本发明专利技术提供注塑加工电线和电缆以及注塑加工电线、电缆用的电线和电缆，所述注塑加工电线和电缆的处理性、终端加工性、气密性、耐热性及机械强度优异。本发明专利技术的注塑加工电缆(110)包括：导体(1)；绝缘体内层(2)，其设置在导体(1)的外周，由交联的乙烯类树脂组合物形成；绝缘体外层(3)，其设置在绝缘体内层(2)的外周，由交联的热塑性聚氨酯组合物形成，且表面算术平均粗糙度Ra为5～100μm；注塑树脂成型体(30)，其包覆导体(1)的露出端部以及露出端部侧的绝缘体外层(3)的端部，且熔接在绝缘体外层(3)上，且乙烯类树脂组合物的凝胶分数为45％以上，且热塑性聚氨酯组合物的凝胶分数为71％以下。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及注塑加工电线与注塑加工电缆以及注塑加工电线用电线与注塑加工电缆用电缆。
技术介绍
当通过电极端子、电子回路将传感器等机器部件连接至电缆时，通常通过注塑树脂来包覆、保护连接部及其周围来进行实施。这些传感器等机器部件，用于要求高可靠性的汽车、机器人、电子器械等，因此注塑树脂成型体与电缆之间的气密性是一个极其重要的特性。因此，电缆护套中要求使用与注塑树脂的粘接性良好的材料。作为上述的由注塑加工的电缆的结构例，例示如图5所示的注塑加工电缆。注塑加工电缆130的构成为，电缆200的护套4的终端以及电线100的绝缘体12的终端被除去，露出的导体1连接至电极端子31从而与传感器32相连接。注塑树脂成型体30以包围上述电缆终端的形状包覆，进而保护至护套4的终端。在上述用途中，作为电缆的护套材料，通常使用热塑性聚氨酯，作为注塑树脂主要使用聚酰胺树脂、聚对苯二甲酸树脂(参考专利文献1)。另一方面，出于传感器等机器部件的小型化以及提高布线性，考虑了一种新的如图3所示的结构，即不是在电缆护套的端部而是在电线的绝缘体端部熔接注塑树脂。在图3的结构中，由于能够降低注塑树脂的体积，从而相对于现有技术可实现小型化。另外，从注塑树脂成型体突出部分由现有的粗的电缆(图5)变为细的绝缘电线(图3)，因此，可以使得注塑部附近的曲率半径减小，以提高布线性(省空间化成为可能)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-95439号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在图3的结构中，由于使用普通的交联聚乙烯系树脂作为绝缘体，从而与注塑树脂的粘结较弱，从而不能获得足够的气密性。为此，提出了使用与注塑树脂的粘结性优异的热塑性聚氨酯作为绝缘体的方法。但是，通常热塑性聚氨酯的粘结性强，使得电线之间发生粘连，因此存在在拉出时、捻合时处理性(操作性)降低的问题。另外，热塑性聚氨酯，由于与导体之间的密合力较强，存在在端末加工时难以进行剥皮操作的问题。进一步，为了赋予耐热性而进行交联时，与聚乙烯类树脂同样地存在与注塑树脂之间的粘结性降低而不能获得足够的气密性的问题。另外，对于电线和电缆，近年来越来越要求其较高的耐热性，包覆材料使用通过电子束照射来实施交联处理的树脂组合物。另外，对于电线和电缆还要求其具有优异的机械强度(拉伸率)。因此，本专利技术的目的在于，提供一种解决上述课题，且处理性(操作性)、终端加工性、气密性、耐热性以及机械强度(拉伸率)优异的注塑加工电线及注塑加工电缆。解决课题的手段本专利技术为了达成上述目的，提供下述注塑加工电线和注塑加工电缆以及注塑加工电线用电线和注塑加工电缆用电缆。(1)注塑加工电线，包括：导体；绝缘体内层，其设置在所述导体的外周，由交联的乙烯类树脂组合物形成；绝缘体外层，其设置在所述绝缘体内层的外周，由交联的热塑性聚氨酯组合物形成，且表面算术平均粗糙度(Ra)为5～100μm；和注塑树脂成型体，其包覆所述导体的露出的端部以及所述露出的端部侧的所述绝缘体外层的端部，且熔接在所述绝缘体外层上，其中，所述乙烯类树脂组合物的凝胶分数为45％以上，且所述热塑性聚氨酯组合物的凝胶分数为71％以下。(2)如上所述(1)记载的注塑加工电线，其中，所述乙烯类树脂组合物的凝胶分数为50％以上，且所述热塑性聚氨酯组合物的凝胶分数为70％以下。(3)如上述记载(1)或(2)的注塑加工电线，所述注塑树脂成型体由聚酰胺树脂或聚对苯二甲酸树脂形成。(4)注塑加工电缆，包括：导体；绝缘体内层，其设置在所述导体的外周，由交联的乙烯类树脂组合物形成；绝缘体外层，其设置在所述绝缘体内层的外周，由交联的热塑性聚氨酯组合物形成，且表面算术平均粗糙度(Ra)为5～100μm；外套，其设置在所述绝缘体外层的外周；和注塑树脂成型体，其包覆所述导体的露出的端部以及所述露出的端部侧的所述绝缘体外层的端部，且熔接在所述绝缘体外层上。(5)如上述(4)所述的注塑加工电缆，其中，所述乙烯类树脂组合物的凝胶分数为50％以上，且所述热塑性聚氨酯组合物的凝胶分数为70％以下。(6)如上述(4)或(5)所述的注塑加工电缆，其中，所述注塑树脂成型体由聚酰胺树脂或聚对苯二甲酸树脂形成。(7)注塑加工电线用电线，包括：导体；绝缘体内层，其设置在所述导体的外周，由交联的乙烯类树脂组合物形成；绝缘体外层，其设置在所述绝缘体内层的外周，由交联的热塑性聚氨酯组合物形成，且表面算术平均粗糙度(Ra)为5～100μm，其中，所述乙烯类树脂组合物的凝胶分数为45％以上，且所述热塑性聚氨酯组合物的凝胶分数为71％以下。(8)注塑加工电缆用电缆，包括：导体；绝缘体内层，其设置在所述导体的外周，由交联的乙烯类树脂组合物形成；绝缘体外层，其设置在所述绝缘体内层的外周，由交联的热塑性聚氨酯组合物形成，且表面算术平均粗糙度(Ra)为5～100μm；和外套，其设置在所述绝缘体外层的外周，其中，所述乙烯类树脂组合物的凝胶分数为45％以上，且所述热塑性聚氨酯组合物的凝胶分数为71％以下。专利技术效果根据本专利技术，提供一种处理性(操作性)、终端加工性、气密性、耐热性以及机械强度(拉伸率)优异的注塑加工电线及注塑加工电缆。附图说明图1为显示根据本专利技术实施方式的注塑加工电线以及注塑加工电缆中所使用的电线的一例的横截面图。图2为显示根据本专利技术实施方式的注塑加工电缆中所使用的电缆的一例的横截面图。图3为显示根据本专利技术实施方式的注塑加工电缆一例的横截面图。图4为显示根据本专利技术实施方式的注塑加工电缆另一例的横截面图。图5为显示现有注塑加工电缆的横截面图。图6为对实施例以及比较例中的注塑加工电线中的电线与注塑树脂成型体之间的气密性进行试验的试验装置示意图。附图标记1：导体、2：绝缘体内层、3：绝缘体外层、4:护套5：多芯捻线、6：波纹管、12：绝缘体10，100：电线、20：；电缆、30:波纹电缆110，120，130：注塑加工电缆30：注塑树脂成型体、31：电极端子、32：传感器41：水槽、42：水、43:送风机、44：气泡具体实施方式注塑加工电线和电缆根据本专利技术实施方式的注塑加工电线，包括：导体；绝缘体内层，其设置在所述导体的外周，由交联的乙烯类树脂组合物形成；绝缘体外层，其设置在所述绝缘体内层的外周，由交联的热塑性聚氨酯组合物形成，且表面算术平均粗糙度(Ra)为5～100μm；和注塑树脂成型体，其包覆所述导体的露出的端部以及所述露出的端部侧的所述绝缘体外层的端部，且熔接在所述绝缘体外层上。具有除了注塑树脂成型体之外的上述结构的绝缘电线，是根据本专利技术的实施方式的注塑加工电线用电线。根据本专利技术实施方式的注塑加工电缆，包括：导体；绝缘体内层，其设置在所述导体的外周，由交联的乙烯类树脂组合物形成；绝缘体外层，其设置在所述绝缘体内层的外周，由交联的热塑性聚氨酯组合物形成，且表面算术平均粗糙度(Ra)为5～100μm；外套，其设置在所述绝缘体外层的外周；和注塑树脂成型体，其包覆所述导体的露出的端部以及所述露出的端部侧的所述绝缘体外层的端部，且熔接在所述绝缘体外层上。具有除了注塑树脂成型体之外的上述结构的电缆，是根据本专利技术的实施方式的注塑加工电缆用电缆。以下，就本专利技术的一个实施方式，基于附图进行详细描述。首先，对构成根据本专利技术实施方式的注本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种注塑加工电线，包括：导体；绝缘体内层，其设置在所述导体的外周，由交联的乙烯类树脂组合物形成；绝缘体外层，其设置在所述绝缘体内层的外周，由交联的热塑性聚氨酯组合物形成，且表面算术平均粗糙度Ra为5～100μm；和注塑树脂成型体，其包覆所述导体的露出的端部以及所述露出的端部侧的所述绝缘体外层的端部，且熔接在所述绝缘体外层上，其中，所述乙烯类树脂组合物的凝胶分数为45％以上，且所述热塑性聚氨酯组合物的凝胶分数为71％以下。
【技术特征摘要】
2015.10.07 JP 2015-1997581.一种注塑加工电线，包括：导体；绝缘体内层，其设置在所述导体的外周，由交联的乙烯类树脂组合物形成；绝缘体外层，其设置在所述绝缘体内层的外周，由交联的热塑性聚氨酯组合物形成，且表面算术平均粗糙度Ra为5～100μm；和注塑树脂成型体，其包覆所述导体的露出的端部以及所述露出的端部侧的所述绝缘体外层的端部，且熔接在所述绝缘体外层上，其中，所述乙烯类树脂组合物的凝胶分数为45％以上，且所述热塑性聚氨酯组合物的凝胶分数为71％以下。2.如权利要求1所述的注塑加工电线，其中，所述乙烯类树脂组合物的凝胶分数为50％以上，且所述热塑性聚氨酯组合物的凝胶分数为70％以下。3.如权利要求1或2所述的注塑加工电线，所述注塑树脂成型体由聚酰胺树脂或聚对苯二甲酸树脂形成。4.一种注塑加工电缆，包括：导体；绝缘体内层，其设置在所述导体的外周，由交联的乙烯类树脂组合物形成；绝缘体外层，其设置在所述绝缘体内层的外周，由交联的热塑性聚氨酯组合物形成，且表面算术平均粗糙度Ra为5～100μm；外套，其设置在所述绝缘体外层的外周；和注塑树...
【专利技术属性】
技术研发人员：杉田敬佑，中山明成，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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