用于将导线连接至馈通部引脚的方法及包括其的装置制造方法及图纸

将导线(126)连接至馈通部引脚(104)的方法及包括被连接至馈通部引脚的导线的装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体上涉及导线至馈通部引脚的连接。
技术介绍
馈通部引脚通常被用于将导线连接至电路板。参考图1和图2，示例性印刷电路板组件100包括印刷电路板(“PCB”)102、多个馈通部引脚104、和具有多个孔108的馈通部106(例如，陶瓷馈通部)，引脚延伸穿过孔108。馈通部引脚104被以一列中的引脚与另一列中的引脚错位布置成二维阵列，在示出的组件中，引脚的直径约为0.33mm，邻近引脚间的间距S约为0.67mm。每个馈通部引脚104具有第一末端110、第二末端112、和从第一末端延伸至第二末端的侧表面114。如此处在馈通部引脚的上下文中被使用的，“末端”是位于引脚的长度的端点处的表面，并且不是侧表面的一部分。馈通部引脚104被通过焊料116、导电环氧树脂、或其它合适的手段连接至关联的PCB102的连接点。本专利技术人已经确认将导线连接至馈通部引脚的常见方法可被改进。在馈通部引脚被布置成二维阵列和/或馈通部引脚被邻近彼此布置的情况中尤其如此。一些常见的方法仅是不能将导线连接至被以此种方式布置的馈通部引脚，而其它方法是劳动密集的和花费高昂的。首先参考图1，一种常见的将导线连接至馈通部引脚的方法是对侧间隙电阻焊，对侧间隙电阻焊是双面的工艺。在此，当电流i从一对焊接电极中的一个电极传递至另一个电极时，引脚的侧表面、铂条和导线被夹在电极之间，并且，相应地，所述电极应当能够接入引脚的相对侧。引脚、铂、导线和电极的电阻产生热量，从而熔化铂并将导线固定至引脚。尽管对侧间隙电阻焊是一种有用的技术，上述邻近隔开的二维阵列(例如，图1和图2中示出的阵列)中的引脚间的距离太小而不能容纳两个电极。尽管在一些情况中馈通部引脚104高于馈通部106的部分相对短，间隔因此减小了PCB组件的厚度，正确地将电极定位在引脚的相对侧上仍是不可能的。同样地，当引脚被嵌入腔体内时，接入引脚被阻碍。转到图3和图4，本专利技术人已经提出将导线接线端子118焊接至每个馈通部引脚104。每个端子118包括圆筒壁120、孔122和狭槽124，关联的馈通部引脚104的一部分被定位在孔122内。本专利技术人已经确认通过导线接线端子118将导线连接至馈通部引脚104的工艺是相对劳动密集和花费高昂的。为此，在导线接线端子118被以一个特定的方向焊接至馈通部引脚104后，喷灯被用于从导线的末端烧掉绝缘材料并且裸露的导体被放入狭槽124。镊子随后被用于压紧接线端子118并封闭狭槽124，从而将导线压接至馈通部引脚104。除人工外，铂端子的成本大约为10美金，并且在设备中能够有很多引脚和端子。除相对劳动密集和花费高昂外，人工压接工艺能够导致不一致的连接的拉拔强度。端子也有效地减小了邻近的馈通部引脚104间的间隔，并且增大了导线被与一个引脚关联的裸露部分与另一个引脚接触(通过引脚连接端子)并引起短路的可能性。
技术实现思路
一种根据本专利技术的至少一个的方法包括步骤，将导线的一部分定位在由导电材料的薄条形成的连接件内，连接件的一部分被紧固至多个馈通部引脚中的一个的末端，并且使导电材料的薄条被紧固至导线的所述部分以使得导线被电气地连接至馈通部引脚的末端。一种根据本专利技术的至少一个的装置包括具有印刷电路板、馈通部和具有第一末端和第二末端的多个馈通部引脚的印刷电路板组件、与多个导线，馈通部引脚延伸穿过馈通部并且被连接至印刷电路，多个导线分别被物理地和电气地连接至多个馈通部引脚的第一末端。当参照结合附图所考虑的以下详细说明来更好地理解本专利技术时，本专利技术的特征将变得显而易见。附图说明将参照附图来详细说明示例性实施例。图1是常见的电路板组件的俯视图。图2是沿着图1中的线2-2的剖视图。图3是压接端子的透视图。图4是具有多个压接端子的电路板组件的俯视图。图5是根据本专利技术的实施例示出导线被连接至馈通部引脚的剖视图。图6是根据本专利技术的实施例示出进行中的一个步骤的俯视图。图7是沿着图6中的线7-7的剖视图。图8是根据本专利技术的实施例示出进行中的一个步骤的剖视图。图9是根据本专利技术的实施例示出进行中的一个步骤的俯视图。图10是沿着图9中的线10-10的剖视图。图11是根据本专利技术的实施例示出进行中的一个步骤的剖视图。图12是根据本专利技术的实施例示出进行中的一个步骤的剖视图。图12A是根据本专利技术的实施例的装置的俯视图。图13是可植入耳蜗刺激器的俯视图。图14是图13中示出的可植入耳蜗刺激器的一部分的透视图。图15是根据本专利技术的实施例示出导线被固定至引脚的图13和图14中示出的可植入耳蜗刺激器的一部分的俯视图。具体实施方式下面是实现本专利技术的最佳已知模式的详细说明。这些说明不具有限制意义，而是仅仅出于描述本专利技术的一般原理的目的。如在图5中举例示出，本专利技术的方法包含将导线126的导体126a连接至馈通部引脚104的末端110。馈通部引脚104可以，例如，是示例性PCB组件100或其它设备的一部分，并且由，例如，包含90％的铂和10％的铱合金形成。引脚末端110可以是平的(如图所示)、成圆形的、或不规则的。相对平的电气接头140可以被用于将导体126a固定和电气地连接至馈通部引脚104的末端110，而不是侧表面114。因此，包含在工艺中的工具无需像常见的对侧间隙电阻焊装置一样接合引脚的侧表面，并且反而能够在轴向方向(标记为轴线A)上操作。这是一个单面的工艺。由于本专利技术的方法采用热量和压力将导线固定至引脚，而非采用从一个电极流过引脚、导线和固定材料至另一个电极的电流将导线固定至引脚，馈通部引脚104仅需要在一个位置处被接合。具有与本专利技术的方法关联的若干优势。举例来说但非限制，本专利技术的方法有助于使用具有邻近隔开的引脚的二维引脚阵列和连接端子的省略。连接端子的省略消除了额外的开支、不一致的拉拔强度问题、和与其关联的可能的引脚到引脚的短路。考虑到引脚与导线被在轴向方向上接合而非从侧面接合，邻近隔开的引脚高于馈通部的部分也可以是相对短的。一种将导线连接至引脚的示例性方法被在图6至图12中示出。首先参考图6和图7，PCB组件，例如示例性PCB组件100，可以被支承在支承结构10上。导电材料的薄条(或“导电条”)130可以被覆于每列馈通部引脚104上并放置在引脚末端110上。在示出的实施例中，每个导电条130的宽度等于或略大于引脚末端110的直径，但在其它实施例中可以略小于引脚末端110的直径。导电条130也略长于关联的馈通部引脚104的列。每个导电条130的一个纵向末端通常是被在列的一端处与馈通部引脚104对齐，并且另一个纵向末端在列的另一端处延伸超出馈通部引脚一小段距离。转到图8，导电条130随后被固定至关联的列中的每个馈通部引脚104。在示例性实施例中，使用热量压接接合工艺，热量和压力被用于将导电条130焊接至关联的列中的每个馈通部引脚104。被固定的(或“被焊接的”)部位132被形成在每个馈通部引脚104的末端110处。由于该工艺不涉及以上述参考图1的方式使电流通过馈通部引脚，热量和压力可以通过单个(即，一个且不多于一个)高电阻率金属焊嘴20在轴线方向上被施加。本专利技术的电流流动保持在焊嘴20内，而不是使电流从一个电极通至另一个电极以熔化铂条将其固定至引脚。用于导电条130的合适导电材料包括，但不限于，生物相容的并可焊接至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括步骤：将导线的一部分定位在由导电材料的薄条形成的连接件内，所述导电材料的薄条的一部分被紧固至多个馈通部引脚中的一个的末端；和使所述导电材料的薄条被紧固至所述导线的所述一部分，使得所述导线被电气地连接至所述馈通部引脚的所述末端。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种方法，包括步骤：将导线的一部分定位在由导电材料的薄条形成的连接件内，所述导电材料的薄条的一部分被紧固至多个馈通部引脚中的一个的末端；和使所述导电材料的薄条被紧固至所述导线的所述一部分，使得所述导线被电气地连接至所述馈通部引脚的所述末端。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述导线的所述一部分定位在所述连接件内包括折叠所述导电材料的薄条以形成所述连接件并且将所述导线的所述部分定位在折叠的所述导电材料的薄条的两个部分之间。3.根据权利要求2所述的方法，进一步包括步骤：在所述折叠步骤之前，将所述导电材料的薄条的一部分焊接至所述馈通部引脚的所述末端。4.根据权利要求2所述的方法，进一步包括步骤：在所述折叠步骤之前，将所述导电材料的薄条固定至所述多个馈通部引脚的所述末端；和在所述固定步骤之后，将所述导电材料的薄条改造成多个条段，每个所述多个条段被固定至所述多个馈通部引脚中的相应的一个。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，将所述导电材料的薄条固定至所述多个馈通部引脚的所述末端包括将所述导电材料的薄条焊接至所述多个馈通部引脚的所述末端。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述多个馈通部引脚的每个引脚限定相应的纵向轴线；将所述导电材料的薄条固定至所述多个馈通部引脚的所述末端包括将热量和压力在轴向方向上施加至在每个所述馈通部引脚处的所述导电材料的薄条。7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，将所述导电材料的薄条改造成所述多个条段包括将所述导电材料的薄条位于相应的馈通部引脚对之间的部分除去。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，使所述导电材料的薄条被紧固至所述导线的所述部分包括将热量和压力施加至所述导电材料的薄条以将导线焊接至所述引脚的所述末端。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：L·李，J·解，J·沃尔特，
申请(专利权)人：领先仿生公司，
类型：发明
国别省市：瑞士;CH