一种表贴元件制造技术

本发明专利技术公开了一种表贴元件，通过设置包括至少两个焊盘队列的第二焊盘阵列，将靠近第二焊盘阵列出线侧的第一焊盘队列中的各第一焊盘与远离出线侧、并与第一焊盘队列相邻的第二焊盘队列中的各第二焊盘交错设置，同时设置相邻两个第一焊盘之间的间距大于等于第二焊盘出线线宽的3倍，使第二焊盘从与之相邻的两个第一焊盘之间出线。这样使表贴元件在表面出线的焊盘增多，减少了开孔数，增加了表贴元件有效的布线面积，提升了表贴元件的元件集成度，一定程度上缩减了表贴元件的体积，提高了电子设备的便携性，进而改善了用户使用电子设备的满意度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，更具体地说，涉及一种表贴元件。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，电子元件也越来越向着小型化，集成化的方向发展，对此，人们采用一种球栅阵列封装技术来实现将表贴元件封装到电路板。而事实上，当前采用的表贴元件相当于一个小型化的电路板，表贴元件上存在一些小型化电子元件，各小型化电子元件通过电路连接。表贴元件的焊盘阵列结构可以参见图1，各焊盘只有阵列边缘的焊盘可以在电路板的表面出线，而处于阵列中间的焊盘则需要在电路板上开孔，通过开孔使处于阵列中间的焊盘同表贴元件中间的各走线层电路实现电性连接。而在表贴元件上的开孔会破坏表贴元件结构，表贴元件在开孔处无法走线，从而减少了表贴元件上各小型化电子元件的有效布线面积，不利于提升表贴元件的元件集成度，在部署相同数量电子元件的情况下，打孔越多，则表贴元件的体积越大，这就要求其对应的电路板也要做的越大，这也不利于提高电子设备的便携性，进而降低了用户使用电子设备的满意度。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于：现有的表贴元件只有阵列边缘的焊盘可以在电路板的表面出线，而处于阵列中间的焊盘则需要在电路板上开孔，从表贴元件内部出线，开孔较多，影响了表贴元件上各小型化电子元件的有效布线面积，不利于提升表贴元件的元件集成度；而且在部署相同数量电子元件的情况下，打孔越多，则表贴元件的体积越大，这就要求其对应的电路板也要做的越大，这也不利于提高电子设备的便携性，进而降低了用户使用电子设备的满意度。针对该技术问题，提供一种表贴元件。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种表贴元件，所述表贴元件包括第二焊盘阵列，所述第二焊盘阵列中的各焊盘用于与球栅阵列印制电路板上的第一焊盘阵列相互配合，实现所述表贴元件与所述球栅阵列印制电路板上各焊盘间的电性连接；其特征在于，所述第二焊盘阵列中包括至少两个焊盘队列，且靠近所述第二焊盘阵列出线侧的第一焊盘队列中的各第一焊盘与远离所述出线侧、并与所述第一焊盘队列相邻的第二焊盘队列中的各第二焊盘交错设置，相邻两个所述第一焊盘之间的间距大于等于所述第二焊盘出线线宽的3倍；所述第二焊盘从与之相邻的两个所述第一焊盘之间出线。进一步地，所述第二焊盘阵列包括至少两个出线侧。进一步地，各所述第一焊盘垂直于与之最近的出线侧出线。进一步地，所述第二焊盘设置在与之相邻的两个所述第一焊盘的垂直平分线上。进一步地，所述第二焊盘的出线方向垂直于所述出线侧。进一步地，两个所述第一焊盘之间的间距的范围为[0.55,0.57]mm；所述第二焊盘阵列中各焊盘的直径为的范围为[0.24,026]mm；所述第二焊盘阵列中各焊盘出线线宽的范围为[0.045,0.065]mm。进一步地，所述第二焊盘阵列还包括第三焊盘队列，所述第三焊盘队列中各第三焊盘与所述第二焊盘队列中各第二焊盘交错设置，所述第三焊盘从与之相邻的两个第二焊盘之间出线，并与其中一个所述第二焊盘的出线平行从与所述第二焊盘相邻的两个第一焊盘之间穿过；相邻两个所述第二焊盘之间的间距大于等于所述第三焊盘出线线宽的3倍；相邻两个第一焊盘之间的间距不小于2*(第三焊盘出线线宽+第二焊盘出线线宽)+max(第三焊盘出线线宽,第二焊盘出线线宽)。进一步地，所述第三焊盘设置在与之相邻的两个第二焊盘的垂直平分线上。进一步地，所述第二焊盘阵列中各焊盘的出线线宽相等。进一步地，两个所述第一焊盘以及两个所述第二焊盘之间间距的范围均为[0.55,0.57]mm；所述第二焊盘阵列中个焊盘的直径为的范围为[0.24,026]mm；所述第二焊盘阵列中各焊盘出线线宽的范围为[0.045,0.055]mm。有益效果本专利技术实施例提供的表贴元件，通过设置包括至少两个焊盘队列的第二焊盘阵列，将靠近第二焊盘阵列出线侧的第一焊盘队列中的各第一焊盘与远离出线侧、并与第一焊盘队列相邻的第二焊盘队列中的各第二焊盘交错设置，同时设置相邻两个第一焊盘之间的间距大于等于第二焊盘出线线宽的3倍，使第二焊盘从与之相邻的两个第一焊盘之间出线。再将设置的第二焊盘阵列中的各焊盘与球栅阵列印制电路板上的第一焊盘阵列相互配合，实现表贴元件与球栅阵列印制电路板上各焊盘间的电性连接。这样使表贴元件在表面出线的焊盘增多，需要通过开孔走线的焊盘减少，减少了开孔数，增加了表贴元件有效的布线面积，提升了表贴元件的元件集成度，一定程度上缩减了表贴元件及其对应电路板的体积，提高了电子设备的便携性，进而改善了用户使用电子设备的满意度。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1为本专利技术
技术介绍
提供的焊盘阵列结构示意图；图2为本专利技术第一实施例提供的表贴元件结构示意图；图3为本专利技术第一实施例提供的第一焊盘阵列的结构示意图；图4为本专利技术第一实施例提供的表贴元件与球栅阵列印制电路板的配合效果图；图5为本专利技术第一实施例提供的四面出线的第一焊盘阵列的结构示意图；图6为本专利技术第二实施例提供的一种第一焊盘阵列结构示意图。具体实施方式第一实施例为减少表贴元件上的开孔数，增加表贴元件有效的布线面积，提升表贴元件的元件集成度，缩减表贴元件及其对应电路板的体积，提高电子设备的便携性，进而改善用户使用电子设备的满意度，本实施例提供了一种新的表贴元件。参照图2，图2为本专利技术第一实施例提供的表贴元件结构示意图，表贴元件2包括第二焊盘阵列21。其中，第二焊盘阵列21的结构可以参见图3，包括n个焊盘队列(n≥2)，各焊盘队列按照距离出线侧由近到远的顺序依次记为第一焊盘队列，第二焊盘队列，……，第n焊盘队列。应当理解的是，第一焊盘队是指第二焊盘阵列21中靠近出线侧的各焊盘形成的队列；第二第一焊盘队是指第二焊盘阵列21中远离出线侧并与第一焊盘队列相邻的各焊盘形成的队列；……；第n焊盘队列是指第二焊盘阵列21中最中心的，并与第n-1焊盘队列相邻的各焊盘形成的队列。本实施例中，记第一焊盘队中的各焊盘为第一焊盘，第二焊盘队中的各焊盘为第二焊盘，……，第n焊盘队列中的各焊盘为第n焊盘。第一焊盘队中的各第一焊盘与第二焊盘队列中的各第二焊盘交错设置，即第二焊盘设置在与之相邻的两个第一焊盘之间。本实施例中，相邻两个第一焊盘之间的间距应当大于等于第二焊盘出线线宽的3倍，这样第二焊盘可以从与之相邻的两个第一焊盘之间出线，出线效果可以参见图3。值得注意的是，第二焊盘从与之相邻的两个第一焊盘之间出线时，第二焊盘出线的线边与相邻的两个第一焊盘之间的最短距离应不小于第二焊盘的出线线宽，以避免焊盘间短路情况的出现。例如，相邻两个第一焊盘之间的间距等于第二焊盘出线线宽的3倍时，第二焊盘应当在相邻两个第一焊盘中点位置出线，使相邻两个第一焊盘与出线位置的距离等于第二焊盘出线线宽，从而保证相邻两个第一焊盘与第二焊盘不形成短路。又例如，相邻两个第一焊盘之间的间距等于第二焊盘出线线宽的4倍时，第二焊盘可以在相邻两个第一焊盘中点处两倍第二焊盘出线线宽的区域内出线，此时即可保证相邻两个第一焊盘与出线位置的距离不小于第二焊盘出线线宽。本实施例中，还存在有与表贴元件2相互配合的球栅阵列印制电路板3，球栅阵列印制电路板3上设置有与第二焊盘阵列21相匹配的第一焊盘阵列。具体的，第二焊盘阵列21中的各焊盘可以与球栅阵列印制电路板3上的第一焊盘阵列相互配合，从而实现球栅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表贴元件，其特征在于，包括第二焊盘阵列，所述第二焊盘阵列中的各焊盘用于与球栅阵列印制电路板上的第一焊盘阵列相互配合，实现所述表贴元件与所述球栅阵列印制电路板上各焊盘间的电性连接；其特征在于，所述第二焊盘阵列中包括至少两个焊盘队列，且靠近所述第二焊盘阵列出线侧的第一焊盘队列中的各第一焊盘与远离所述出线侧、并与所述第一焊盘队列相邻的第二焊盘队列中的各第二焊盘交错设置，相邻两个所述第一焊盘之间的间距大于等于所述第二焊盘出线线宽的3倍；所述第二焊盘从与之相邻的两个所述第一焊盘之间出线。

【技术特征摘要】
1.一种表贴元件，其特征在于，包括第二焊盘阵列，所述第二焊盘阵列中的各焊盘用于与球栅阵列印制电路板上的第一焊盘阵列相互配合，实现所述表贴元件与所述球栅阵列印制电路板上各焊盘间的电性连接；其特征在于，所述第二焊盘阵列中包括至少两个焊盘队列，且靠近所述第二焊盘阵列出线侧的第一焊盘队列中的各第一焊盘与远离所述出线侧、并与所述第一焊盘队列相邻的第二焊盘队列中的各第二焊盘交错设置，相邻两个所述第一焊盘之间的间距大于等于所述第二焊盘出线线宽的3倍；所述第二焊盘从与之相邻的两个所述第一焊盘之间出线。2.如权利要求1所述的表贴元件，其特征在于，所述第二焊盘阵列包括至少两个出线侧。3.如权利要求2所述的表贴元件，其特征在于，各所述第一焊盘垂直于与之最近的出线侧出线。4.如权利要求1-3任一项所述的表贴元件，其特征在于，所述第二焊盘设置在与之相邻的两个所述第一焊盘的垂直平分线上。5.如权利要求4所述的表贴元件，其特征在于，所述第二焊盘的出线方向垂直于所述出线侧。6.如权利要求5所述的表贴元件，其特征在于，两个所述第一焊盘之间的间距的范围为[0.55,0.57]mm；所述第二焊盘阵列中各焊盘的直径为的范围为[0.24,0...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈望虹，王芳，李建发，
申请(专利权)人：努比亚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44