磨削方法技术

本发明专利技术提供一种磨削方法，其能够缩短磨削时间。磨削方法具有：预备磨削工序，在将要达到完工厚度之前，使用精磨削构件(80)对板状工件(W)进行磨削；厚度测量工序，对预备磨削后的板状工件的厚度进行测量；计算工序，根据测量出的板状工件的厚度，计算出在调整卡盘工作台(41)的倾斜度前后的卡盘工作台的保持面(42)和精磨削磨具(83)的磨削面(83a)之间的距离的变化量；以及高度调整工序，根据该变化量，在磨削面与板状工件的上表面接触的状态下，以精磨削磨具和板状工件的相对移动速度为零的方式，一边调整精磨削构件的高度一边调整卡盘工作台的倾斜度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一边测量板状工件的厚度一边将其磨削到所期望的厚度的磨削方法。
技术介绍
在磨削加工中，公知有一种一边使用接触式的高度计测量板状工件的厚度一边进行磨削的方法(例如，参照专利文献1)。对于接触式的高度计，使一对的触头与板状工件的上表面和卡盘工作台的上表面接触，根据接触位置的高度的差来检测板状工件的厚度。并且，作为由多个板状工件构成的贴合工件的磨削方法，公知有一边使用非接触式的厚度测量构件测量磨削对象的上侧工件的厚度一边进行磨削的方法(例如，参照专利文献2)。对于非接触式的厚度测量构件，根据在上侧工件的上下表面反射的激光的光路差来检测板状工件的厚度。另外，还公知有一种将接触式的高度计和非接触式的厚度测量构件组合起来一边测量板状工件的厚度一边进行磨削的方法(例如，参照专利文献3)。在该磨削方法中，在粗磨削时一边使用接触式的高度计对包含保护带的厚度在内的板状工件的总厚度进行测量，一边调整粗磨削量。然后，在精磨削时一边使用非接触式的厚度测量构件仅对板状工件的厚度进行测量一边控制精加工量。并且，还知道这样的方法：在上述的磨削方法的基础上，根据测量出的板状工件的厚度来调整卡盘工作台相对于磨削构件的倾斜度，以均等的厚度对板状工件进行磨削(例如，参照专利文献4)。专利文献1：日本特开2008-073785号公报专利文献2：日本特开2008-264913号公报专利文献3：日本特开2007-335458号公报专利文献4：日本特开2013-119123号公报在专利文献4所记载的磨削方法中，为了调整卡盘工作台的倾斜度，在磨削构件从卡盘工作台退避(上升)的状态下，对板状工件的规定部位的厚度进行测量。然后，根据该测量结果来调整卡盘工作台的倾斜度。因此，存在至磨削开始位置为止的磨削构件的移动距离变长从而导致磨削加工耗费较多时间的问题。并且，在不测量板状工件的厚度的情况下，在磨削磨具从卡盘工作台退避的状态下测量了卡盘工作台的上表面高度后，调整卡盘工作台的倾斜度。然后，再次测量卡盘工作台的上表面高度，根据倾斜度调整前后的上表面高度的差来计算磨削进给量。这样，由于在倾斜度调整的前后分两次实施测量，因此磨削进给量的计算会耗费时间。由此，不但磨削构件的移动距离增加，还会进一步导致磨削加工耗费时间。
技术实现思路
本专利技术是鉴于以上问题完成的，其目的在于提供一种能够缩短磨削时间的磨削方法。本专利技术的磨削方法是使用具有以下部分的磨削装置的方法：卡盘工作台，其保持板状工件；磨削构件，其使磨削磨具的磨削面抵接在卡盘工作台所保持的板状工件的上表面，使板状工件的厚度减小；磨削进给构件，其使磨削构件接近和远离卡盘工作台，在磨削进给方向上进行磨削进给；测量构件，其对通过磨削构件磨削的板状工件的厚度进行测量；径向移动构件，其使测量构件沿卡盘工作台的径向移动；以及倾斜度调整构件，其调整卡盘工作台和磨削构件之间的倾斜关系，其中，磨削方法由以下工序构成：预备磨削工序，使用磨削构件，以未达到预先设定的完工厚度的厚度对板状工件进行磨削；厚度测量工序，借助径向移动构件使测量构件在通过预备磨削工序被磨削的板状工件上沿径向移动，对径向上的厚度进行测量；计算工序，在根据在厚度测量工序中测量出的测量结果，以径向上的完工厚度变得均等的方式通过倾斜度调整构件调整卡盘工作台和磨削构件之间的倾斜关系时，计算出发生变化的卡盘工作台的上表面和磨削磨具的磨削面之间的距离的变化量；高度调整工序，根据在计算工序中计算出的变化量使磨削进给构件和倾斜度调整构件一起动作，在通过倾斜度调整构件进行倾斜度调整动作的过程中，维持磨削面与预备磨削工序中的板状工件的被磨削面接触的状态；以及精磨削工序，在高度调整工序后，一边通过测量构件测量板状工件的厚度一边通过磨削进给构件对磨削构件进行磨削进给，将板状工件磨削至预先设定的完工厚度。根据该结构，通过预备磨削工序，相对于卡盘工作台处于规定的高度的磨削磨具的磨削面被转印到板状工件上。因此，通过对板状工件的厚度进行测量，能够间接地求出卡盘工作台的上表面和磨削磨具的磨削面之间的距离。并且，根据板状工件的厚度测量结果，计算出在调整了卡盘工作台的倾斜度的情况下的卡盘工作台的上表面和磨削磨具的磨削面之间的距离的变化量。然后，根据该变化量，以维持板状工件的被磨削面和磨削面的接触状态的方式使磨削构件和倾斜度调整构件一起动作。因此，追随卡盘工作台的倾斜度调整动作来调整磨削构件的高度。由此，能够将倾斜度调整时的磨削构件的移动距离抑制在最小限度，从而能够缩短磨削时间。本专利技术的磨削方法是使用具有以下部分的磨削装置的方法：卡盘工作台，其保持板状工件；磨削构件，其使磨削磨具的磨削面抵接在卡盘工作台所保持的板状工件的上表面，使板状工件的厚度减小；磨削进给构件，其使磨削构件接近和远离卡盘工作台，在磨削进给方向上进行磨削进给；测量构件，其对通过磨削构件磨削的板状工件的厚度进行测量；径向移动构件，其使测量构件沿卡盘工作台的径向移动；以及倾斜度调整构件，其调整卡盘工作台和磨削构件之间的倾斜关系，其中，磨削方法由以下工序构成：预备磨削工序，使用磨削构件，以未达到预先设定的完工厚度的厚度对板状工件进行磨削；厚度测量工序，借助径向移动构件使测量构件在通过预备磨削工序被磨削的板状工件上沿径向移动，对径向上的厚度进行测量；计算工序，在根据在厚度测量工序中测量出的测量结果，以径向上的完工厚度变得均等的方式通过倾斜度调整构件调整卡盘工作台和磨削构件之间的倾斜关系时，计算出发生变化的卡盘工作台的上表面和磨削磨具的磨削面之间的距离的变化量；高度调整工序，根据在计算工序中计算出的变化量使该磨削进给构件和倾斜度调整构件一起动作，通过磨削进给构件维持磨削构件的磨削进给速度；以及精磨削工序，在高度调整工序后，一边通过测量构件测量板状工件的厚度一边通过磨削进给构件对磨削构件进行磨削进给，将板状工件磨削至预先设定的完工厚度。根据该结构，通过预备磨削工序，相对于卡盘工作台处于规定的高度的磨削磨具的磨削面被转印到板状工件上。因此，通过对板状工件的厚度进行测量，能够间接地求出卡盘工作台的上表面和磨削磨具的磨削面之间的距离。并且，根据板状工件的厚度测量结果，计算出在调整了卡盘工作台的倾斜度的情况下的卡盘工作台的上表面和磨削磨具的磨削面之间的距离的变化量。然后，根据该变化量，以使磨削磨具和板状工件的相对移动速度成为磨削进给速度的方式使磨削构件和倾斜度调整构件一起动作。即，一边对板状工件进行磨削一边调整卡盘工作台的倾斜度。由此，能够有效地利用倾斜度调整时间，从而能够缩短磨削时间。根据本专利技术，通过将磨削构件的移动量抑制为最小限度，从而能够缩短磨削时间。附图说明图1是本实施方式的磨削装置的立体图。图2是本实施方式的磨削装置的精磨削位置周围的示意图。图3的A～D是本实施方式的磨削方法的第一动作模式的说明图。图4的A～D是本实施方式的磨削方法的第二动作模式的说明图。图5的A～D是本实施方式的磨削方法的第三动作模式的说明图。标号说明：W：板状工件；1：磨削装置；41：卡盘工作台；43：倾斜度调整构件；70：磨削进给构件；80：精磨削构件(磨削构件)；83：磨削磨具；83a：磨削面；88：厚度测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磨削方法，其使用具有以下部分的磨削装置：卡盘工作台，其保持板状工件；磨削构件，其使磨削磨具的磨削面抵接在该卡盘工作台所保持的板状工件的上表面，使该板状工件的厚度减小；磨削进给构件，其使该磨削构件接近和远离该卡盘工作台，在磨削进给方向上进行磨削进给；测量构件，其对通过该磨削构件磨削的板状工件的厚度进行测量；径向移动构件，其使该测量构件沿该卡盘工作台的径向移动；以及倾斜度调整构件，其调整该卡盘工作台和该磨削构件之间的倾斜关系，其中，该磨削方法由以下工序构成：预备磨削工序，使用该磨削构件，以未达到预先设定的完工厚度的厚度对板状工件进行磨削；厚度测量工序，借助该径向移动构件使该测量构件在通过该预备磨削工序被磨削的板状工件上沿径向移动，对径向上的厚度进行测量；计算工序，在根据在该厚度测量工序中测量出的测量结果，以径向上的完工厚度变得均等的方式通过该倾斜度调整构件调整该卡盘工作台和该磨削构件之间的倾斜关系时，计算出发生变化的该卡盘工作台的上表面和该磨削磨具的该磨削面之间的距离的变化量；高度调整工序，根据在该计算工序中计算出的该变化量使该磨削进给构件和该倾斜度调整构件一起动作，在通过该倾斜度调整构件进行倾斜度调整动作的过程中，维持该磨削面与该预备磨削工序中的板状工件的被磨削面接触的状态；以及精磨削工序，在该高度调整工序后，一边通过该测量构件测量板状工件的厚度一边通过该磨削进给构件对该磨削构件进行磨削进给，将板状工件磨削至预先设定的完工厚度。...

【技术特征摘要】
1.一种磨削方法，其使用具有以下部分的磨削装置：卡盘工作台，其保持板状工件；磨削构件，其使磨削磨具的磨削面抵接在该卡盘工作台所保持的板状工件的上表面，使该板状工件的厚度减小；磨削进给构件，其使该磨削构件接近和远离该卡盘工作台，在磨削进给方向上进行磨削进给；测量构件，其对通过该磨削构件磨削的板状工件的厚度进行测量；径向移动构件，其使该测量构件沿该卡盘工作台的径向移动；以及倾斜度调整构件，其调整该卡盘工作台和该磨削构件之间的倾斜关系，其中，该磨削方法由以下工序构成：预备磨削工序，使用该磨削构件，以未达到预先设定的完工厚度的厚度对板状工件进行磨削；厚度测量工序，借助该径向移动构件使该测量构件在通过该预备磨削工序被磨削的板状工件上沿径向移动，对径向上的厚度进行测量；计算工序，在根据在该厚度测量工序中测量出的测量结果，以径向上的完工厚度变得均等的方式通过该倾斜度调整构件调整该卡盘工作台和该磨削构件之间的倾斜关系时，计算出发生变化的该卡盘工作台的上表面和该磨削磨具的该磨削面之间的距离的变化量；高度调整工序，根据在该计算工序中计算出的该变化量使该磨削进给构件和该倾斜度调整构件一起动作，在通过该倾斜度调整构件进行倾斜度调整动作的过程中，维持该磨削面与该预备磨削工序中的板状工件的被磨削面接触的状态；以及精磨削工序，在该高度调整工序后，一边通过该测量构件测量板状工件的厚度一边通过该磨削进给构件对该磨削构件进行磨削进给，将板状工件...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田真司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP