一种LED硅胶共挤防水灯带的制作方法及LED硅胶共挤防水灯带技术

本发明专利技术公开了一种LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，包括如下步骤：S10，来料灯带准备；S20，胶体准备；S30，将挤出机上的模具进行调整，直至挤出的包胶灯带调正为止；S40，将经过调模后挤出机挤出的包胶灯带进行烘烤，固化成型；S50，将固化成型后的包胶灯带进行冷却；S60，将包胶灯带进行检测，将合格的包胶灯带进行包装；其中，步骤S10和步骤S20的顺序可以互换。本发明专利技术固化时间短，生产效率高，成型后表面平整，色温飘移低，成型后可以根据客户需求裁剪出各种不同长度规格的灯带，客户选择更多，灯带防水等级高，固化后胶体邵氏硬度能达到60HA～80HA，拉伸率达到500％，胶体强度高，不易破损。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED硅胶共挤防水灯带的制作方法及LED硅胶共挤防水灯带。
技术介绍
传统的硅胶灯带一般采用以下几种方式：一、采用表面滴硅胶方式制成的灯带，固化时间长，生产效率低，固化后胶体硬度低，胶体脆，弯折易折断，成型后灯带表面不平整，灯带背面有残胶，不易贴3M胶带，宽度低于8MM灯板的灯带，不易滴胶，色温飘移高，滴胶损耗较大，损耗物料无法循环利用导致成本高；二、穿硅胶套管灌硅胶灯带，需人工将LED灯板穿入硅胶套管里面定型，再灌入硅胶，固化时间长，生产效率低，劳动强度大，固化后胶体硬度低，胶体脆，弯折易折断，色温飘移高，对于常规灯带，只能灌胶5米长，长度有限制，是单一一条灌胶，宽度低于8MM灯板的灯带，不易灌胶，灌胶后灯板在套管里面不居中，有位移，灌胶损耗较大，损耗物料无法循环利用导致成本高；三、PVC霓虹灯带，材料不环保，不耐高低温，不耐酸碱盐，寿命短；四、穿硅胶套管灯带，需人工穿套管，生产效率低，灯带穿入套管，不易定位，灯板平整度不够，对灯带发光有影响，弯折灯带容易死灯，防水等级低，只有IP55。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术旨在提供一种LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，固化时间短，生产效率高，成型后表面平整，色温飘移低，成型后可以根据客户需求裁剪出各种不同长度规格的灯带，客户选择更多，灯带防水等级高，固化后胶体邵氏硬度能达到60HA～80HA，拉伸率达到500％，胶体强度高，不易破损。本专利技术的通过如下技术方案实现。一种LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S10，来料灯带准备，具体包括：S11，对来料灯带进行检测；S12，将来料灯带涂上硅胶底涂剂，再进行烘干，使灯带面形成一层与挤出硅胶粘接的透明膜；S13，将来料灯带穿入挤出机模具；S20，胶体准备，具体包括：S21，将胶体混入铂金催化剂，通过炼胶机炼胶，混炼均匀；S22，将混炼好的胶体向挤出机喂胶；S30，将挤出机上的模具进行调整，直至挤出的包胶灯带调正为止；S40，将经过调模后挤出机挤出的包胶灯带进行烘烤，固化成型；S50，将固化成型后的包胶灯带进行冷却；S60，将包胶灯带进行检测，将合格的包胶灯带进行包装；其中，步骤S10和步骤S20的顺序可以互换。优选的，所述步骤S11与步骤S12之间还包括步骤A，将0.5～200米/卷的来料灯带焊接成一条灯带，焊接处用松香刷干净，再卷入大卷盘，所述大卷盘为20～5000米/卷。优选的，所述步骤S12与步骤S13之间还包括步骤B，将形成透明膜后的来料灯带卷入大卷盘并安装在自动放线架上，所述大卷盘为20～5000米/卷。优选的，所述步骤S50与步骤S60之间还包括步骤C，将冷却后的包胶灯带焊接好电源线并封好软尾巴堵头。优选的，所述步骤S12中，通过第一隧道炉对来料灯带进行烘干，所述第一隧道炉温度为130℃～200℃，所述第一隧道炉的传输带速度为0.5-2m/min。优选的，所述第一隧道炉采用恒温或分段恒温对来料灯带进行烘干。优选的，所述步骤S13中，将来料灯带穿入挤出机模头之前还包括先将灯带前段焊接3～10米调机线路板。优选的，所述步骤S22具体为，用炼胶机将胶体炼成一整片，然后平放于桌面，切成与挤出机口子宽度相应的条状，通过挤出机喂胶口向挤出机喂胶，挤出机转速为1～5RPM。优选的，所述步骤S40中，采用第二隧道炉进行烘烤，所述第二隧道炉温度为130℃～200℃，所述第二隧道炉的传输带速度为0.3～3m/min，提升所述挤出机的转速至1～30RPM。优选的，所述步骤S50中，包胶灯带冷却之前先将包胶灯带按要求进行裁剪。优选的，所述步骤S21中的胶体采用食品级硅胶。优选的，所述步骤S12中，采用浸涂方式在来料灯带涂上硅胶底涂剂。优选的，所述步骤S12中，采用喷涂方式在来料灯带涂上硅胶底涂剂。优选的，所述步骤S13中，先将来料灯带穿入挤出机模头，其次穿入挤出定型模具内模，再次从挤出定型模具外模穿出。一种LED硅胶共挤防水灯带，其特征在于采用上述的LED硅胶共挤防水灯带的制作方法制成。与现有技术相比，本专利技术的优点是：本专利技术采用LED硅胶共挤的方式，制成LED硅胶共挤防水灯带，固化时间短，生产效率高，成型后表面平整，采用半包方式制成的灯带，灯带背面无残胶，易贴3M胶带，宽度低于8MM灯板的灯带也可以大批量高效率生产；采用本专利技术制成的空心的LED硅胶共挤防水灯带，色温飘移低，色温飘移在3％以内；本专利技术将常规灯带焊接成一整条卷入大卷盘，理论上可以无限加长，成型后可以根据客户需求裁剪出各种不同长度规格的灯带，客户选择更多，灯带防水等级高，达到IP68；本专利技术灯带与硅胶通过模具同时挤出，灯带柔性线路板不会发生偏移，不会影响发光效果，物料利用率高；本专利技术通过隧道炉固化成型，固化后胶体邵氏硬度能达到60HA～80HA，拉伸率达到500％，胶体强度高，不易破损；本专利技术胶体采用食品级硅胶，是固态硅胶，无气味，无污染，车间很干净，很环保。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。实施例1一种LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S10，来料灯带准备，具体包括：S11，对来料灯带进行检测；S12，采用浸涂方式在来料灯带涂上硅胶底涂剂，再通过第一隧道炉对来料灯带进行恒温烘干，使灯带面形成一层与挤出硅胶粘接的透明膜，所述第一隧道炉温度为130℃，所述第一隧道炉的传输带速度为0.5m/min；S13，将来料灯带穿入挤出机模具，具体为：先将来料灯带穿入挤出机模头，其次穿入挤出定型模具内模，再次从挤出定型模具外模穿出；S20，胶体准备，具体包括：S21，将胶体混入铂金催化剂，通过炼胶机炼胶，混炼均匀；S22，将混炼好的胶体向挤出机喂胶，具体为：用炼胶机将胶体炼成一整片，然后平放于桌面，切成与挤出机口子宽度相应的条状，通过挤出机喂胶口向挤出机喂胶，挤出机转速为1RPM；S30，将挤出机上的模具进行调整，直至挤出的包胶灯带调正为止；S40，将经过调模后挤出机挤出的包胶灯带通过第二隧道炉进行恒温烘烤，固化成型，所述第二隧道炉温度为130℃，所述第二隧道炉的传输带速度为0.3m/min，所述挤出机的转速为1RPM；S50，将固化成型后的包胶灯带包胶灯带按要求进行裁剪并进行冷却；S60，将包胶灯带进行检测，将合格的包胶灯带进行包装。一种LED硅胶共挤防水灯带，其特征在于采用上述的LED硅胶共挤防水灯带的制作方法制成。实施例2一种LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S10，来料灯带准备，具体包括：S11，对来料灯带进行检测；A，将0.5米/卷的来料灯带焊接成一条灯带，焊接处用松香刷干净，再卷入大卷盘，所述大卷盘为20米/卷；S12，采用喷涂方式在来料灯带涂上硅胶底涂剂，再通过第一隧道炉对来料灯带进行分段恒温烘干，使灯带面形成一层与挤出硅胶粘接的透明膜，所述第一隧道炉包括20节分段炉，各分段炉的温度分别为130℃、140℃、150℃、160℃、170℃、180℃、185℃、190℃、195℃、200℃、200℃、195℃、190℃、185℃、180℃、170℃、160℃、150℃、140℃、130℃，所述第一隧道炉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S10，来料灯带准备，具体包括：S11，对来料灯带进行检测；S12，将来料灯带涂上硅胶底涂剂，再进行烘干，使灯带面形成一层与挤出硅胶粘接的透明膜；S13，将来料灯带穿入挤出机模具；S20，胶体准备，具体包括：S21，将胶体混入铂金催化剂，通过炼胶机炼胶，混炼均匀；S22，将混炼好的胶体向挤出机喂胶；S30，将挤出机上的模具进行调整，直至挤出的包胶灯带调正为止；S40，将经过调模后挤出机挤出的包胶灯带进行烘烤，固化成型；S50，将固化成型后的包胶灯带进行冷却；S60，将包胶灯带进行检测，将合格的包胶灯带进行包装；其中，步骤S10和步骤S20的顺序可以互换。

【技术特征摘要】
1.一种LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S10，来料灯带准备，具体包括：S11，对来料灯带进行检测；S12，将来料灯带涂上硅胶底涂剂，再进行烘干，使灯带面形成一层与挤出硅胶粘接的透明膜；S13，将来料灯带穿入挤出机模具；S20，胶体准备，具体包括：S21，将胶体混入铂金催化剂，通过炼胶机炼胶，混炼均匀；S22，将混炼好的胶体向挤出机喂胶；S30，将挤出机上的模具进行调整，直至挤出的包胶灯带调正为止；S40，将经过调模后挤出机挤出的包胶灯带进行烘烤，固化成型；S50，将固化成型后的包胶灯带进行冷却；S60，将包胶灯带进行检测，将合格的包胶灯带进行包装；其中，步骤S10和步骤S20的顺序可以互换。2.根据权利要求1所述的LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，所述步骤S11与步骤S12之间还包括步骤A，将0.5～200米/卷的来料灯带焊接成一条灯带，焊接处用松香刷干净，再卷入大卷盘，所述大卷盘为20～5000米/卷。3.根据权利要求1所述的LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，所述步骤S12与步骤S13之间还包括步骤B，将形成透明膜后的来料灯带卷入大卷盘并安装在自动放线架上，所述大卷盘为20～5000米/卷。4.根据权利要求1所述的LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，所述步骤S50与步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴雪祥，
申请(专利权)人：吴雪祥，
类型：发明
国别省市：四川;51