形成串联电路，且每一个芯片固定在一块散热片上，以保证芯片充分散热。本技术实施例仅以三颗芯片、四片散热片为例，但不限定于所述芯片以及所述散热片的数量。具体的，所述若干散热片包括第一散热片21、第二散热片22、第三散热片23以及第四散热片24。所述若干芯片包括第一芯片31、第二芯片32以及第三芯片33。所述塑胶外壳1的中心具有凹陷部11，所述若干散热片设置在所述塑胶外壳1的底部，且互不接触。所述第一散热片21、第二散热片22、第三散热片23以及第四散热片24均嵌入所述塑胶外壳1中，且均裸露于所述凹陷部11内。所述第一芯片31的一端通过导线4电连接于所述第一散热片21上，其另一端与所述第二散热片22电连接，并固定在所述第二散热片22上。所述第二芯片32的一端通过导线5与所述第二散热片22电连接，其另一端与所述第三散热片23电连接，并固定在所述第三散热片23上。所述第三芯片33的一端通过导线6与所述第三散热片23电连接，其另一端与所述第四散热片24电连接，并固定在所述第四散热片24上。所述第一散热片21、第二散热片22、第三散热片23、第四散热片24和第一芯片31、第二芯片32、第三芯片33共同形成串联电路，用于提高电路所需的总体电压，避免了在安防摄像机的电路内做降压处理，从而降低了电路成本。所述三颗芯片和四片散热片连接成串联电路后，将密封胶7填充至所述凹陷部11内，封装所述贴片LED。所述凹陷部11的纵向截面呈倒梯形，横向截面呈圆形，所述第一芯片31、第二芯片32和第三芯片33发射出的光线经所述塑胶外壳1的凹陷部11进行反射聚光。所述密封胶7填充形成球头体8，所述球头体8位于所述凹陷部11上方，用于进一步提高所述贴片LED的聚光效果，不需要再进行二次光学处理，降低光损。所述第一散热片21、第二散热片22、第三散热片23和第四散热片24上分别设有通孔211、通孔221、通孔231以及通孔241。所述塑胶外壳1的一部分嵌入所述通孔211、通孔221、通孔231以及通孔241内，以增加所述第一散热片21、第二散热片22、第三散热片23和第四散热片24与所述塑胶外壳1连接的牢固性。综上所述，本技术实施例的一种多晶片集成式贴片LED，将所述第一芯片31、第二芯片32和第三芯片33采用电路串联的方式与所述第一散热片21、第二散热片22、第三散热片23和第四散热片24连接，利用电路串联分压的原理，提高电路所需的总电压。避免了在安防摄像机的电路内做降压处理，从而降低了电路成本。而且，该贴片LED具有球头体8，能够提高所述贴片LED的聚光效果，不需要再进行二次光学处理，降低光损。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多晶片集成式贴片LED，包括塑胶外壳，所述塑胶外壳中心具有凹陷部，其特征在于，所述贴片LED还包括若干支架散热片和若干芯片，所述若干支架散热片均嵌入所述塑胶外壳的底部，互不接触，且所述支架散热片均部分裸露位于所述凹陷部内以及所述塑胶外壳底部，所述若干芯片与裸露于所述凹陷部内的支架散热片共同连接成串联电路，且每一个芯片固定在一块散热片上，所述凹陷部内填充有密封胶。

【技术特征摘要】
1.一种多晶片集成式贴片LED，包括塑胶外壳，所述塑胶外壳中心具有凹陷部，其特征在于，所述贴片LED还包括若干支架散热片和若干芯片，所述若干支架散热片均嵌入所述塑胶外壳的底部，互不接触，且所述支架散热片均部分裸露位于所述凹陷部内以及所述塑胶外壳底部，所述若干芯片与裸露于所述凹陷部内的支架散热片共同连接成串联电路，且每一个芯片固定在一块散热片上，所述凹陷部内填充有密封胶。2.如权利要求1所述的多晶片集成式贴片LED，其特征在于，所述若干散热片包括第一散热片、第二散热片、第三散热片以及第四散热片；所述若干芯片包括第一芯片、第二芯片以及第三芯片。3.如权利要求2所述的多晶片集成式贴片LED，其特征在于，所述第一芯片的一端通过第一导线电连接于所述第一散热片上，其另一端与所述第二散热片电连接，并固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：王卫国，
申请(专利权)人：深圳成光兴光电技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44