一种屏蔽罩及电路板制造技术

技术编号:15194124 阅读:68 留言:0更新日期:2017-04-20 15:42
本发明专利技术公开了一种屏蔽罩及电路板,通过设置与基板上的屏蔽罩罩体相连通的散热管,以使屏蔽罩罩体内因电子元件产生的热流通过散热管流出屏蔽罩,这样,可以将屏蔽罩内的热量有效地导出至外界进行散热,相对于现有技术中直接通过屏蔽罩罩体的外表面进行散热的方案,本发明专利技术实施例提供的方案可以通过散热管引导屏蔽罩内部的热流流到外界,利用空气对流来有效提高屏蔽罩整体的散热效率,进而可以避免由于屏蔽罩散热不及时导致电子元件温度过高而烧毁的问题,从而可以使用户获得更好的体验。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子电路,更具体地说,涉及一种屏蔽罩及电路板。
技术介绍
随着科技的不断进步,电子产品已经逐渐趋于多样化,并且遍布人们生活的各个方面,诸如手机、平板电脑、MP3或MP4等电子产品已成为人们随身携带的通讯或娱乐工具,但是众所周知,这些电子产品在使用时都会散发热量,因此制造商们考虑通过安装在基板上的屏蔽罩将电子元件散发的热量传递出去。然而现有技术中往往是直接通过屏蔽罩的罩体将电子产品内电子元件产生的热量散发出来,由于屏蔽罩罩体的散热面积有限,因此,电子元件产生的热量还会有很大一部分残存在屏蔽罩内没有散发出去,也即电子产品内电子元件产生的热量还是停留在屏蔽罩内,没有及时传递到外界进行散热,从而导致屏蔽罩整体的散热效果不好,造成电子元件过热甚至损坏。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于:现有技术中无法通过屏蔽罩罩体的外表面将电子元件产生的热量及时传递至外界进行散热,导致热量还是停留在屏蔽罩内,造成电子元件过热甚至毁坏的问题。针对该技术问题,提供一种屏蔽罩及电路板。为解决上述技术问题,本专利技术提供一种屏蔽罩,包括用于安装在基板上,以对所述基板上的至少一个电子元件进行电磁屏蔽的罩体,以及设置在所述罩体上的散热管;所述散热管的导热端与所述罩体连通,使所述罩体内的热流通过所述导热端进入所述散热管,经由所述散热管流出所述屏蔽罩。其中,所述散热管通过卡接或焊接的方式与所述罩体连通;或,所述散热管与所述罩体一体成型。其中,所述散热管的材质为金属材料。其中,所述屏蔽罩还包括导热件,所述导热件为金属块或导热胶块;所述屏蔽罩包括多个散热管,各所述散热管的散热端朝向所述导热件。其中,所述散热管的导热端伸入所述罩体内部,且所述导热端的端面平行于热源。其中,所述散热管的管径均匀,且其导热端的端面面积等于所述导热管的横截面,所述导热管垂直于所述热源;或,所述导热端的端面面积大于所述导热管的横截面,且所述导热端的端面朝向所述热源。进一步地,本专利技术提供了一种电路板,所述电路板包括基板以及上述的任意一种屏蔽罩。其中,所述基板上设置所述屏蔽罩的数目大于等于2,低级屏蔽罩散热管的散热端与高级屏蔽罩的罩体连通,使所述低级屏蔽罩散热管中的热流经由所述散热管的散热端进入所述高级屏蔽罩。其中,所述高级屏蔽罩的罩体与多个低级屏蔽罩的散热端连通,所述高级屏蔽罩散热管的管径大于各所述低级散热管的管径。其中,所述电路板还包括主散热管;所述基板上设置所述屏蔽罩的数目大于等于2,各所述屏蔽罩散热管的散热端与所述主散热管连通,使各所述散热管中的热流经由对应的散热端流进所述主散热管,并从所述主散热管的主散热端流出。有益效果本专利技术实施例所提出的屏蔽罩及电路板,通过设置与基板上的屏蔽罩罩体相连通的散热管,以使屏蔽罩罩体内因电子元件产生的热流通过散热管流出屏蔽罩,这样,可以将屏蔽罩内的热量有效地导出至外界进行散热,相对于现有技术中直接通过屏蔽罩罩体的外表面进行散热的方案,本专利技术实施例提供的方案可以通过散热管引导屏蔽罩内部的热流流到外界,利用空气对流来有效提高屏蔽罩整体的散热效率,进而可以避免由于屏蔽罩散热不及时导致电子元件温度过高而烧毁的问题,从而可以使用户获得更好的体验。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明,附图中:图1为本专利技术第一实施例中屏蔽罩的第一结构示意图;图2为本专利技术第一实施例中屏蔽罩的第二结构示意图;图3为本专利技术第一实施例中屏蔽罩的第三结构示意图;图4为本专利技术第一实施例中屏蔽罩在一种示例中的的正视图;图5为本专利技术第一实施例中屏蔽罩在另一种示例中的的正视图;图6为本专利技术第二实施例中电路板的第一结构示意图;图7为本专利技术第二实施例中电路板的第二结构示意图;具体实施方式第一实施例为了使电子元件产生的热量能有效及时的传递至外界进行散热,本实施例提供了一种屏蔽罩,具体的可以参见图1所示,包括安装在基板11上的罩体12,以及与罩体12连通的散热管13。本实施例中的罩体12与基板11围合出屏蔽腔室,其中,该屏蔽腔室中可以容纳至少一个需要进行电磁屏蔽的电子元件,应当理解的是,本实施例中的屏蔽腔室内可以容纳多个电子元件,例如,可以容纳两个或者三个电子元件。此外,需要说明的是,本实施例中的散热管13通过自身的导热端与屏蔽罩的罩体12连通,以使屏蔽罩罩体12内的热流通过该导热端进入散热管13,并经由该散热管13流出屏蔽罩,由此,屏蔽罩内的热量就可以有效传递出来,避免了由于屏蔽罩罩体12的散热面积有限致使屏蔽罩的散热不及时,而导致大量热量还残留在屏蔽罩内导致电子元件烧毁的问题。应当理解的是,本实施例中的散热管13的管径可以由制造人员灵活设置,例如,若与散热管13连通的屏蔽罩内部的电子元件产热量比较高,就可以将散热管13的管径设置得较大一些,若与散热管13连通的屏蔽罩内部的电子元件产热量比较低,就可以将散热管13的管径设置得小一些。此外,可以理解的是,本实施例中的散热管13与本实施例中罩体12连接处的具体位置也是可以由制造人员在罩体12上任意设置的。本实施例中的散热管13与罩体12可以是独立的两个结构,例如,本实施例中的散热管13可以通过卡接的方式与罩体12连通,或者也可以通过焊接的方式与罩体12连通,当然,也可以通过粘合的方式与罩体12连通。除此之外,本实施例中的散热管13也可以与罩体12一体成型,也即散热管13与罩体12是一个不可拆卸的整体,其中,制造人员在制作罩体12的过程中就可以直接通过模具材料或者热处理等工艺技术在罩体12上设置与罩体12连通的散热管13。可以理解的是,本实施例中的散热管13的材质可以为金属材料,例如,本实施例中的散热管13可以为金属铜、或者金属铝、或者金属铝等等制作而成,当然了本实施例中的散热管13也可以由其他的导热材料制作而成。为了更进一步的提升屏蔽罩整体的散热效果,请参见图2所示,还可以在本实施例提供的屏蔽罩中设置导热件21,其中,本实施例提供的屏蔽罩中散热管13的散热端朝向导热件21,这样,散热管13中的热流就可以通过散热管13的散热端流入导热件21,最后,再通过导热件21作进一步的散热。当然了,本实施例中的散热管13可以为一个,也可以为多个,具体的,制造人员也可以根据屏蔽罩内电子元件产生的热量的情况来设置,例如,若屏蔽罩内电子元件工作得比较频繁,那么该电子元件产生的热量就可能比较多,那么就可以为该屏蔽罩设置多个散热管13。同样的,当本实施例中的屏蔽罩包括多个散热管13时,本实施例中的导热件21也可以设置有多个,可以是每一个散热管13各自独立设置有各自的导热件21,也即是每个散热管13的散热端朝向各自的导热件21;也可以是多个散热管13共用一个导热件21,也即是这多个散热管13的散热端朝向同一个导热件21。需要说明的是,本实施例中的导热件21可以是金属块,例如,可以是金属铜块、或者是金属铁块、或者是金属铝块等等;除此之外,本实施例中的导热件21也可以是导热胶块,例如,可以是导热硅胶块;此外,需要说明的是,本实施例中的导热件21还可以是由其他各种导热性能突出的导热材料制作而成。需要说明的是,在本实施例的一种示例中,散热管13的导热端可以刚好设置在罩体12的外壁上,并与罩体12外壁连通,其中,散热管13的导热端与罩体12外本文档来自技高网...
一种屏蔽罩及电路板

【技术保护点】
一种屏蔽罩,其特征在于,包括用于安装在基板上,以对所述基板上的至少一个电子元件进行电磁屏蔽的罩体,以及设置在所述罩体上的散热管;所述散热管的导热端与所述罩体连通,使所述罩体内的热流通过所述导热端进入所述散热管,经由所述散热管流出所述屏蔽罩。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩,其特征在于,包括用于安装在基板上,以对所述基板上的至少一个电子元件进行电磁屏蔽的罩体,以及设置在所述罩体上的散热管;所述散热管的导热端与所述罩体连通,使所述罩体内的热流通过所述导热端进入所述散热管,经由所述散热管流出所述屏蔽罩。2.如权利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述散热管通过卡接或焊接的方式与所述罩体连通;或,所述散热管与所述罩体一体成型。3.如权利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述散热管的材质为金属材料。4.如权利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,还包括导热件,所述导热件为金属块或导热胶块;所述屏蔽罩包括多个散热管,各所述散热管的散热端朝向所述导热件。5.如权利要求1-4任一项所述的屏蔽罩,其特征在于,所述散热管的导热端伸入所述罩体内部,且所述导热端的端面平行于热源。6.如权利要求5所述的屏蔽罩,其特征在于,所述散热管的管径均匀,且其导热端的端面面积等...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈望虹黎丽
申请(专利权)人:努比亚技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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