涂布膜制造技术

本发明专利技术提供一种涂布膜，能够抑制暴露于高温时由膜析出的酯环状三聚体，在保管膜时、使用膜时、加工膜时等，不会发生伴随酯环状三聚体的不良情况。在该涂布膜在聚酯膜的至少单面具有涂布层，该涂布层含有具有苯乙烯结构和(甲基)丙烯酸结构的树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及即便暴露在高温中后源自膜的低聚物(聚酯的低分子量成分、特别是酯环状三聚体)的析出也少的涂布膜。
技术介绍
聚酯膜的透明性、尺寸稳定性、机械特性、耐热性、电特性等优异，可以在各种领域中使用。特别是近年来，在触摸面板等中的使用增加，作为透明导电性叠层体的基材，逐渐代替玻璃而被使用。作为这样的透明导电性叠层体，存在将聚酯膜作为基材、通过溅射在其上直接形成或隔着增粘涂层形成ITO(氧化铟锡)膜的叠层体。在该用途中使用的聚酯膜通常是经过加热加工的。作为加热加工的具体例，例如，有为了低热收缩化，在150℃放置1小时(专利文献1)；为了实现ITO的结晶化，在150℃进行热处理(专利文献2)等的处理。但是，作为聚酯膜特有的问题，在暴露于这样的高温长时间的处理时，膜中所含有的酯环状三聚体在膜表面析出、结晶化，从而引起膜外观的白化，导致辨识性降低、后加工的缺陷、工序内或部件的污染等。因此，将聚酯膜作为基材的透明导电性叠层体的特性尚不能说令人满意。另外，作为防止上述的酯环状三聚体析出的对策，例如提出了在聚酯膜上设置由有机硅树脂和异氰酸酯系树脂的交联体构成的固化性树脂层的方案(专利文献3)。但是，该固化性树脂层是通过热固化而形成的，为了使异氰酸酯系树脂的封端剂解离需要高温处理，在加工中存在容易产生卷曲或松弛的状况，操作中必须注意。因此，在利用涂布层来寻求降低酯环状三聚体的析出量的对策的情况下，需要具有比现有技术更好的耐热性、并且需要涂布层自身的酯环状三聚体密封性能良好。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007－42473号公报专利文献2：特开2007－200823号公报专利文献3：特开2007－320144号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其所要解决的技术问题在于例如提供一种能够抑制暴露于高温时由膜析出的酯环状三聚体、在保管膜时、使用膜时、加工膜时等不会发生伴随酯环状三聚体的不良情况的涂布膜。用于解决技术问题的手段本专利技术的专利技术人对于上述课题进行了深入研究，结果发现，通过设置特定的涂布层，能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的要点在于一种涂布膜，其特征在于：在聚酯膜的至少单面具有涂布层，该涂布层含有具有苯乙烯结构和(甲基)丙烯酸结构的树脂。专利技术的效果根据本专利技术的涂布膜，即使进行高温长时间的处理，也能够抑制从表面的酯环状三聚体的析出，因而能够获得不存在雾度上升和异物生成的外观优异的制品，在工业上的利用价值高。具体实施方式构成本专利技术的涂布膜的聚酯膜可以为单层结构也可以为多层结构，除了2层、3层结构以外，只要不超出本专利技术的要点，也可以为4层或4层以上的多层，没有特别限定。聚酯可以是均聚聚酯也可以是共聚聚酯。在由均聚聚酯构成的情况下，优选使芳香族二羧酸与脂肪族二醇缩聚而得到的聚酯。作为芳香族二羧酸，可以列举对苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等；作为脂肪族二醇，可以列举乙二醇、二乙二醇、1,4－环己烷二甲醇等。作为代表性的聚酯，可以例示聚对苯二甲酸乙二醇酯。另一方面，作为共聚聚酯的二羧酸成分，可以列举间苯二甲酸、邻苯二甲酸、对苯二甲酸、2,6－萘二羧酸、己二酸、癸二酸、羟基羧酸(例如对羟基苯甲酸等)等的一种或两种以上。作为二醇成分，可以列举乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁二醇、4－环己烷二甲醇、新戊二醇等的一种或两种以上。作为聚酯的聚合催化剂，没有特别限定，能够使用现有公知的化合物，例如，可以列举锑化合物、钛化合物、锗化合物、锰化合物、铝化合物、镁化合物、钙化合物等。其中，锑化合物因廉价而优选。另外，钛化合物和锗化合物的催化活性高，能够以少量进行聚合，在膜中残留的金属量少，因此膜的透明性增高，故而优选。在本专利技术中，为了抑制热处理后的酯环状三聚体的析出量，可以例举将酯环状三聚体的含量少的聚酯作为原料制造膜的方案。作为酯环状三聚体的含量少的聚酯的制造方法，可以采用各种公知的方法，例如可以列举在制造聚酯后进行固相聚合的方法等。还可以为通过使聚酯膜形成3层以上的结构、设计为在聚酯膜的最外聚酯层使用酯环状三聚体的含量少的聚酯原料的层来抑制热处理后的酯环状三聚体的析出量的方法。以赋予滑动性以及防止在各工序中产生划痕为主要目的，还能够在本专利技术的涂布膜的聚酯层中配合颗粒。在配合颗粒的情况下，所配合的颗粒的种类只要是能够赋予滑动性的颗粒即可，没有特别限定，作为具体例，例如可以列举二氧化硅、碳酸钙、碳酸镁、碳酸钡、硫酸钙、磷酸钙、磷酸镁、高岭土、氧化铝、氧化锆、氧化钛等无机颗粒，丙烯酸树脂、苯乙烯树脂、尿素树脂、酚醛树脂、环氧树脂、苯并胍胺树脂等有机颗粒等。还能够使用在聚酯制造工序中使催化剂等的金属化合物部分沉淀、微分散而得到的析出颗粒。另外，颗粒的平均粒径通常为5.0μm以下，优选为0.01～3.0μm的范围。在平均粒径超过5.0μm的情况下，膜的表面粗糙度变得过粗，有时在后续工序的各种加工中出现不良情况。另外，通过在上述范围内使用，雾度能够被抑制在较低水平，能够确保膜整体的透明性。另外，聚酯层中的颗粒含量通常低于5重量％，优选为0.0003～1重量％的范围、更优选0.0005～0.5重量％的范围。在不存在颗粒的情况或者其含量少的情况下，虽然膜的透明性增高、能够得到良好的膜，但有时滑动性变得不充分，因而，有时需要通过在涂布层中加入颗粒来想办法使滑动性提高等。另外，在颗粒含量多的情况下，由于雾度增高、透明性不足，因而，例如在进行各种检查时，有时存在异物等的缺陷检查的难度上升等的不良情况。所使用的颗粒的形状没有特别限定，可以使用球状、块状、棒状、扁平状等任意形状。另外，其硬度、比重、颜色等也没有特别限制。这一系列的颗粒可以根据需要并用2种以上。作为在聚酯层中添加颗粒的方法，没有特别限定，可以采用现有公知的方法。例如，可以在制造构成各层的聚酯的任意阶段添加，但优选在酯化或酯交换反应结束后添加。此外，在聚酯膜中，除了上述颗粒以外，可以根据需要添加现有公知的紫外线吸收剂、抗氧化剂、抗静电剂、热稳定剂、润滑剂、染料、颜料等。聚酯膜的厚度只要在能够作为膜进行制膜的范围内，就没有特别限定，通常为10～300μm的范围、优选为20～250μm的范围。作为膜的制膜方法，可以采用通常已知的制膜法，没有特别限制。例如，在制造双轴拉伸聚酯膜的情况下，可以列举如下方法：首先，使用挤出机将之前描述的聚酯原料从口模熔融挤出，利用冷却辊对熔融片进行冷却固化，得到未拉伸片；此时，为了提高片的平面性，优选提高片与旋转冷却滚筒的密合性，优选采用施加静电密合法或液体涂布密合法；接着，利用辊或拉辐方式的拉伸机将所得到的未拉伸片在一个方向上拉伸；拉伸温度通常为70～120℃、优选为80～110℃，拉伸倍率通常为2.5～7倍、优选为3.0～6倍；其后，在与第一阶段的拉伸方向正交的方向上通常在70～170℃、以通常为2.5～7倍、优选为3.0～6倍的拉伸倍率拉伸；接着以180～270℃的温度在拉紧下或30％以内的松弛下进行热处理，得到双轴取向膜。上述的拉伸中，也可以采用以2个阶段以上进行一个方向的拉伸的方法。此时，优选最终使两个方向的拉伸倍率分别在上述范围内。另外，还可以采用同时双轴拉伸法。同时双轴拉伸法是将上述的未拉伸片在被控制在通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涂布膜，其特征在于：在聚酯膜的至少单面具有涂布层，所述涂布层含有具有苯乙烯结构和(甲基)丙烯酸结构的树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.27 JP 2014-266816;2015.01.17 JP 2015-007291.一种涂布膜，其特征在于：在聚酯膜的至少单面具有涂布层，所述涂布层含有具有苯乙烯结构和(甲基)丙烯酸结构的树脂。2.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山慧美，川崎阳一，川崎泰史，
申请(专利权)人：三菱树脂株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP