提供：在高温条件下也可以维持适当的粘合力、且在高温条件下使用后从被粘物剥离时不易产生污染、且能够以小的力剥离的遮蔽用耐热粘合薄膜等中使用的粘合剂组合物。一种粘合剂组合物，其特征在于，含有丙烯酸类树脂(A)，所述丙烯酸类树脂(A)具有源自含聚氧亚乙基结构的单体(a1)的结构单元、和源自(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(a2)的结构单元，源自含聚氧亚乙基结构的单体(a1)的结构单元的含量为10～45重量％，所述粘合剂组合物不含有抗静电剂。
Adhesive composition, adhesive made thereof, adhesive for masking film, adhesive for heat resistant adhesive film, heat resistant adhesive film for shielding and method of use
Provide: under high temperature conditions can also maintain proper adhesion, and use in high temperature conditions from the adherend peeling is not easy to produce pollution, and be able to cover a small force stripping with heat resistant adhesive adhesive composition used in the film. An adhesive composition is characterized by containing acrylic resin (A), the acrylic resin (A) is derived from monomers containing polyoxyethylene structure (A1) structure unit, and from (meth) acrylic alkyl ester monomer (A2) structural units derived from monomers containing poly oxyethylene structure (A1) content of the structural unit is 10 ~ 45 wt%, the adhesive composition containing antistatic agent.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘合剂组合物、使其交联而成的粘合剂、遮蔽薄膜用粘合剂、耐热粘合薄膜用粘合剂、遮蔽用耐热粘合薄膜和其使用方法，详细而言，涉及：在高温条件下使用后从被粘物剥离时不易产生污染、且能够以小的力剥离的遮蔽用耐热粘合薄膜等中能够使用的粘合剂组合物；使其交联而成的粘合剂；包含该粘合剂的遮蔽薄膜用粘合剂；包含该粘合剂的耐热粘合薄膜用粘合剂；在薄膜上具有包含该粘合剂的粘合剂层的遮蔽用耐热粘合薄膜；和，该遮蔽用耐热粘合薄膜的使用方法。
技术介绍
柔性印刷布线(FPC)基板被用于移动电话等信息终端电子设备，近年来，由于基于高性能化的电路的精密化、电子设备的小型轻量化，因此包含FPC基板的层叠板的薄膜化小型化正在推进。其结果，层叠板的强度降低而容易破损，因此，为了防止其破损，制造工序中，必须用保护薄膜保护。然而，由于制造工序中被暴露于高温，因此保护薄膜的粘合剂层固着于层叠板，有时在剥离保护薄膜时层叠板破损、或者产生由残胶所导致的污染。另外，有时在高温条件下粘合力降低而产生浮起，因此，还存在无法发挥作为保护薄膜的充分的保护能力的问题。另外，在制造作为智能手机等便携式信息终端中使用的触摸面板的构成构件的ITO透明电极层的工序中，包括如下退火处理的工序：在层叠板上形成ITO透明电极层后，粘附保护薄膜，在保持粘附保护薄膜不变的状态下，在150～200℃的条件下进行加热。该制造工序中被暴露于高温，因此，保护薄膜的粘合剂层固着于层叠板，有时在剥离保护薄膜时ITO透明电极层破损、或者产生由残胶所导致的污染。另外，在高温条件下有时粘合力降低而产生浮起，因此，还存在无法发挥作为保护薄膜的充分的保护能力的问题。即，近年来，在耐热工序后不引起被粘物污染的基础上，例如在ITO透明电极层等的遮蔽薄膜的领域中，为了防止薄膜的破损，还要求在剥离时以小的力剥离遮蔽用耐热粘合薄膜。为了解决这些问题，公开了如下的技术。专利文献1中公开了一种粘合剂组合物，将重均分子量为45万～150万的含羟基丙烯酸类树脂和异氰酸酯系交联剂以异氰酸酯系交联剂中的异氰酸酯基量相对于前述含羟基丙烯酸类树脂中的羟基量为0.6～1.6倍(摩尔比)的范围含有，相对于前述含羟基丙烯酸类树脂100重量份，进一步包含：与含羟基丙烯酸类树脂和异氰酸酯系交联剂为非反应性、且式量或数均分子量为300以上且1500以下的酯化合物3～20重量份。专利文献2中公开一种耐热性微粘合剂组合物，其特征在于，其为层压至FPC用基材等的薄膜或片以使该薄膜或片加强的耐热性微粘合薄膜/片用的粘合剂组合物，该粘合剂组合物中，相对于丙烯酸类聚合物，配混有异氰酸酯树脂和金属螯合剂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-327036号公报专利文献2：日本特开2003-261849号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，专利文献1的技术中，由于使用数均分子量为300以上且1500以下之类的低分子量的化合物，因此，该化合物本身有可能成为被粘物污染的原因物质，另外，粘合剂层在高温条件下引起聚集力降低，被粘物上也有可能残留粘合剂。专利文献2的技术中，由于使用金属螯合剂，因此，金属离子有可能成为被粘物污染的原因物质。另外，基于金属螯合的交联是基于离子键的交联，与基于异氰酸酯、环氧等的共价键的交联不同，因此，键合容易解离，高温条件下的耐热性更差而有可能产生残胶。因此，本专利技术中，在这样的背景下，目的在于，提供：在高温条件下也能够维持适当的粘合力、且在高温条件下使用后从被粘物剥离时不易产生污染、且能够以小的力(例如粘合力(对BA板)低于1.0N/25mm)剥离的遮蔽用耐热粘合薄膜等中能够使用的粘合剂组合物。另外，本专利技术的目的还在于，提供：使该粘合剂组合物交联而成的粘合剂；包含该粘合剂的遮蔽薄膜用粘合剂；包含该粘合剂的耐热粘合薄膜用粘合剂；在薄膜上具有包含该粘合剂的粘合剂层的遮蔽用耐热粘合薄膜；和，该遮蔽用耐热粘合薄膜的使用方法。用于解决问题的方案然而，本专利技术人反复深入研究，结果发现：通过使用具有特定量的源自含聚氧亚乙基结构的单体的结构单元的丙烯酸类树脂作为粘合剂组合物，从而可以解决上述课题，至此完成了本专利技术。例如，通过使用丙烯酸类树脂作为耐热粘合薄膜用的粘合剂组合物，所述丙烯酸类树脂是将包含特定量的作为丙烯酸类树脂的构成单体的含有聚氧亚乙基结构的单体成分的共聚成分共聚而得到的，从而可以解决上述课题，至此完成了本专利技术。即，本专利技术的主旨涉及一种粘合剂组合物，其特征在于，含有丙烯酸类树脂(A)，所述丙烯酸类树脂(A)具有源自含聚氧亚乙基结构的单体(a1)的结构单元、和源自(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(a2)的结构单元，源自含聚氧亚乙基结构的单体(a1)的结构单元的含量为10～45重量％，所述粘合剂组合物不含有抗静电剂。另外，本专利技术的主旨涉及一种粘合剂组合物，其特征在于，含有丙烯酸类树脂(A)，所述丙烯酸类树脂(A)是将含有含聚氧亚乙基结构的单体(a1)、和(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(a2)的共聚成分共聚而得到的，共聚成分中的含聚氧亚乙基结构的单体(a1)的含量为10～45重量％。另外，本专利技术的主旨还涉及，一种粘合剂，其特征在于，其是本专利技术的粘合剂组合物交联而得到的；一种遮蔽薄膜用粘合剂，其特征在于，包含本专利技术的粘合剂；一种耐热粘合薄膜用粘合剂，其特征在于，包含本专利技术的粘合剂；一种遮蔽用耐热粘合薄膜，其特征在于，在薄膜上具有包含本专利技术的粘合剂的粘合剂层；一种遮蔽用耐热粘合薄膜的使用方法，其特征在于，将本专利技术的遮蔽用耐热粘合薄膜粘附于被粘物表面，供于100℃以上的加热工序，然后将该遮蔽用耐热粘合薄膜从被粘物表面剥离。需要说明的是，本专利技术中的“粘合薄膜”是指，概念上包含粘合片、粘合薄膜、粘合带。本专利技术的粘合剂组合物由于含有特定量的源自含聚氧亚乙基结构的单体的结构单元的丙烯酸类树脂，例如，含有将包含特定量的含有聚氧亚乙基结构的单体成分的共聚成分共聚而得到的丙烯酸类树脂，因此，使用具有本专利技术的粘合剂组合物交联而得到的粘合剂层的遮蔽用耐热粘合薄膜的情况下，在常温条件下粘合剂层柔软且对被粘物的适应性变良好，粘贴时追随于被粘物表面的微小凹凸，粘合剂层与被粘物没有间隙地密合。因此，在高温条件下即使粘合剂层发生软质化也全部几乎没有间隙，因此接触面积不会增大。利用该效果，粘附于被粘物的遮蔽用耐热粘合薄膜在暴露于高温之后，剥离遮蔽用耐热粘合薄膜时也不易产生残胶等被粘物污染，且能够以小的力剥离遮蔽用耐热粘合薄膜。专利技术的效果根据本专利技术的粘合剂组合物和使其交联而得到的粘合剂，可以制造：在高温条件下使用后从被粘物剥离时不易产生污染、且能够以小的力剥离的遮蔽用耐热粘合薄膜。具体实施方式以下，对本专利技术进行详细说明，但这些为示出理想的实施方式的一例。需要说明的是，本说明书中，(甲基)丙烯酸是指丙烯酸或甲基丙烯酸，(甲基)丙烯酰基是指丙烯酰基或甲基丙烯酰基，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。本专利技术的粘合剂组合物是含有丙烯酸类树脂(A)而成的。本专利技术中使用的丙烯酸类树脂(A)具有源自含聚氧亚乙基结构的单体(a1)的结构单元、和源自(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(a2)的结构单元，例如，其是将含有含聚氧亚乙基结构的单体(a1)、和(甲基)丙烯酸烷基本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种粘合剂组合物，其特征在于，含有丙烯酸类树脂(A)，所述丙烯酸类树脂(A)具有源自含聚氧亚乙基结构的单体(a1)的结构单元、和源自(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(a2)的结构单元，源自含聚氧亚乙基结构的单体(a1)的结构单元的含量为10～45重量％，所述粘合剂组合物不含有抗静电剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.18 JP 2014-1657801.一种粘合剂组合物，其特征在于，含有丙烯酸类树脂(A)，所述丙烯酸类树脂(A)具有源自含聚氧亚乙基结构的单体(a1)的结构单元、和源自(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(a2)的结构单元，源自含聚氧亚乙基结构的单体(a1)的结构单元的含量为10～45重量％，所述粘合剂组合物不含有抗静电剂。2.一种粘合剂组合物，其特征在于，含有丙烯酸类树脂(A)，所述丙烯酸类树脂(A)是将含有含聚氧亚乙基结构的单体(a1)、和(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(a2)的共聚成分共聚而得到的，共聚成分中的含聚氧亚乙基结构的单体(a1)的含量为10～45重量％，所述粘合剂组合物不含有抗静电剂。3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其特征在于，含聚氧亚乙基结构的单体(a1)为含聚氧亚乙基结构的(甲基)丙烯酸酯系单体。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合剂组合物，其特征在于，含聚氧亚乙基结构的单体(a1)的氧亚乙基链的重复...
【专利技术属性】
技术研发人员：竹田俊之，
申请(专利权)人：日本合成化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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